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galaxy note 20 ultra 文章 進入galaxy note 20 ultra技術社區

6 款采用 Sony Pregius S 傳感器的新型 8 MP-20 MP Blackfly S 8-20 MP 相機

  • Teledyne FLIR Blackfly S GigE 相機系列新增 6 款產品：采用 8MP Sony IMX546 的 BFS-PGE-80S5M/C-C：?彩色和?單色采用 12.3MP Sony IMX545 的 BFS-PGE-120S6M/C-C：?彩色和?單色采用 20MP Sony IMX541 的 BFS-PGE-200S7M/C-C：?彩色和?單色這些型號具備強大傳感器、分辨率和功能，進一步豐富了 GigE Vision
  • 關鍵字： Sony Pregius S 傳感器  Blackfly S 8-20 MP 相機   

三星將代工部分高通驍龍8 Gen 2用于Galaxy S23系列

  • 據國外媒體報道，高通新一代旗艦移動平臺驍龍8 Gen 2，已在本月正式推出，多款搭載這一移動平臺的智能手機，隨后也將陸續推出。對于高通新推出的驍龍8 Gen 2移動平臺，有報道稱三星電子旗下的代工業務部門，將代工一部分，用于三星電子的Galaxy S23系列智能手機。從外媒的報道來看，高通驍龍8 Gen 2移動平臺，將由臺積電和三星電子兩家晶圓代工商代工，其中臺積電代工常規版本，三星電子代工的則是超頻版本。外媒在報道中還披露，爆料人士稱三星電子為高通代工的驍龍8 Gen 2移動平臺，將采用4nm LPE制
  • 關鍵字： 三星  代工  高通  驍龍8 Gen 2  Galaxy S23  

三星 Galaxy A34 渲染圖曝光：預計搭載 Exynos 1380 芯片

  • IT 之家 11 月 24 日消息，OnLeaks 曝光了三星 Galaxy A34 渲染圖，這款手機似乎使用了與 Galaxy A54 類似的設計語言，也讓人聯想到 Galaxy S22 的框架，包括扁平的背板和顯示屏，以及后置三攝像頭，每個都有圓形環元素。通過這種設計語言，三星正在為 2023 年中檔手機增加一點 2022 款旗艦的味道。盡管如此，三星 Galaxy A34 仍然是低預算手機，特別是正面搭載了 Infinity-U 顯示屏，以及較厚的下巴邊框。     
  • 關鍵字： 三星  Galaxy A34  Exynos 1380  

三星4nm芯片仍未達標？Galaxy S23或全系標配驍龍8 Gen 2

  • 據外媒報道，三星Galaxy S23系列手機將于2023年2月的首周正式推出。雖然三星通常在每年的2月底推出其名下的Galaxy S系列手機。但在今年推出Galaxy S22系列手機時，卻提前了幾周發布。因此S23系列或許也會跟今年的S22系列一樣，在2月的首周推出。Galaxy S23或全系標配驍龍8 Gen 2據消息人士最新透露，與此前曝光的消息基本一致，三星將在其即將推出的Galaxy S23系列旗艦將全系標配高通驍龍8 Gen 2處理器。高通公司首席財務官的一份文件中，相關人士表示Galaxy S
  • 關鍵字： 三星  4nm  芯片  Galaxy S23  驍龍  

曝iPhone 15 “Ultra”將取代“Pro Max”

  • IT之家 9 月 25 日消息，彭博記者 Mark Gurman 今天表示，蘋果正準備在明年用全新的 iPhone 15 “Ultra”機型取代其“Pro Max”型號。Gurman 在最新的 Power On 時事通訊中寫道，對于 iPhone 15 系列，蘋果正計劃帶來 USB-C 改進設計并可能更改名稱。據 Gurman 稱，蘋果有望采用“Ultra”取代從 iPhone 11 系列起使用的“Pro Max”品牌。“根據蘋果目前的模式，我們可以期待明年 iPhone 的設計會有所改進，這與轉向 US
  • 關鍵字： iPhone 15  Ultra  Pro Max  

第一代驍龍8+移動平臺為三星Galaxy Z系列在全球提供支持

  • 要點：?  第一代驍龍?8+為三星最新旗艦折疊屏智能手機三星Galaxy Z Flip4和Z Fold4在全球提供支持。?  高通技術公司全新旗艦移動平臺第一代驍龍8+實現能效和性能雙突破，帶來全面提升的極致終端側體驗。?  兩款產品均支持5G毫米波[1]，能夠帶來最快的商用5G網絡速率；同時還采用高通FastConnect? 6900移動連接系統，憑借頂級Wi-Fi 6/6E對6GHz[2]頻段的支持和先進的藍牙特性，提供極速連接，確保用戶所需的高效生產力和連接能力。&nb
  • 關鍵字： 驍龍8+  三星  Galaxy Z  

三星將為巴西購買Galaxy Z Fold 4/Flip 4的用戶提供充電器

  • 自從蘋果第以環保的名義取消iPhone隨機充電頭之后，一眾安卓廠商也紛紛效仿。其中就有三星。但在一些國家，還是不得不附贈出電器。最新消息顯示，三星在巴西銷售Galaxy Z Fold 4 和 Galaxy Z Flip 4的包裝內將會提供充電器。據根據爆料人士Abhishek Yadav 透露的截圖信息，近日型號為“SM-F936B/DS”的 Galaxy Z Fold 4 雙卡版本和型號為“SM-F721B”的 Galaxy Z Flip 4 單 SIM 卡版本通過了巴西監管機構 ANATEL 的認證。
  • 關鍵字： 巴西  Galaxy Z Fold 4   

高通和三星延續并擴展廣泛的戰略合作

  • 高通公司今日宣布，公司加強與三星電子的戰略合作，為三星Galaxy終端提供領先的頂級用戶體驗。高通公司和三星同意將3G、4G、5G和未來6G移動技術專利許可協議延長至2030年年底。高通技術公司（高通公司子公司）與三星同意擴展雙方合作，驍龍?平臺將支持三星未來的旗艦Galaxy產品，包括智能手機、PC、平板電腦和擴展現實XR終端等。上述合作加強了兩家公司的成功發展，并再次體現雙方致力于擴展技術領導力和打造卓越終端體驗的承諾。 高通公司總裁兼CEO安蒙表示：“延長技術許可協議進一步表明兩家公司對長
  • 關鍵字： 高通  三星  驍龍  Galaxy  

聯芯通助力 ADVANTICS 升級 CCS 軟件 ISO15118-20

  • 杭州聯芯通半導體有限公司（簡稱聯芯通）HomePlug? GreenPHY?芯片符合?CCS?電動汽車充電系統通信協議?ISO 15118-3。最近，聯芯通的合作伙伴?ADVANTICS?宣布一項新進展，他們將提供?CCS ISO 15118-20?的軟件更新，包括支持電動汽車和充電站充電控制器的雙向電力傳輸。ISO 15118-20?是車輛到電網?(V2G,?Vehicle-to-Grid)&n
  • 關鍵字： 聯芯通  電動汽車  ISO 15118-20  

三星 Galaxy A23 5G 現身 Geekbench，搭載高通驍龍 695

  • IT 之家 6 月 27 日消息，三星在今年 3 月推出了一款 Galaxy A23，這是一款搭載驍龍 680 的 4G 手機?，F在，三星 Galaxy A23 5G 機型已經出現在了 Geekbench 上。從這款手機的型號 SM-A236U 來看，它似乎是美版，但應該夜會提供歐洲等版本。三星 Galaxy A23 5G 搭載了高通驍龍 695，這是驍龍 690 芯片的升級版，支持毫米波 5G，CPU 性能提升 15%，GPU 速度提升 30%IT 之家了解到，Geekbench 信息顯示該手機運行 A
  • 關鍵字： 5G毫米波  Galaxy  高通  驍龍 695  

Swissbit G-20 工業級 CFexpress 卡現已上市

  • Swissbit 通過開創性的新產品擴展了該公司的工業級存儲卡產品線。Swissbit 推出的全新 G-20 產品系列中包含多款 CFexpress 2.0 Type B 存儲卡，該標準被認為是 CFast 標準的高性能繼承者。CFexpress 將可移動存儲介質的所有優點與 PCIe-SSD 的高性能整合到了堅固的外殼中。該產品所適用的應用非常廣泛，如工業自動化、游戲、運輸、醫療技術以及熱管理至關重要的應用等。全新的 CFexpress 產品系列容量最高為 1 TB，使用了 2 通道 NVMe 1.3
  • 關鍵字： CFexpress  G-20  

蘋果M1 Ultra封裝是普通CPU的3倍

  • 據外媒videocardz報道，Mac Studio的全面拆解表明，蘋果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模塊包含兩個使用 UltraFusion 技術相互連接的 M1 max 芯片。需要注意的是，這款超大型封裝還包含128GB內存。不幸的是，在拆卸過程中看不到硅芯片，因為整個封裝被一個非常大的集成散熱器覆蓋。M1 Ultra具有兩個10核CPU和32核GPU。整體有1140億個晶體管。根據蘋果的基準測試，該系統應該與采用RTX 3090顯卡的高端臺式機競爭。雖然該系統確實功能強大，并
  • 關鍵字： 蘋果  M1 Ultra  封裝  CPU  

蘋果UltraFusion連接技術是如何實現史上最強PC芯片的？

  • 3月9日，蘋果發布了一款顛覆性的產品 —— M1 Ultra芯片，不管是宣傳上還是工藝上，都能夠看出蘋果對它寄予了厚望。M1 Ultra采用了蘋果創新性的UltraFusion封裝架構，通過兩顆M1 Max晶粒的內部互連，打造出一款性能與實力都達到空前水平的SoC芯片，可為全新的Mac Studio提供令人震撼的算力，同時依然保持著業內領先的能耗比水平。M1 Ultra性能如何？M1 Ultra支持高達128GB的高帶寬、低延遲統一內存，晶體管數量達到了驚人的1140億個，每秒可運行高達22萬億次運算，提
  • 關鍵字： 蘋果  UltraFusion  芯片  M1 Ultra  

電子行業簡評：蘋果召開春季發布會 IPHONESE與自研芯片M1MAX成為主角

  • 蘋果召開2022 年春季新品發布會發布了全新配色的iPhone 13和iPhone 13 Pro、全新iPhone SE、M1 Ultra 芯片以及Mac Studio 和Studio Display 共6 款新品。iPhone 13 和iPhone 13 Pro 將于本周五開始預定，3 月18 日發貨?！　⌒∑疗炫炐耰Phone SE， 擴大 iPhone 系列價格區間 iPhone SE 3擴大iPhone 價格區間至中低價格帶，A15 芯片搭載和5G 支持是核心特色。根據Omdia 數據，iPhon
  • 關鍵字： M1 Max  M1 Ultra 芯片  蘋果  

蘋果發布“合二為一”芯片，華為公布“芯片疊加”的專利

  • 昨日凌晨的蘋果春季發布會上，蘋果發布了最強的 “M1 Ultra”芯片。在大會上，蘋果公布了 M1 Ultra 芯片很多牛逼的參數，比如：晶體管數量1140億顆；20核CPU（16 個高性能內核和 4 個高效內核）；最高64核GPU；32核神經網絡引擎；2.5TB/s數據傳輸速率；800GB/s內存帶寬；最高128GB統一內存。M1 Ultra 是 Apple 芯片的又一個游戲規則改變者，它將再次震撼 PC 行業。通過將兩個M1 Max 芯片與我們的 UltraFusion 封裝架構相連接，我們能夠將 A
  • 關鍵字： 蘋果  M1 Ultra  chiplet  
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