- 模擬、混合訊號晶圓代工廠X-Fab集團于9月30日宣布，將收購日前已進入破產程序的法國專業晶圓代工業者Altis Semiconductor，借此將可讓Altis Semiconductor免于進入破產程序。實際收購價格方面，X-Fab未進一步對外透露。
根據外媒報導，Altis Semiconductor前身為美國IBM位于巴黎以南約40公里處的晶圓代工廠房，制程包含從8吋(200mm)晶圓產線到約130納米的CMOS制程。X-Fab指出，借由收購Altis Semiconductor將有助增
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X-Fab 晶圓
- 模擬、混合訊號晶圓代工廠X-Fab集團于9月30日宣布，將收購日前已進入破產程序的法國專業晶圓代工業者Altis Semiconductor，借此將可讓Altis Semiconductor免于進入破產程序。實際收購價格方面，X-Fab未進一步對外透露。
根據EETimes等外媒報導，Altis Semiconductor前身為美國IBM位于巴黎以南約40公里處的晶圓代工廠房，制程包含從8吋(200mm)晶圓產線到約130納米的CMOS制程。X-Fab指出，借由收購Altis Semicondu
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X-Fab Altis
- Molex 公司推出新型 Lite-Trapä SMT (表面貼裝技術) 線對板連接器系統，具有小巧的外觀尺寸，滿足纖薄型 LED 照明模塊的應用要求。該按鈕式連接器的高度僅為 4.20mm，與可拆卸電線式的連接器相比，是當今市場上外形最小巧的連接器之一并可實現最低的電線插入力。
Molex 產品經理 J.B. Jin 評論說：“Molex 致力于創新，通過設計出可以在電路板上降低組件高度的連接器系統，良好滿足 LED 照明制造商的要求，從而實現更薄的設計，并減輕陰影或與光
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Molex Lite-Trap 連接器
- 全球Fab前道設備支出額預計在2013年將持平，大約在317億美元,2014年會有24%的增長，至393億美元,見2013年2月底出版的《SEMI全球設備預報》。該預報還指出，2013年全球fab廠設備支出增長點在于技術節點的更新，同時FAB廠建方面的支出會增加6.7%且主要集中在中國。該預報參考了2013年超過180家機構的設備支出。
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Fab 電子制造
- 全球Fab前道設備支出額預計在2013年將持平，大約在317億美元,2014年會有24%的增長，至393億美元,見2013年2月底出版的《SEMI全球設備預報》。該預報還指出，2013年全球fab廠設備支出增長點在于技術節點的更新，同時FAB廠建方面的支出會增加6.7%且主要集中在中國。該預報參考了2013年超過180家機構的設備支出。
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Fab 設備
- X-FAB Silicon Foundries日前發表XT018，世界首創180奈米200V MOS的獨立溝槽電介質(SOI)的工藝。這種完全隔離型的模塊化工藝讓不同電壓的區塊能夠整合在單一芯片上，大幅減少了印刷電路板的組件數量，也避免栓鎖效應(latch-up)更提供對抗電磁干擾的卓越性。
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X-FAB XT018 MOS
- X-FAB Silicon Foundries 宣布，已經增加在總部位于德國的 MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI)公司持股，從25.5%提高到51%，成為后者的最大股東，并將MFI重新命名為X-FAB伊策霍微機電系統晶圓廠(X-FAB MEMS Foundry Itzehoe)。
上述動向反映了X-FAB對MEMS制造服務與技術的重視。伊策霍(Itzehoe)廠補強了X-FAB 微機電系統晶圓廠最近在艾爾福特宣布的MEMS功能與資源，增添微感測器、致動器、微光學結構與
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X-FAB 微感測器 MEMS
- X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德國MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份，從25.5%提高到51%，成為其大股東，同時將MFI更名為X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。
此舉表明X-FAB注重于MEMS生產服務與技術。Itzehoe工廠補充了最近公布的埃爾福特X-FAB MEMS晶圓廠的MEMS的生產能力及資源，添加了微感應器、制動器、微光學結構與密封晶片級封裝工藝的相關技術。
X-FAB MEMS Found
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X-FAB 微感應器 MEMS
- X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德國MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份，從25.5%提高到51%，成為其大股東，同時將MFI更名為X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。
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X-FAB MEMS MFI
- 瑞典斯德哥爾摩，2012年10月11日–為3G和4G基礎架構設備提供操作系統方案的全球領先供應商Enea?(NASDAQ OMX Nordic:ENEA)，今日宣布推出內存數據庫系統Polyhedra的免費版本Polyhedra Lite。
Polyhedra產品特別針對嵌入系統的開發者而設計，對該領域而言，容錯系統等功能非常重要。然而，對許多用戶而言，高有效性并非頭等大事，他們只是想要一個迅速而靈活的關系數據庫系統，用于個人或公司內部用途。
相較于Polyhedra 的32位模式完整版，
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Enea 內存 Polyhedra Lite
- 為3G和4G基礎架構設備提供操作系統方案的全球領先供應商Enea®(NASDAQ OMX Nordic:ENEA)，今日宣布推出內存數據庫系統Polyhedra的免費版本Polyhedra Lite。
Polyhedra產品特別針對嵌入系統的開發者而設計，對該領域而言，容錯系統等功能非常重要。然而，對許多用戶而言，高有效性并非頭等大事，他們只是想要一個迅速而靈活的關系數據庫系統，用于個人或公司內部用途。
相較于Polyhedra 的32位模式完整版，Polyhedra Lite是一
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Enea Polyhedra Lite
- 德國艾爾芙特 – X-FAB Silicon Foundries，日前宣布為了MEMS的營運將在未來的三年投資5000萬美金以上在無塵室、新設備、研發與人員，這些投資也反映X-FAB意義深遠地聚焦在MEMS以因應預期中MEMS的成長。
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X-FAB MEMS
- X-FAB Silicon Foundries 在XH018 0.18um高壓工藝上增加高可靠性的嵌入式閃存(eFlash)方案。此方案提供了業界最少的光罩版數，32層，其中包含數字、模擬、高壓元件、并閃存，而閃存只要額外2層光罩。對高階片上混合信號系統芯片(SoCs)，此方案具有極高的性價比，其中的45V高壓元件與嵌入式內存，EEPROM、非揮發性隨機內存(NVRAM) 、嵌入式閃存(eFlash)，更適用于高速微處理器、數字電源、和車用電子。
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X-FAB 嵌入式閃存
- 據iSuppli公司，通過采用有針對性的技術、靈活的生產擴張戰略和明智的收購行動，歐洲半導體代工廠商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已經在市場中占有一席之地，成為模擬與混合信號半導體供應商。
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X-FAB 晶圓代工
- 蘋果應該考慮自己建個fab，不是在開玩笑，而是算一個建議。甚至可以打個賭Steve Jobs一定考慮過這件事。
蘋果應該考慮建自己的fab，生產iPad及iPhone用的A4處理器，由此自己的處理器性能可以不斷的提高。
顯然，建fab要化很多錢，這么多年蘋果把自己看作是一家傳統的OEM，買進元件，把它們組裝成產品或者系統，而讓它的芯片供應商來承擔fab的風險，但是為什么蘋果不能改變一下思路呢?
因為蘋果與傳統的OEM不同，它的產品有iPod、iPhone、iPad等，而且預計未來會有
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蘋果 處理器 fab
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