- 引言隨著嵌入式系統的不斷發展，設計師面臨著越來越多的挑戰。功能性和連接性增加了集成的復雜性，尤其是在設計系統級芯片（SoC）時，通常很難提供最佳的邏輯架構來管理系統。本文將探討嵌入式FPGA（eFPGA）的結構，并探討如何在保持最大靈活性的同時，實現硅資源的最佳優化。高級SoC設計取代板級系統我們正進入一個將許多傳統PCB上的IC合并到單一單片IC或芯片組作為SoC的時代。如果IC設計團隊未能加入正確的功能，或者在設計部分發現了漏洞，他們可能會錯失市場機會或時間節點。傳統上，FPGA常用于原型設計、在PC
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FPGA
- 現場可編程門陣列（FPGA）在當今的眾多技術中發揮著重要作用。從航空航天和國防到消費電子產品，再到關鍵基礎設施和汽車行業，FPGA在我們生活中不斷普及。與此同時對FPGA器件的威脅也在不斷增長。想要開發在FPGA上運行（固件）的IP需要花費大量資源，受這些FPGA保護的技術也是如此。這使得FPGA成為IP盜竊或破壞的潛在目標。防止IP盜竊、客戶數據泄露和系統整體完整性所需的安全功能已經不可或缺。它們是許多FPGA應用的基礎，在某些地區有相應法律要求（例如，歐盟的GDPR、美國的HIPAA、英國的2018年
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萊迪思 Avant-X FPGA
- 設計需求：硬十開發的一塊基于安路EG4X20BG256的FPGA板卡。該系統應用于一個USB傳輸，可以進行多通道ADC數據采集的項目。整體框圖如下：實物如下：1、Buck控制器選型電源框圖制作過程，可以參考前期文檔：硬件總體設計之 “專題分析”我們可以看到在電源樹中，分別需要實現：5V→3.3V@2A5V→1.2V@2A5V→2.5V@2A此處我們選型的Buck電源控制器（集成Mosfet）是杰華特的JW5359從Datasheet我們可以看到：1、輸入電壓范圍滿足要求4.5V~18V2、輸出電流可以達到
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電路設計 FPGA BUCK電路
- 本系列文章從數字芯片設計項目技術總監的角度出發，介紹了如何將芯片的產品定義與設計和驗證規劃進行結合，詳細講述了在FPGA上使用IP核來開發ASIC原型項目時，必須認真考慮的一些問題。文章從介紹使用預先定制功能即IP核的必要性開始，通過闡述開發ASIC原型設計時需要考慮到的IP核相關因素，用八個重要主題詳細分享了利用ASIC所用IP來在FPGA上開發原型驗證系統設計時需要考量的因素。在上篇文章中，我們介紹了將ASIC IP移植到FPGA原型平臺上的必要性，并對原型設計中各種考量因素進行了總體概述，分析開發A
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ASIC IP FPGA SmartDV
- 隨著人工智能（AI）技術的飛速發展，其應用邊界不斷拓寬，從簡單的圖像識別到復雜的自然語言處理，再到自動駕駛、智能制造等前沿領域，AI 正以前所未有的速度改變著我們的世界。在這場 AI 革命中，深度學習作為其核心驅動力，不斷推動著算法與模型的革新，同時也對計算資源提出了更為嚴苛的要求。誕生于 1985 年的 FPGA 雖然問世時間不長，但已經憑借「可編程」的獨特優勢，在百花齊放的芯片浪潮中奪得一席之地，成為 GPU 芯片的又一勁敵。FPGA 的特點FPGA 芯片是基于可編程器件（PAL、GAL、CPLD）發
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FPGA
- 本文從數字芯片設計項目技術總監的角度出發，介紹了如何將芯片的產品定義與設計和驗證規劃進行結合，詳細講述了在FPGA上使用IP核來開發ASIC原型項目時，必須認真考慮的一些問題。文章從介紹使用預先定制功能即IP核的必要性開始，通過闡述開發ASIC原型設計時需要考慮到的IP核相關因素，用八個重要主題詳細分享了利用ASIC所用IP來在FPGA上開發原型驗證系統設計時需要考量的因素。本篇文章是SmartDV數字芯片設計經驗分享系列文章的第一篇，作為全球領先的驗證解決方案和設計IP提供商，SmartDV的產品研發及
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FPGA SmartDV
- 萊迪思半導體，低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布為其領先的小尺寸FPGA產品中再添一款邏輯優化的全新萊迪思Certus-NX? FPGA器件。新產品包括兩款新器件，即Certus-NX-28?和Certus-NX-09?，擁有多種封裝選項，可提供行業領先的低功耗、小尺寸和可靠性以及靈活的遷移選項。這些器件旨在加速廣泛的通信、計算、工業和汽車應用。萊迪思半導體產品營銷副總裁Dan Mansur表示：“萊迪思致力于在小型、低功耗FPGA領域持續創新，為我們的客戶提供優化的解決方案，滿足空間受限的應用需求，
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萊迪思 FPGA 小型FPGA
- 許多嵌入式系統的開發者都對使用基于FPGA的SoC系統感興趣，但是基于傳統HDL硬件描述語言的FPGA開發工具和復雜流程往往會令他們望而卻步。為了解決這一問題，萊迪思的Propel工具套件提供了基于圖形化設計方法的設計環境，用于創建，分析，編譯和調試基于FPGA的嵌入式系統，從而完成系統軟硬件設計。萊迪思的Propel工具套件由兩部分組成：Propel Builder提供圖形化的SoC系統和硬件設計，通過拖放方式，選擇處理器和相關的外設與IP，通過圖形化的方式進行配置和連接，從而完成系統層面的硬件設計；
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軟件設計工具 FPGA 萊迪思
- 英偉達（NVIDIA）恐受到法國反壟斷監管機關的指控，「非英偉達陣營」同唱凱歌，UALink（Ultra Accelerator Link）聯盟及UXL基金會兩大陣營反撲，將大幅提升專用ASIC開發力度，相關硅智財可望獲得多方采用。法人指出，臺廠受惠晶圓代工領導地位，ASIC、IP布局完整，搶搭非輝聯盟崛起列車。 半導體業者表示，ASIC大廠創意、智原、巨有科技，硅智財M31、力旺，及神盾集團積極布局該領域。神盾年初以約當47億元價值并購新創IP公司干瞻，旗下安國、芯鼎也同步搶進ASIC市場。GPU在AI
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英偉達 ASIC GPU AI模型訓練
- 萊迪思半導體，低功耗可編程器件的領先供應商，近日宣布推出兩款全新解決方案，進一步鞏固其在安全硬件和軟件領域的領先地位，幫助客戶應對系統安全領域日益嚴峻的挑戰。全新發布的萊迪思MachXO5D-NX?系列高級安全控制FPGA提供加密敏捷算法、集成閃存的硬件可信根功能以及故障安全（fail-safe）遠程現場更新功能，實現可靠和安全的產品生命周期管理。此外，萊迪思還推出了最新版本的Lattice Sentry?解決方案集合，其新功能為客戶提供可定制的、基于FPGA的平臺固件保護恢復（PFR）解決方案，且支持最
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萊迪思 安全控制 FPGA 加密敏捷性 硬件可信根
- 半導體制程進入2奈米，擷發科技董事長楊健盟指出，IC設計難度陡增，未來硅智財、ASIC角色將更加吃重，協助IC設計以SoC方式因應AI新世代。楊健盟分析，過往IDM分拆晶圓代工之典范，將在IC設計上發生，AI時代IC設計大者恒大趨勢成形。 擷發科技已獲國際芯片大廠AI芯片外包訂單，楊健盟認為，現在芯片晶體管動輒百億個，考驗IC設計業者研發量能。大量采用基礎、接口IP使研發能力更能專注前段設計，海外大廠甚至將后段交由ASIC業者，未來倚重IP、ASIC趨勢只會更加明顯。中國臺灣半導體產業鏈在邏輯先進制程、先
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IC設計 IP ASIC
- 摘要本文根據完整的基準測試，將Achronix Semiconductor公司推出的Speedster7t FPGA與GPU解決方案進行比較，在運行同一個Llama2 70B參數模型時，該項基于FPGA的解決方案實現了超越性的LLM推理處理。采用 FPGA 器件來加速LLM 性能，在運行 Llama2 70B 參數模型時，Speedster7t FPGA 如何與 GPU 解決方案相媲美？證據是令人信服的——Achronix Speedster7t FPGA通過提供計算能力、內存帶寬和卓越能效的最佳組合，在
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Achronix FPGA
- 01 前言做單片機開發的工程師，一般都會接觸FPGA。有讀者大概問了這樣的問題：FPGA能做什么？比單片機厲害嗎？這么說吧，FPGA在某方面也能實現單片機做的事，在某些領域，FPGA遠比單片機強的多。當然，FPGA和單片機各有各的特點，在應用上也有一些區別，本文主要說下FPGA厲害的地方。02 關于FPGAFPGA（現場可編程門陣列）是一種可編程的硬件設備，通過編程可以定義其內部邏輯電路的結構和功能，具有高度的靈活性和可定制性。下面說說FPGA常見的幾大應用的領域：通信系統FPGA在通信領域的應用可以說是
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FPGA 單片機
- FPGA是一種集成電路芯片，它屬于專用集成電路（ASIC）領域中的半定制電路。FPGA芯片廣泛應用于通信、軍事、汽車、工業控制等領域。FPGA具有高度的靈活性和可編程性，其內部由大量的可編程邏輯塊（Configurable Logic Block，CLB）組成，這些邏輯塊可以通過編程連接成任意的邏輯電路，從而在不重新設計電路的情況下，通過編程來改變其功能。FPGA的這種特性大大加快了開發速度并降低了開發成本。隨著物聯網、人工智能和5G等技術的快速發展，FPGA芯片的市場需求將進一步增加。根據最新的研究報告
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iCE40 LP/HX FPGA 萊迪思 可編程解決方案
- 珠海鏨芯半導體有限公司（以下簡稱“珠海鏨芯”）近日成功實現28納米流片。鏨芯CERES-1FPGA芯片對標28納米FPGA國際主流架構，實現管腳兼容，比特流兼容。配合鏨芯KUIPER-1開發板，用戶可以無縫銜接國際主流開發平臺和生態，實現芯片和開發板國產化替代。據珠海鏨芯介紹，CERES-1 FPGA包含60萬個邏輯門，3750個6輸入邏輯查找表，100個用戶IO，180KB片上存儲，10片DSP單元。MPW流片成功驗證珠海鏨芯28納米FPGA技術成熟度和可靠性。公司下一個里程碑事件是28納米FPGA芯片
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FPGA EDA 芯片
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