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泰瑞達(dá)亮相SEMICON China：解讀異構(gòu)集成和Chiplet時代下，測試行業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)

  • 2023年7月3日，中國 北京訊 —— 全球先進的自動測試設(shè)備供應(yīng)商泰瑞達(dá)（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了SEMICON China 2023同期舉辦的“先進封裝論壇 - 異構(gòu)集成”活動。在活動中，泰瑞達(dá)Complex SOC事業(yè)部亞太區(qū)總經(jīng)理張震宇發(fā)表題為《異構(gòu)集成和Chiplet時代下，芯片測試行業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)》的精彩演講，生動介紹泰瑞達(dá)對于先進封裝，在質(zhì)量和成本之間找到平衡和最優(yōu)方案的經(jīng)驗和見解。 SEMICON China是中國最重要的半導(dǎo)體行業(yè)盛事之一，見證中國半導(dǎo)體制造業(yè)的茁
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索爾維將攜先進材料解決方案亮相2023 SEMICON CHINA

  • 豐富的高性能特種聚合物和化學(xué)品，滿足制造商在半導(dǎo)體工藝中的各種需求。全球特種材料領(lǐng)導(dǎo)者索爾維將參加于2023年6月29日-7月1日在上海新國際博覽中心舉行的上海國際半導(dǎo)體展覽會（SEMICON CHINA）（展位號：E7249）。公司將展示一系列技術(shù)先進的特種聚合物和化學(xué)品。憑借出色的純度、持久的化學(xué)穩(wěn)定性以及優(yōu)異的耐高溫性和耐等離子體性，這些產(chǎn)品旨在進一步推動芯片性能的發(fā)展。索爾維將攜先進材料解決方案亮相2023年上海國際半導(dǎo)體展覽會(SEMICON CHINA)。(圖片來源: Solvay, PR08
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應(yīng)用材料公司攜精彩主題演講和成果展示亮相SEMICON China 2023

  • 2023年6月25日，上?！猄EMICON China 2023將于6月29日 -  7月1日在上海新國際博覽中心舉辦。同時，中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會（CSTIC）2023將在6月26 - 27日在上海國際會議中心舉辦。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體和顯示設(shè)備供應(yīng)商，應(yīng)用材料公司將通過主題演講和論文展示等方式積極參與SEMICON China和CSTIC，內(nèi)容涵蓋異構(gòu)集成和功率電子等多個主題。 半導(dǎo)體是數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重要基石，推動了全球數(shù)字化浪潮奔涌向前。據(jù)第三方研究人員預(yù)計，
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Harwin將在electronica China 2023上展示高性能連接器技術(shù)

  • 2023年6月20日——高級互連專家Harwin將在今年的慕尼黑上海電子展（electronica China）上展示其高性能連接器技術(shù)（7月11日至13日，上海，4.1C306展臺）。該公司的產(chǎn)品組合具有質(zhì)量保證，可用于各種要求苛刻的應(yīng)用，包括新太空、航空電子、機器人、可再生能源、醫(yī)療保健、自動駕駛汽車、電動汽車（EV）、智能電表和智能家居/建筑?；顒悠陂g，來自Harwin的專家，以及來自其供應(yīng)鏈合作伙伴iConnexion的專家團隊，將在場就如何為用戶特定應(yīng)用選擇合適的連接器提供指導(dǎo)和建議。 
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伍爾特參加electronica China 展示被動元件、連接器和傳感器

  • 瓦爾登堡（德國），2023 年 06月 13日 — 伍爾特電子將參加于2023年7月11日至13日在上海國家會展中心舉辦的electronica China展覽會。公司將在5.2H展廳的D210展位上展示公司最新的產(chǎn)品和解決方案。本次展會的亮點產(chǎn)品包括高品質(zhì)被動元件，如EMC元件、電感、電容和機電組件。伍爾特電子展位的另一個亮點是傳感器和射頻通訊模塊。作為開發(fā)者的可靠合作伙伴，公司還會展出適用于公司產(chǎn)品的開發(fā)板和芯片參考方案，以縮短產(chǎn)品上市時間。為了在展示最新技術(shù)的同時讓參觀展會的觀眾們體驗更多樂趣，伍爾
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安森美將在2022年德國慕尼黑電子展(Electronica)展示多種創(chuàng)新技術(shù)

  • 慕尼黑 - 2022年11月11日 – 領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美（onsemi，納斯達(dá)克股票代碼：ON）將在德國慕尼黑電子展(以下簡稱“electronica”)展示并演示其最新創(chuàng)新。Electronica是全球領(lǐng)先的電子展，觀眾蒞臨安森美在C4館的101號展位，將看到涵蓋汽車、工業(yè)和云電源市場的尖端前沿演示，包括電動汽車、先進安全、工廠自動化、能源基礎(chǔ)設(shè)施和電動汽車充電等方面的應(yīng)用，其中許多應(yīng)用都是基于碳化硅（以下簡稱“SiC”）。安森美憑借端到端的SiC供應(yīng)鏈--從量產(chǎn)晶錠到一流的集成模塊
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泰瑞達(dá)攜精彩演講亮相SEMICON China，解讀系統(tǒng)級測試在電子行業(yè)的重要性

  • 2022年11月2日，中國 北京訊 —— 全球先進的自動測試設(shè)備供應(yīng)商泰瑞達(dá)（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席SEMICON China 2022于11月2日舉辦的半導(dǎo)體制造與先進封裝論壇活動，在向與會嘉賓解讀了系統(tǒng)級測試（簡稱SLT）在電子行業(yè)創(chuàng)新中的卓越表現(xiàn)的同時，還分享了泰瑞達(dá)在推進系統(tǒng)級測試采用方面所扮演的重要角色。??本屆半導(dǎo)體制造與先進封裝論壇邀請到了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的代表領(lǐng)袖和專家，旨在從關(guān)鍵工藝、設(shè)備材料、封裝測試等多角度探討半導(dǎo)體制造與先進封裝的整體系統(tǒng)解決方案。
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XP Power將在Electronica展示高壓電源解決方案

  • 作為一家全球領(lǐng)先的電源解決方案開發(fā)商和制造商，XP Power將參加今年的Electronica（11月15日至18日），屆時國際電子工程界將再次重返慕尼黑展覽。展位A4.437的參觀者將有機會近距離了解XP Power廣泛而多樣的高壓電源產(chǎn)品組合，可用于醫(yī)療、半導(dǎo)體制造設(shè)備和工業(yè)技術(shù)應(yīng)用。他們還將了解XP Power在過去7年的戰(zhàn)略收購如何將超過50年的高壓行業(yè)經(jīng)驗整合到一個平臺，使客戶更容易獲得他們需要的全球支持的最佳解決方案。今年早些時候，XP Power收購了德國公司:FuG Elektronik
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2022 Electronica 展會的 Seica：11月15日至18日,德國慕尼黑-展位A3-459

  • Seica是客戶尋找前沿解決方案的地方，在2022年Electronica展會A3-459展位上，他們將重點介紹旨在提供便利的、可持續(xù)的、同時強大的“可測試性設(shè)計”的創(chuàng)新解決方案。可測試性設(shè)計?“可測試性設(shè)計”是電路板設(shè)計領(lǐng)域的一個眾所周知的概念，也是設(shè)計工程師每天必須處理的眾多要求之一。他們?nèi)粘９ぷ鞯牧硪粋€方面是設(shè)計驗證，特別是測試原型，所有這些都是在如今產(chǎn)品生命周期加速所帶來的市場限制的時間內(nèi)進行的：從概念到設(shè)計，到原型，再到生產(chǎn)，再到遺留問題修復(fù)。Seica的Pilot VX擁有一套廣泛的
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村田中國亮相OCP China Day 2022

  • 全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國宣布將參加于8月10日在北京嘉里大酒店舉辦的OCP China Day 2022。在本次峰會上，村田中國（以下簡稱“村田”）將展出其為數(shù)據(jù)中心和ICT設(shè)備提供的完整解決方案，并分享村田電源產(chǎn)品助力綠色數(shù)據(jù)中心建設(shè)的實踐與經(jīng)驗。OCP China Day是連接全球開放計算社區(qū)成員的平臺，由全球最具影響力的開放計算組織OCP社區(qū)主辦、浪潮信息承辦，本次峰會的主題為“綠色、融合、賦能”。作為OCP社區(qū)成員之一，村田將在本次峰會上重點展示符合OCP標(biāo)準(zhǔn)的ORV3集中式供電電源
  • 關(guān)鍵字： 村田  OCP China Day  

村田中國將亮相OCP China Day 2022

  • 全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國宣布將參加于8月10日在北京嘉里大酒店舉辦的OCP China Day 2022。在本次峰會上，村田中國（以下簡稱“村田”）將展出其為數(shù)據(jù)中心和ICT設(shè)備提供的完整解決方案，并分享村田電源產(chǎn)品助力綠色數(shù)據(jù)中心建設(shè)的實踐與經(jīng)驗。OCP China Day是連接全球開放計算社區(qū)成員的平臺，由全球最具影響力的開放計算組織OCP社區(qū)主辦、浪潮信息承辦，本次峰會的主題為“綠色、融合、賦能”。作為OCP社區(qū)成員之一，村田將在本次峰會上重點展示符合OCP標(biāo)準(zhǔn)的ORV3集中式供電電源
  • 關(guān)鍵字： 村田  OCP China Day  MLCC  電感  鐵氧體磁珠  

Vicor將在OCP China Day 2022上展示如何充分釋放xPU性能的創(chuàng)新方法

  • icor將分享其全新的創(chuàng)新方法，以解決當(dāng)今最嚴(yán)峻的高性能計算挑戰(zhàn)。全球人工智能/計算市場產(chǎn)品經(jīng)理柴思宇將于8月10日在中國北京舉辦OCP China Day 2022上介紹“電流倍增技術(shù)的進步可實現(xiàn)新的人工智能處理器電源解決方案”。柴思宇將介紹“電流倍增技術(shù)的進步可實現(xiàn)新的人工智能處理器電源解決方案”雖然頂級xPU有能力支持當(dāng)今最嚴(yán)密的應(yīng)用程序，但電源限制了整體的系統(tǒng)性能。隨著人工智能處理器的功率水平不斷上升，核心電壓隨著先進的工藝節(jié)點而下降，這會導(dǎo)致PDN阻抗壓降和功率損耗不斷增加，限制了處理器的效率。
  • 關(guān)鍵字： Vicor  OCP China Day  xPU  

納芯微攜多款創(chuàng)新應(yīng)用亮相SENSOR CHINA 2020，賦能美好生活

  • 近日，以“智能傳感，賦能美好生活”為主題，納芯微電子攜多款產(chǎn)品應(yīng)用亮相中國國際傳感器技術(shù)與應(yīng)用展覽會（Sensor China 2020），覆蓋可穿戴設(shè)備、醫(yī)療電子、智能家居等領(lǐng)域，從多方面展示了納芯微在傳感器領(lǐng)域的技術(shù)實力與創(chuàng)新理念，現(xiàn)場多位專家答疑解惑，一起探討當(dāng)下傳感器發(fā)展新趨勢。作為萬物互聯(lián)的入口，傳感器的重要性日益增加，且應(yīng)用范圍、市場規(guī)模也不斷加大。隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的普及，傳感器系統(tǒng)正朝著微型化、智能化、多功能化和網(wǎng)絡(luò)化的方向發(fā)展。因此，傳感器一直是納芯微的重點方向。納芯微先后推出了可應(yīng)用于工業(yè)
  • 關(guān)鍵字： SENSOR CHINA 2020，MEMS  

以創(chuàng)新傳感技術(shù)加速智能未來發(fā)展

  • 近日，TE Connectivity（以下簡稱“TE”）亮相2020中國（上海）國際傳感器技術(shù)與應(yīng)用展覽會SENSOR CHINA。以“未來感知，由我先知”為主題，TE傳感器事業(yè)部通過互動模擬演示、口碑產(chǎn)品展示等多種形式，于B051號展臺向現(xiàn)場觀眾生動呈現(xiàn)了其助力中國智能交通、智能工業(yè)、智能醫(yī)療等多個智能應(yīng)用場景升級與落地的多品類傳感產(chǎn)品和解決方案。當(dāng)下，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)正向著網(wǎng)絡(luò)化、數(shù)字化、智能化的方向不斷發(fā)展，筑牢大數(shù)據(jù)完整、即時抓取和精準(zhǔn)分析的能力仍是各行業(yè)轉(zhuǎn)型升級的基石。同時，“新基建”的加速推進也為智能
  • 關(guān)鍵字： 新基建  SENSOR CHINA  創(chuàng)新  集成  智能  

存儲器發(fā)展論壇：存儲技術(shù)不斷“進化”，全產(chǎn)業(yè)鏈如何配合發(fā)展？

  • 2020年6月29日，存儲器發(fā)展論壇在SEMICON China 2020展會同期舉行。大會一開始，主持人湖杉資本投資副總裁王兆華致開場辭，并逐一介紹了本次論壇的演講嘉賓。嘉賓涉及存儲行業(yè)生產(chǎn)制造各個層面，從宏觀發(fā)展和自身企業(yè)角度詮釋了存儲行業(yè)的生存指南與見解。在主題演講環(huán)節(jié)，力晶科技股份有限公司總經(jīng)理王其國首先遠(yuǎn)程做了題為《針對數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用之AI Memory》的演講。如今AI技術(shù)不斷滲透，涉及語音、自駕車等方方面面。底層芯片端來看，采用AI技術(shù)的邊緣芯片組市場將有突飛猛進的增長，從2017年到202
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