引言
“The Twist”指雙絞線，Alexander Graham Bell于1881年申請該項專利。而該項技術一直沿用到今天，原因是它提供了諸多便利。此外，隨著現場可編程門陣列(FPGA)器件處理能力的逐漸強大，結合電路仿真及濾波器設計軟件，使得雙絞線在數據通信領域的應用也越來越普遍。
FPGA為設計工程師提供了強大、靈活的控制能力，特別是那些無法獲取專用集成電路(ASIC)的小批量設計項目，可以利用FPGA實現設計;許多大批量生產的產品，在項目設計初期也利用
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RFI EMI
過去，示波器很難用于EMI調試，因為它沒有捕獲EMI輻射信號所需要的靈敏度，FFT頻譜分析功能也不夠強大，而且使用起來很復雜。
圖1：R RTO數字示波器——低噪聲前端和高級FFT分析能力使它成為強大的EMI調試工具
R&S公司的RTO數字示波器的出現，使情況完全改觀。它在4GHz范圍內都具有1mV/div靈敏度，有非常低的固有噪聲，這使它成為使用近場探頭捕獲和分析EMI輻射的理想工具。基于EMC一致性測試結果，該示波器成為極為理
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示波器 EMI
印刷電路板布局決定著所有電源的成敗，決定著功能、電磁干擾(EMI)和受熱時的表現。開關電源布局不是魔術，并不難，只不過在最初設計階段，可能常常被 忽視。然而，因為功能和EMI要求都要必須滿足，所以對電源功能穩定性有益的安排也常常有利于降低EMI輻射，那么晚做不如早做。還應該提到的是，從一開始就設計一個良好的布局不會增加任何費用，實際上還可以節省費用，因為無需EMI濾波器、機械屏蔽、花時間進行EMI測試和修改PC板。
此外，當為了實現均流和更大的輸出功率而并聯多個DC/DC開關模式穩壓器時，潛在的
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EMI DC/DC
電磁兼容設計通常要運用各項控制技術，一般來說，越接近EMI源，實現EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來源，因此，如果能夠深入了解集成電路芯片的內部特征，可以簡化PCB和系統級設計中的EMI控制。
在考慮EMI控制時，設計工程師及PCB板級設計工程師首先應該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類型、偏置電壓和芯片的：工藝技術(例如CMoS、ECI)等都對電磁干擾有很大的影響。下面將著重探討IC對EMI控制的影響。
集成電路EMI來源
PCB中集
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EMI PCB
解決EMI問題的辦法很多，現代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。
電源匯流排
在 IC的電源引腳附近合理地安置適當容量的電容，可使IC輸出電壓的跳變來得更快。然而，問題并非到此為止。由于電容呈有限頻率響應的特性，這使得電容無法 在全頻帶上生成干凈地驅動IC輸出所需要的諧波功率。除此之外，電源匯流排上形成的瞬態電壓在去耦路徑的電感兩端會形成電壓降，這些瞬態
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PCB EMI
當今高速數字接口使用的數據傳輸速率超過許多移動通信設備(如智能手機和平板電腦)的工作頻率。需要對接口進行精心設計，以管理接口產生的本地電磁 輻射，避免接口信號受其他本地射頻的干擾。本文探討了管控高速數字接口EMI的若干最重要技術，說明了它們是如何有助于解決EMI問題的。
小尺寸且低成本的高速串行(HSS)接口對那些必須要體積小、功耗低、重量輕的移動設備尤為可貴。當移動設備必須與遠程網絡通信時，會發生電磁干擾(EMI)，因為現代HSS接口使用的數據速率往往高于移動設備所使用的無線通信頻率。
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EMI 數字接口
在您的電源中很容易找到作為寄生元件的100fF電容器。您必須明白，只有處理好它們才能獲得符合EMI標準的電源。
從開關節點到輸入引線的少量寄生電容(100 毫微微法拉)會讓您無法滿足電磁干擾(EMI)需求。那100fF電容器是什么樣子的呢?在Digi-Key中，這種電容器不多。即使有，它們也會因寄生問題而提供寬泛的容差。
不過，在您的電源中很容易找到作為寄生元件的100fF電容器。只有處理好它們才能獲得符合EMI標準的電源。
圖1是這些非計劃中電容的一個實例。圖中的右側是一個垂直安裝
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EMI 電容器
磁珠和電感在解決EMI和EMC方面各與什么作用，首先我們來看看磁珠和電感的區別，電感是閉合回路的一種屬性，多用于電源濾波回路，而磁珠主要多 用于信號回路，用于EMC對策磁珠主要用于抑制電磁輻射干擾，而電感用于這方面則側重于抑制傳導性干擾。磁珠是用來吸收超高頻信號，象一些RF電 路，PLL,振蕩電路，含超高頻存儲器電路(DDR SDRAM,RAMBUS等)都需要在電源輸入部分加磁珠，兩者都可用于處理EMC、EMI問題。
磁 珠和電感在EMI和EMC電路中關鍵是是對高頻傳導干擾信號進行抑制，也有抑制
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EMI EMC
全球連接領域的領導者TE Connectivity (TE) 今天宣布新推出三款板對板(BTB) 連接器，包括0.4毫米細間距EMI(電磁干擾)屏蔽板對FPC(柔性印刷電路)連接器、0.4毫米間距板對板連接器和帶有鎖緊固定栓的0.35毫米間距板對板連接器，進一步擴展了面向物聯網(IoT)、智能手機、可穿戴設備和其他移動設備的板對板產品組合。這三款產品旨在滿足智能手機制造商對于超薄、超小型BTB解決方案的需求。
TE數據與終端設備事業部內部連接副總裁Eric Himelright表示：&ldquo
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TE Connectivity EMI
由于開關電源始終處在打開和關閉的循環，這就要求開關電源中的器件有較高的強度和較短的反應時間。通常來說，開關電源的工作效率在幾十Khz到上百Khz之間。為了能夠滿足頻繁的開關模式，開關電源當中的整流管對Trr時間有嚴格的要求，理論上，不能使用一般的二極管，而是要使用超快恢復的肖特基二極管。
如果是這樣的話，慢恢復的二極管就不能使用在開關電源當中了嗎?事實上，開關電源中合理的使用慢恢復二極管將會得到意外的驚喜。下面將以兩個實例的分析來說明。
下面就和網友分享一下兩個工作中的實例：
案例一
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開關電源 EMI
在物聯網(IoT)廣泛普及的推動下，預計全球聯網設備的數量將呈指數級增長。數據量的增加也在加大整個網絡的功耗，促使政府出臺提升消費電子產品、服務器和數據中心能效的強制規定。同時，執行關鍵任務的IoT應用需要冗余度與預估潛在停機時間的能力。
為了促進業界對這些急迫需求加以響應，在電信網、企業網和物聯網(IoT)網絡中推進“以太網無處不在”策略的領先芯片解決方案供應商Vitesse Semiconductor公司日前宣布：推出兩款雙端口千兆以太網(GE)PHY參考設計，它們皆
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物聯網 Vitesse EMI
1 引言
電磁兼容是一門新興的跨學科的綜合性應用學科。作為邊緣技術，它以電氣和無線電技術的基本理論為基礎，并涉及許多新的技術領域，如微波技術、微電子技術、計算機技術、通信和網絡技術以及新材料等。電磁兼容技術應用的范圍很廣，幾乎所有現代化工業領域，如電力、通信、交通、航天、軍工、計算機和醫療等都必須解決電磁兼容問題。其研究的熱點內容主要有：電磁干擾源的特性及其傳輸特性、電磁干擾的危害效應、電磁干擾的抑制技術、電磁頻譜的利用和管理、電磁兼容性標準與規范、電磁兼容性的測量與試驗技術、電磁泄漏與靜電放電
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EMI 濾波器
磁珠和電感在解決EMI和EMC方面的作用有什么區別，各有什么特點，是不是使用磁珠的效果會更好一點呢?
磁珠專用于抑制信號線、電源線上的高頻噪聲和尖峰干擾，還具有吸收靜電脈沖的能力。磁珠是用來吸收超高頻信號，象一些RF電路，PLL，振蕩電路，含超高頻存儲器電路(DDRSDRAM，RAMBUS等)都需要在電源輸入部分加磁珠，而電感是一種蓄能元件，用在LC振蕩電路，中低頻的濾波電路等，其應用頻率范圍很少超過50MHZ. 磁珠有很高的電阻率和磁導率，等效于電阻和電感串聯，但電阻值和電感值都隨頻率變化。
關鍵字：
磁珠 電感 EMI EMC
在解釋EMC之前，先提倆關鍵詞，EMC與EMI，想必電子工程師們都比較熟悉，更非常頭痛。小編讀研做PCB設計時，曾深受其苦。前事不忘后事之師，小編立志整理出史上最全EMC知識大合集，于是，EMC電子百科全書有了，請看正文：
1 EMC是什么意思：一切從概念開始!
根據百度百科的解釋，電磁兼容性EMC(Electro Magnetic Compatibility)，是指設備或系統在其電磁環境中符合要求運行并不對其環境中的任何設備產生無法忍受的電磁干擾的能力。因此，EMC包括兩個方面的要求
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EMC EMI PCB
在模擬電路中，對電磁干擾特別敏感，經常碰到的就是開關電源，它的反饋信號就是模擬信號，很容易受到它自身的開關信號干擾，所以在LAYOUT時要特別注意這一點，否則做出來的電源，輕則紋波太大，重則不能工作。
反饋回路受到的干擾一般分為兩種：傳導與輻射。針對傳導，在元器件布局時就要注意了，不要將反饋回路糾結在開關信號中，反饋信號中的地線，從輸出端引出，不要就近原則。讓反饋回路獨立，遠離其他路徑。如下圖。(此圖變壓器初級地線有問題)
關于輻射干擾，我認為就是電流變化，在其
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PCB LAYOUT EMI
emi介紹
EMI(Electro Magnetic Interference)直譯是電磁干擾。這是合成詞，我們應該分別考慮"電磁"和"干擾"。
所謂"干擾"，指設備受到干擾后性能降低以及對設備產生干擾的干擾源這二層意思。第一層意思如雷電使收音機產生雜音，摩托車在附近行駛后電視畫面出現雪花，拿起電話后聽到無線電聲音等，這些可以簡稱其為與"BC I""TV I""Tel I"，這些縮寫中都有相同的" [
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