- Intel近日正式發布了新一代桌面發燒處理器Cascade Lake-X,再次延續14nm工藝和Skylake架構,相比上代進一步提升了頻率,支持更高頻內存、更多PCIe 3.00、DL Boost機器學習加速、2.5千兆有線網絡、Wi-Fi 6無線網絡。事實上,Intel上代發燒級處理器就是類似的做法,那么在連續兩代工藝架構不變、持續提升頻率的情況下,這一代還有多大的超頻空間?很意外,很大……比如最新旗艦酷睿i9-10980XE,18核心36線程,基準頻率維持在3.0GHz,睿頻2.0單核最高加速頻率從
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英特爾 CPU處理器 酷睿i9-10980XE
- 2019年的PC跟以往有什么不同?在過去,大家追求的不外乎是處理器CPU性能越來越強、GPU游戲性能越來越強,再多就是內存頻率提升之類的,主要還是量變,直到今年才有了質變,那就是AI的加入。準確地說,十代酷睿處理器之前的CPU也是能跑AI的,就是效率不高,因為沒有單獨對AI加速做優化,這次的變革始于10nm工藝的Ice Lake處理器,這一代不僅全面升級了工藝、Sunny Cove內核及Gen11核顯,而且首次加入了DLBoost指令集,實現了AI性能的革命。10nm十代酷睿首發DLBoost加速 AI革
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- 銳龍9 3950X是第三代銳龍的絕對旗艦,首次為主流市場引入16核心32線程,不過到了原計劃發售的9月份,AMD卻宣布它要推遲到11月份,屆時會和第三代線程撕裂者一同登場。AMD并沒有解釋銳龍9 3950X跳票的原因,猜測有兩個方面,一是臺積電7nm產能緊張無法滿足供應,二是性能需要進一步調校。最新產業消息稱,銳龍9 3950X之所以延期,主要原因是AMD對于它的頻率不是很滿意,需要調整設計,以提供更好的性能和體驗。就在不久前,三代銳龍被發現加速頻率經常達不到官方指標,AMD也迅速作出回應,發布了新版BI
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- 幾乎所有電子設備中,主板都是承載各種元器件的基石,少了它就無法組建完整系統,但是現在,科研人員正在研究如何殺死主板。IEEE Spectrum雜志近日發表洛杉磯加州大學研究人員Puneet Gupta、Subramanian Iyer的最新成果,借助新的硅互連網絡(silicon-interconnect fabric/Si-IF),可以利用硅材料代替現在的PCB電路板,從而打造更小巧、更輕量的可穿戴或者其他尺寸受限的設備,也可以將幾十臺服務器的計算性能集成在在一個餐盤尺寸的硅片上。同時,有了新的硅互連,
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- 去年Q3季度Intel爆出了14nm產能不足的問題,如今這個問題已經持續一年了,原本Intwel表態今年底之前徹底解決14nm缺貨的問題,但是事情好像沒有這么簡單,最近還在發酵,14nm產能還是個問題。據報道,Intel 14nm工藝產能再次陷入短缺,這次主要是14nm Comet Lake十代酷睿移動平臺,很可能會導致不少見筆記本廠商將一些產品發布推遲到明年。對于這一傳聞,Intel公司今天也發表了正式聲明,內容如下:“我們繼續致力于改善PC客戶的供需平衡。在2019年上半年,我們看到PC客戶需求超出了
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- 根據之前曝光的路線圖,Intel在今年首發10nm的Ice Lake處理器之后,明年會推出第二代10nm工藝的Tiger Lake處理器,不過初期依然是用于移動市場,2021年才會用于桌面處理器中。對于Tiger Lake處理器,目前可以知道的是它會使用第二代CPU微內核Willow Cove,GPU變化則是最大的,Gen12核顯會升級到Xe架構,號稱是13年來Intel GPU架構變化最大的一次,性能是目前核顯的4倍。除了CPU、GPU大改之外,10nm工藝的Tiger Lake在封裝上也可能全面升級,
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英特爾 CPU處理器
- 7nm工藝和Zen 2架構的第二代霄龍、第三代銳龍剛發布沒多久,AMD官方就確認,Zen 3架構已經設計完畢,對應的下一代霄龍處理器代號為“米蘭”(Milan),7nm+ EUV極紫外光刻工藝制造,再往后還有Zen 4架構正在設計中,對應霄龍處理器代號“熱那亞”(Genoa)。
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- 隨著發布日期的臨近,Intel下一代發燒級桌面平臺Cascade Lake-X開始頻頻出現在測試數據庫中。GeekBench先是發現了入門級10核心20線程的酷睿i9-10900X,現在又曝光了旗艦級酷睿i9-10980XE。
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- 此前,小米官方已經確認,將于9月24日發布小米全面屏電視Pro。今日,@小米電視 官微再次宣布了新品的一項重要配置信息——Amlogic T972芯片。
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- Intel 10nm工藝雖然上不了桌面,但在輕薄本、服務器、FPGA、5G等領域還是大有可為,比如針對5G基礎設施尤其是5G基站,Intel就設計了一款全新的“Snow Ridge”。該處理器早在今年初的CES 2019大會上就已公布,但一直沒有透露詳情,而在Intel退出5G基帶業務之后,它如何推動Intel 5G業務發展也成了一個焦點。最近在Intel的一份技術文檔中,Snow Ridge悄然現身,基本架構圖終于公開:可以看到一字排開的六個Atom核心區塊(Core Tile),各有各的末級緩存(LL
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- 到了今年Q4季度,Intel就正式量產32nm工藝10年了,2009年的時候Intel在CPU處理器架構及工藝上還是很無敵的,08年推出的Nehalem一舉奠定了未來幾年的基礎,友商那時候完全沒有還手之力。Intel最早在2007年首次展示了32nm工藝,2009年Q4季度開始量產,最早的一批產品是Clarkdale系列的酷睿i3/i5,2010年Q1季度還有高端的Gulftown系列,比如i7-980X等,下半年還有更主流的酷睿i7-970。與之前的45nm工藝相比,32nm工藝優點多多,首次使用HKM
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- 盡管Intel今年推出了10nm的Ice Lake處理器,但目前只有低功耗的移動版,高性能的桌面版還不確定,下一代桌面酷睿是14nm工藝的Comet Lake,最多10核20線程,配套的主板也變成了400系芯片組,LGA1200接口。按照之前的爆料,400系芯片組應該在明年Q1、Q2季度發布,至少有Z490、H470、Q470、B460、H410等系列,基本上會全面取代目前的300系列芯片組。從整個平臺來看,Comet Lake-S處理器搭配的400系芯片組也沒多大變化,IO通道總計46條,其中處理器集成
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- 在連推三代銳龍處理器之后,AMD在桌面X86市場上的份額快速回升,8月份統計顯示AMD Q2季度份額已經突破了17%,按照7nm銳龍處理器受歡迎的程度,今年內突破20%份額完全不是問題。對AMD來說,桌面CPU市場還是小試牛刀,更艱難的挑戰還在后面,包括OEM以及服務器市場,尤其是服務器CPU市場上友商巔峰時期份額高達99%,AMD的EPYC霄龍處理器到8月份時也只占了3.4%的份額。在德意志銀行的全球技術大會上,AMD CFO Devinder Kumar再次闡述了AMD在服務器CPU市場上的計劃,之前
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- Intel今天宣布,與國際奧委會、東京奧組委將深入合作,繼2018年平昌冬奧會之后,推動2020年打造更強的“技術創新奧運會”。Intel將在本次奧運會上重點應用計算、連接、體驗三個領域的技術,涵蓋5G平臺、AI解決方案、沉浸式媒體、電子競技等等。其中最值得關注的就是NEC面部識別,Intel將為東京奧運會、殘奧會提供大規模人臉識別系統“NeoFace”。它基于Intel的酷睿i5處理器(沒說哪一代),將用來在奧運會的比賽場館和住宿入口處識別超過30萬人,包括運動員、志愿者、媒體和其他工作人員,有助于預防
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