A9芯片顯然是蘋果2015年新一代iOS設備將搭載的芯片。雖然此前有消息稱TSMC承包了蘋果的20納米A8芯片訂單，但是他們沒能夠成功難道A9芯片的訂單，原因是TSMC不愿意降價，而三星和GlobalFoundries則愿意降低價格以獲得蘋果訂單。
而今天的消息稱，GlobalFoundries也在競爭以成為美國半導體公司高通的主要合同芯片制造商。此前的消息稱，三星將主要負責新一代iPhoneA9芯片，而新一代iPad的芯片訂單則被TSMC拿下了。
雖然目前還不知道上述三家廠商誰最終能夠獲
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蘋果 A9 高通
蘋果(Apple Inc.)A9處理器代工訂單究竟是由三星電子(Samsung Electronics Co.)還是臺積電(2330)取得，訊息面相當紊亂。最近又有分析師爆料，三星因為良率不足、可能會把蘋果訂單拱手讓給臺積電。
barron`s.com報導，Berenberg半導體設備分析師Tammy Qiu 11月28日發表研究報告指出，三星系統LSI部門的資本支出恐怕難以重回2012年70億美元的光輝年代，因為三星14奈米制程技術的良率仍然低于蘋果期望，臺積電將繼續搶得訂單。另外，三星在今(
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蘋果 A9 臺積電
臺灣《Digitimes (電子時報)》周三 (26 日) 報導，蘋果 (Apple)(AAPL-US) 用于下一代 iPhone 智慧手機及 iPad 平板電腦的所有 A9 處理器當中，臺灣晶片大廠臺積電 (2330-TW) 預期將只能取得 40%-50% 的制造訂單。
報導引述業界消息人士透露，臺積電據信可以拿下蘋果下一代 iPad 搭載的 A9 晶片所有訂單，但南韓對手三星 (Samsung)(005930-KR) 卻以較低的價格，搶下蘋果明年新一代 iPhone 采用的 A9 晶片大部分
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三星 傳臺積電 A9
近日，Spansion面向汽車儀表系統內豐富的人機接口技術推出最新Spansion Traveo微控制器系列，首次將其突破性HyperBus接口與基于ARM Cortex-R5的嵌入式Traveo MCU相結合，實現了與Spansion的HyperFlash閃存技術的無縫連接。
Spansion微控制器與模擬業務部門市場部營銷總監王鈺表示，Traveo系列微控制器可幫助汽車制造商充分利用更低的整體系統成本優勢，讓客戶能夠享有以前只有在豪華轎車才可享有的極致駕駛體驗。
據王鈺介紹，Spans
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Spansion Cortex-R5 ARM
蘋果(Apple)下世代A9處理器芯片訂單在兩大供貨商臺積電和三星電子(Samsung Electronics)之間大玩兩面手法，供應鏈傳出臺積電確定將通吃iPad的A9處理器訂單，但三星仍是iPhone芯片訂單主力供貨商，至于臺積電針對新款iPhone的16納米FinFET芯片預計12月進入成品出廠驗證(tape-out)階段，且堅持不與三星玩價格戰，臺積電內部底線是合計拿到40~50%的A9處理器芯片訂單，目標是保住一半訂單。不過，臺積電并未證實客戶及相關訂單消息。
業界對于臺積電與三星究竟
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蘋果下世代A9處理器大單，臺積電確定入袋，明年元月開始于南科Fab 14 P7廠裝機，預計7月量產。市場看好，臺積電以技術實力壓倒三星，拿下近八成A9訂單，明年營運持續大補。
臺積電乘勝追擊，左右開弓，預定在12月4日召開的供應商大會上，宣示加快10納米研發及量產腳步，預定二年內，再扳倒另一只「大猩猩」英特爾。
臺積電與三星爭奪蘋果下世代A9處理器，劍拔弩張，尤其在韓國媒體引述三星內部不具名人士，指出三星的14納米FinFET(鰭式場效晶體管)拿下蘋果A9近八成訂單的消息后，引起極大震撼。
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蘋果 臺積電 三星 A9
投資理財網站 The Motley Fool 專欄作家 Ashraf Eassa 周四 (13日) 發表文章，稱臺積電 (2330)((US-TSM)) 近日公告，16 奈米 FinFET Plus 制程出現風險問題，綜合三星 (Samsung Electronics Co.)(005930-KR) 最新財報聲明內容來看，或許臺積電已經失掉了蘋果 ((US-AAPL)) 眾所矚目的新一代 A9 處理器訂單。
臺積電新聞稿中表示，16 奈米 FinFET Plus 制造技術進入“關鍵風
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臺積電 蘋果 A9
由CSIP主辦的2014中國集成電路產業促進大會暨第九屆“中國芯”頒獎典禮于11月6日(周四)在武漢國際博覽中心隆重召開, 瑞芯微應邀參加。
本屆大會主題為“推動整機與芯片聯動，打造集成電路大產業鏈”，以中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍為代表的11位專家參與了本屆“中國芯“評審。在此次大會中，瑞芯微再次得到業內一致好評， RK3188移動互聯網智能終端主控芯片憑借本年度出色的表現，獲
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瑞芯微 RK3188 Cortex-A9
根據臺灣媒體 DigiTimes 報告，三星和臺積電(TSMC)正在拼盡全力競爭，爭搶蘋果下一代 A9 芯片的訂單。蘋果 A9 芯片的主要供應商將于年底公布。根據報告，三星提供給蘋果的價格更低，為了獲得 A9 訂單也是拼了。此外，三星還愿意為蘋果生產其他芯片，比如閃存芯片并提供優化服務。三星一直是蘋果 A 系列處理器的唯一供應商，不過去年蘋果與臺積電達成了合作協議。
上個月，三星半導體部門主管 Kim Ki-nam 宣布公司將開始為蘋果生產14納米芯片，這也意味著三星
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三星 臺積電 A9
毫無疑問，ARM Cortex-M7 - 擁有強大的內存和處理能力 –以即使在幾年前都難以想象的方式擴展了微控制器的功能。該處理器被定位成為物聯網(IOT)的核心構建模塊的事實，更是奪人眼目。
事實上，意法半導體的STM32 F7系列在9月的ARM科技論壇上榮獲了最佳表現獎。這是第一款采用ARM的Cortex-M7內核的32位MCU家族，擁有320KB SRAM和1024KB閃存。愛特梅爾采用Cortex-M7內核的處理器還沒有公布，預計將有384KB SRAM和2MB閃存，這種內存
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ARM Cortex-M7 STM32 F7
1. 引言
Cypress在2013年推出了可編程片上系統PSoC(Programmable System on Chip)家族的最新產品PSoC4,采用ARM Cortex-M0作為處理核心。PSoC4完全繼承了PSoC芯片家族本身的高度可編程的靈活性，并融合了Cortex-M0高性價比的處理器核架構，使得PSoC4系列產品成為一個具有高度可擴展性的處理器平臺，在性價比、功耗等方面優勢顯著。更值得一提的是，PSoC4針對電機控制提供了完整和極具特色的片內資源，因此工程師在PSoC4上開發電機控
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Cypress PSoC Cortex-M0 BLDC
核心提示：ARM宣布推出最新的32位Cortex-M處理器Cortex-M7，這款處理器相較于目前性能最高的ARM架構微控制器(MCU)，可大幅提升兩倍的運算及數字信號處理(DSP)性能。ARM Cortex-M7處理器針對高端嵌入式應用，適用于新一代汽車電子、連網設備以及智能家居與工業應用。首批獲得ARM Cortex-M7處理器授權的廠商包括Atmel、飛思卡爾與意法半導體。
ARM宣布推出最新的32位Cortex-M處理器Cortex-M7，這款處理器相較于目前性能最高的ARM架構微控
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Cortex-M7 處理器
針對目前嵌入式收款機系統在功能和性價比方面存在不足的問題，介紹了一種基于Cortex M3芯片的嵌入式收款機系統。該系統功能全面、性能良好、界面完善、具有故障分析和機器自檢功能。運行結果表明，該系統實現了預期目標。
本文介紹了以STM32F107 單片機為核心的POS 機、數據采集和數據輸出的小規模銷售系統。目前的嵌入式收款機系統在硬件和軟件方面在成本上沒有有效的控制，在功能上沒有很充分地開發。而此款POS 系統平臺則擁有成本低廉、操作方便、易于自檢維修等方面的優勢。
POS 機的基本作業
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Cortex M3 STM32 POS 機
許多嵌入式開發人員對ARM Cortex處理器架構頗為熟悉，但很少有人能夠對這種流行架構了如指掌，從而可以充分發揮它獨特的特性和性能。ARM Cortex-M4處理器尤為如此，它擁有引以為豪的增強架構、天生的數字信號處理(DSP)能力和可選的浮點加速器，使精于此道的程序設計人員或硬件工程師可以充分發揮它的優勢。本文接下來將就Cortex-M3/M4微控制器(MCU)的一些更有趣的(但經常遭到忽視的)特性展開詳細的論述。
大部分采用Cortex-M3/M4 MCU的目標應用是便攜式的，并且供電電源
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ARM Cortex-M3 MCU
最近在訪問論壇時看到好多人在討論51單片機，有人說51單片機應該學習，它是基礎;也有人說51單片機是過時的產品，現在產品應用已經不再選用了，也就失去了學習的必要性。從最初的51單片機學起，工作多年后現在基本應用32位MCU做項目，筆者覺得是時候向51單片機說再見了。
51單片機的輝煌過去
51單片機指MCS-51系列單片機，CICS指令集。由Intel公司開發，其結構增加了如乘(MUL)、除(DIV)、減(SUBB)、比較(CMP)、16位數據指針、布爾代數運算等指令，以及串行通信能力和5
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51 單片機 CICS Cortex
cortex-a9介紹
Cortex-A9
Cortex-A9處理器能與其他Cortex系列處理器以及廣受歡迎的ARM MPCore技術兼容，因此能夠很好延用包括操作系統/實時操作系統（OS/RTOS）、中間件及應用在內的豐富生態系統，從而減少采用全新處理器所需的成本。通過首次利用關鍵微體系架構方面的改進，Cortex-A9 處理器提供了具有高擴展性和高功耗效率的解決方案。利用動態長度、八級超標量結構、多事件管 [
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