業界領先的半導體供應商GigaDevice (兆易創新)日前在北京發布基于108MHz ARM Cortex-M3內核的多款大容量增強型GD32F103和GD32F101系列微控制器新品。目前,該系列產品已經開始提供樣片并將于下月正式投入量產。
新發布的GD32F103/GD32F101系列大容量增強型MCU片上閃存容量從256KB起最大可至3072KB,這也是迄今為止業界最大容量的Cortex-M3內核通用微控制器。高性能高可靠性的片上Flash可重復擦寫100000次,保存數據超過20年。C
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GigaDevice Cortex-M3
2014年12月12日,在《電子產品世界》雜志舉辦的“2014年度電子產品世界編輯推薦獎”評選中,兆易創新 GigaDevice GD32 系列Cortex-M3內核微控制器系列產品獲得“最佳本土芯片”大獎。
自2005年4月成立以來,兆易創新憑借卓越的創新精神,成為全球SPI NOR Flash領域世界領先供應商之一。2013年,公司又推出了中國首個基于ARM Contex-M3內核的32位通用MCU產品系列。
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EEPW GD32 Cortex-M3
彭博社才剛在上周五(4月3日)爆料三星電子(Samsung Electronics Co.)從臺積電之處重新奪回蘋果 ( Apple Inc. )「A9」處理器訂單,三星伙伴格羅方德半導體 ( GlobalFoundries Inc.)就傳出要開始擴產14 納米制程芯片。
科技網站WCCFtech、Fudzilla 6日報導,阿布達比官方投資機構Mubadala Development Co. 2日在2014年財報新聞稿中透露,格羅方德與三星為14納米制程技術展開策略性合作,而紐約州Malta廠
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臺積 A9
隨著計算機技術和電力電子技術的發展,移動手機、數碼產品、手提電腦、便攜儀器等設備正成為人們生活中不可或缺的工具與這些產品相對應的充電器的設計也越來越受到關注,且充電器的好壞將會直接影響到產品的性能和使用壽命?,F代生活中充電設備數量迅速增多,而各個廠商所出的充電接口又各不相同,與此同時,市場上充電器的種類特別繁多,且充電器的較典型的實現方法是用一個專門功能的集成電路IC去控制充電電流/電壓的范圍,這種普通的恒流或恒壓充電器都有充電效率低、充電時間長、降低電池壽命等缺陷。本文針對鋰離子可充電池的充放電特性
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EasyARM1138 Cortex-M3
在蘋果(Apple Inc.)次世代處理器「A9」的委外代工訂單中,臺積電將取得2/3、甚至更多,看來臺積電16納米制程技術的良率似乎比三星電子 (Samsung Electronics Co.)的14納米制程好上不少。根據消息,蘋果原本是把80%的A9訂單交給三星,其余才給臺積電。
另外,臺灣一家半導體設備商某位不愿具名的人士則表示,臺積電是否能順利達成使命、完成蘋果下達的訂單,則是下一個觀察重點;由于臺積電在配置內部產能之余、還能要求設備供應商加快出貨,在設備業者普遍會全力配合臺積電的情況下
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蘋果 A9
供應鏈傳出,臺積電取得蘋果A9處理器代工訂單大增,為此臺積電近期加速設備采購進度,擬大幅擴增為蘋果代工的16奈米FinFET(鰭式場效電晶體)制程產能,目前規劃每月5萬片,明年大增至9.7萬片,增幅將近一倍。
臺積電昨(22)日不對單一客戶與訂單置評,強調內部對16奈米效能信心十足。臺積電供應鏈分析,以臺積電16奈米為蘋果準備的產能擴增進度,幾乎已可確定臺積電不僅拿到A9訂單比重大增,甚至可能獨拿更新一代的A10處理器大單。
據悉,臺積電規劃以16奈米FinFE
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臺積 蘋果 A9
半導體行業一項有趣的爭論是:哪家公司將成為蘋果公司(Apple, AAPL)下一代iPhone的代工廠。目前市場一致認為,蘋果公司將把部分生產業務從臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.臺積電)重新轉移至三星電子(Samsung Electronics Co.),從而使A9芯片成為首款由兩家公司生產的產品。
爭論的焦點在于哪家公司將獲得蘋果公司大部分訂單。
大和證券(Daiwa Securities)的Rick Hsu和O
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臺積電 蘋果 A9
除針對物聯網應用發展表示看法之余,ARM市場行銷副總裁Ian Ferguson對于ARM近期處理器架構發展部分,表示將持續針對市場需求提出新架構解決方案,并且與合作夥伴持續推出新品推動市場,例如近期宣布推出的Cortex-A72處理器核心架構,目前已有部分晶片廠商導入旗下產品設計,藉此發揮更大效能。
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在伺服器市場發展部分,雖然ARM已經投入相當長的時間發展,但目前市場仍以x86架構系統為主,除了過去市場沒有太多選擇,也包含使用廠商資料相容、既有系統升級成本考量,造成此
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ARM Cortex-A72
ARM®近日針對Cortex®-R5處理器推出一套完整的安全文件集,加速安全關鍵的相關應用采用Cortex-R5處理器。這對于包括汽車、醫療與工業應用等產業而言,是相當重要的轉變,意味著這些產業將能以更具成本效益的方式配置先進系統。 Cortex-R5 是ARM處理器系列中第一個提供安全文件集的處理器,芯片伙伴可以通過這套文件集證明其產品與新的功能安全標準完全兼容。
ARM處理器事業部總經理Noel Hurley表示,“功能安全對于汽車、醫療與工業應用等市場日益重要,
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ARM Cortex-R5
ARM近日宣布推出全新IP組合,為2016年上市的移動設備樹立高端用戶體驗新標桿。這套IP組合是以業界現有針對移動系統級芯片(SoC)開發的最高性能處理器技術ARM Cortex-A72處理器為核心,在特定的配置下,Cortex-A72可以較五年前的高端智能手機提供高于50倍的處理器性能。ARM高端移動體驗IP組合同時可在支持高達4K120幀分辨率的情況下,提供顯著的圖形處理性能升級,為用戶帶來震撼的視覺體驗?;谶@一全新業界領先技術組合的設備預計將于2016年面世。
ARM高端移動體驗IP組合
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ARM Cortex-A72
英國處理器架構研發公司ARM(ARM Holdings)最新發布優于預期的2014年第4季獲利表現,并預期包括蘋果(Apple)iPhone 6等智能手機銷售增加,將推升該公司的專利授權費用收入。
根據資料顯示,基于該公司架構的微處理器芯片在2014年第4季產量超過35億顆,使得ARM(安謀)稅前利潤超過1.19億英鎊(約合1.82億美元)、年增 25%,優于分析師們此前平均預估的1.13億英鎊。當季收入則年增19%、至2.26億英鎊,授權金(licensing)及權利金 (royalties)
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ARM Cortex-A8
針對滿足行動運算到伺服器等級運算,以及對應影像應用、游戲體驗的超高畫質與顯示特效等使用需求,ARM在上周宣布推出因應前瞻市場需求的全新 Cortex-A72處理器架構設計,以及顯示效能更高的Mali-T880,同時也因應CPU、GPU與記憶體等元件間資料傳輸頻寬增加推出 CoreLink CCI-500互聯匯流排設計,藉此滿足未來市場更高的運算需求。
而針對目前市場普遍在行動裝置導入4K畫質使用體驗,ARM方面表示其實旗下GPU很早便已對應4K顯示輸出,同時強調目前已可藉由多核心組態方式滿足8K
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ARM Cortex-A72
據國外媒體報道,移動領域是非常復雜和散亂的業務?;ハ喔偁幍墓居袝r候也會相互合作。這種現象一個引入注目的例子便是韓國媒體《每日經濟》(Maeil Business Newspaper)昨日表示,三星將為下一代iPhone加工制造A9處理器。
為了減少對最大的競爭對手的依賴性,蘋果曾經讓臺灣半導體半=制造公司臺積電(TSMC)制造大部分用于iPhone6的A8芯片。但據稱三星擁有比臺積電更高級的芯片加工過程,因此蘋果轉向三星為它的iOS設備制造更多芯片。
然而,蘋果一直都非常警覺,盡量減少自
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三星 A9 iPhone
據國外媒體報道,英國芯片設計公司ARM周二推出全新Cortex-A72處理器和Mali-T880圖形芯片架構,預計2016年進入市場。ARM總裁 伊恩·弗格森表示?!拔艺J為手機領域的創新在加快。 我們認為,手機正在成為主要的計算平臺。”
Cortex A72 基于64位ARMv8設計,是目前的Cortex A57架構計算速度的2倍,Cortex A15的3.5倍。相比五年前的技術Cortex-A72計算性能甚至提升50倍。新的Mali-T880 GPU計算速
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ARM CPU Cortex-A72
2014年12月12日,在《電子產品世界》雜志舉辦的“2014年度電子產品世界編輯推薦獎”評選中,兆易創新 GigaDevice GD32 系列Cortex-M3內核微控制器產品獲得“最佳本土芯片”大獎。
2013年,兆易創新推出中國首個基于ARM Contex-M3內核的32位通用MCU產品系列。
目前,GigaDevice GD32 系列Cortex-M3內核32位通用MCU家族擁有GD32F103增強型、GD32F101基本型、
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GD32 Cortex-M3
cortex-a9介紹
Cortex-A9
Cortex-A9處理器能與其他Cortex系列處理器以及廣受歡迎的ARM MPCore技術兼容,因此能夠很好延用包括操作系統/實時操作系統(OS/RTOS)、中間件及應用在內的豐富生態系統,從而減少采用全新處理器所需的成本。通過首次利用關鍵微體系架構方面的改進,Cortex-A9 處理器提供了具有高擴展性和高功耗效率的解決方案。利用動態長度、八級超標量結構、多事件管 [
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