- 據外媒報道，近日，三星公司已經完成了扇出晶圓級封裝（FOWLP）工藝的驗證，并已經開始向客戶交付產品，而首款采用該封裝工藝的芯片，會是明年搭載在 Galaxy S24 / S24+ 手機中的 Exynos 2400 芯片。據悉，FOWLP 技術被認為是提高半導體芯片性能的關鍵技術，也是三星追趕臺積電的重要法寶之一。據了解， 目前半導體芯片封裝主流需要芯片連接到PCB（印刷電路板）上來堆疊它們，而FOWLP不需要 PCB，因為芯片直接連接到晶圓上，與目前使用的FC-BGA（Flip Chip-Ball Gr
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三星 晶圓封裝 fowlp
- iPhone7采用的扇出型晶圓級封裝技術是什么？-傳蘋果在2016年秋天即將推出的新款智能型手機iPhone 7（暫訂）上，將搭載采用扇出型晶圓級封裝（Fan-out WLP；FOWLP）的芯片，讓新iPhone更輕薄，制造成本更低。那什么是FOWLP封裝技術呢？
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iPhone7 FOWLP 扇出型晶圓級封裝技術 芯片
- 作者 王瑩HDAP的挑戰 有人認為摩爾定律在IC制程上已接近極限，但如果在封裝上繼續創新，例如利用疊層芯片封裝，摩爾定律還可以繼續走下去。因此，擴張式的摩爾定律會在封裝上實現，包括手機、通信、智能設備(諸如無人機等)、自動駕駛汽車、安全(security)、網絡、硬盤存儲器、服務器等，都將受益于HDAP(高密度先進封裝)的創新。 傳統封裝在基板上有引腳，現在基板上的引腳數量越來越多，誕生了各種新型封裝，諸如TSMC的扇出晶圓級封裝(FOWLP)，interposer-based(基于中間層的) 封裝(
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HDAP Mentor IC設計和封裝 FOWLP 201708
- 日本市場研調機構17 日公布調查報告指出，隨著蘋果(Apple)于 2016 年在應用處理器(Application Processor，AP)上采用“扇出型晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Package，FOWLP)”技術，帶動該封裝技術市場急速擴大，且預期 2017 年會有更多廠商將采用該技術，預估 2020 年 FOWLP 全球市場規模有望擴大至 1，363 億日元，將較 2015 年(107 億日元)暴增約 12 倍(成長 1，174%)。
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FOWLP 封裝
- 臺積電搶下蘋果(Apple)A10處理器代工訂單，三星電子(Samsung Electronics)系統LSI事業部認為關鍵在于臺積電具備扇出型晶圓級封裝(Fan-out WLP;FoWLP)后段制程競爭力，臺積電稱其為整合型扇型封裝(Integrated Fan Out;InFO)，為此三星決定整合集團力量，由三星電機(Semco)跨足半導體封裝市場，與三星電子合作研發FoWLP技術，以利在新一輪客戶訂單爭奪賽中，全面迎戰臺積電。
韓媒ET News報導，業界傳聞三星電機從三星顯示器(Sams
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三星 FoWLP
- 傳蘋果(Apple)決定在下一款iPhone上采用扇出型晶圓級封裝(Fan-out WLP;FOWLP)技術。由于半導體技術日趨先進，無須印刷電路板(PCB)的封裝技術出現，未來恐發生印刷電路板市場逐漸萎縮的現象。
據韓媒ET News報導，日前業界傳聞，蘋果在2016年秋天即將推出的新款智能型手機iPhone 7(暫訂)上，將搭載采用FOWLP封裝技術的芯片，讓新iPhone更輕薄，制造成本更低。
先前蘋果決定在天線開關模組(Antenna Switching Module;ASM)上導
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FOWLP PCB
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