- 中國上海，2023年6月27日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，在其搭載32位微控制器產品組“TXZ+TM族高級系列”的“M3H組”中新推出“M3H組（2）”，該系列產品配備了采用40nm工藝制造而成的Cortex?-M3。近年來，隨著數字技術的滲透，特別是在物聯網IoT領域的普及，以及日益先進的各種設備功能，用戶對更大程序容量和支持FOTA（無線固件升級）的需求不斷增加。新產品M3H組（2）將東芝現有產品M3H組（1）的代碼閃存容量從512KB（部分為256KB或384KB）擴展至
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東芝 TXZ+ Cortex-M3 微控制器
- 最新消息稱，除了蘋果iPhone 15系列所搭載的A17之外，蘋果新款MacBook Air、iPad Air/Pro預計將采用臺積電的N3E工藝制造的M3芯片，這些搭載新芯片的產品可能會分別在今年下半年和明年上半年陸續推出。此前，有報道稱新款15英寸MacBook Air將采用與2022年13英寸MacBook Pro一起推出的M2芯片。然而，據爆料稱蘋果新款MacBook Air可能會搭載M3處理器性能，相比于M2 Max提升24%（單核）和6%（多核），但可能無緣在6月6日的蘋果WWDC開發者大會上
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- 據彭博社記者Mark Gurman報道，蘋果公司正準備最早在今年下半年發布新的24英寸iMac。Gurman在他最新的Power On通訊中寫道，兩款新的iMac的開發已經到了 "后期階段"，蘋果最近開始了制造測試。Gurman預計2023年iMac的批量生產至少還要三個月才能開始，但好消息是更新的機型將有一些改進。最重要的是，據說2023年的iMac將包括蘋果的下一代M3系統芯片。Gurman指出，鑒于新的芯片組有望利用臺積電即將推出的3納米工藝，它可能會提供顯著的性能和功率效率提升
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- 今日消息，爆料人Mark Gurman透露，蘋果最快會在2023年年底推出24英寸iMac，這款新品跳過M2系列芯片，首發搭載蘋果M3。爆料指出，蘋果M3芯片采用最新的臺積電3nm工藝制程，這顆芯片不僅會應用到iMac上，今年下半年要登場的MacBook Air以及未來的13英寸MacBook Pro和Mac mini等產品也會使用M3芯片。據悉，蘋果M3使用的臺積電3nm工藝是當前最先進的芯片制程工藝。與5nm（N5）工藝相比，相同速度下臺積電3nm的邏輯密度增益增加60%，功耗降低30-35%，并支持
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- IT之家 11 月 16 日消息，蘋果公司在 2021 年 4 月發布了采用 M1 芯片的全新 24 英寸 iMac，時隔一年半時間更多用戶和媒體也開始關注新款 iMac 何時會到來。關于下一代 iMac 的設計、性能等細節，IT之家根據國外科技媒體 MacRumors 報道匯總如下會叫Pro嗎？蘋果最近一款 iMac Pro 是 2017 年發布的，希望滿足那些對一體機有嚴苛要求的專業用戶。不過蘋果在推出 Mac Studio 和 27 英寸的 Studio Display 之后，于 2022 年 3
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- WWDC2022上蘋果正式發布了搭載全新M2芯片的全新MacBook Air和 13英寸MacBook Pro機型。M2備受關注，然而現在蘋果下一代M系列芯片M3已經曝光。數碼博主 @手機晶片達人表示，M3目前正在設計當中，項目代號叫做Palma，預計2023/ Q3流片，采用臺積電3nm的工藝。當然，這些都還只是傳言，蘋果官方還未公布確切消息，對新芯片感興趣的小伙伴兒可以持續關注跟進報道。
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- MPU使命-關鍵系統 這種系統往往都用于性命攸關的場合，且必須連續無故障地工作，比如，火車調度系統、生命維持系統、大型發動機驅動器、核子反應堆控制、網絡/電信的數據交換中樞等。如果失能，將導致慘重的經濟與損失，甚至會使無數人死于非命。因此，決不允許這類系統出現 上述情況。然而，這些系統的復雜度往往都非常高，幾乎不可能由開發人員保證這種可靠性。因此，需要在硬件水平上加入一個“公安機關”。通過它設置各種類型的“禁地”，并且施加多種規章條例。一旦發現違章，則強制改變執行流和處理器的工作狀態，以便可以由軟件做
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- 4 月 24 日消息，彭博社 Mark Gurman 在最新的文章中表示，蘋果正在開發一款搭載 M3 芯片的 iMac 產品，最早明年年底發布。這可能意味著蘋果會在 iMac 產品上跳過 M2 芯片。Mark Gurman 表示，M2 芯片并不是蘋果正在測試的唯一芯片，M3 芯片的 iMac 也在開發中。此外，他還表示 iMac Pro 仍將發布，發布時間可能會晚一些?，F款的 iMac 產品搭載了 24 英寸 4.5K 屏，芯片為 M1。在Mark Gurman 的上一期文章中，他還表示，即將發布的 M2
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- 崔海朋 （青島杰瑞工控技術有限公司，山東?青島?266071）摘? 要：現在很多采集系統要求較高的精度，而且信號形式、范圍也有所不同，處理電路比較復雜，硬件成本 高。為了解決該問題，設計了基于STM32和LTC1859的16位高精度數據采集系統，詳細介紹了軟硬件設計。此 系統不僅可以實現8路電流信號的單端輸入，也可以實現8路電壓信號的單端輸入，成本低，精度高。?關鍵詞：數據采集；Cortex-M3；LTC18590? 引言?現在很多數據采集系統要求較高的精度，同時要求 可以適
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- 崔海朋青島杰瑞工控技術有限公司（青島266061） 摘?要：通過對塔式太陽能定日鏡追日控制原理進行研究，提出了一種基于ARM Cortex-M3芯片的嵌入式跟蹤控制器方案，主要包括模塊化的硬件電路設計和μc/OS-Ⅱ嵌入式操作系統設計。該控制器具有太陽位置計算、信號采集處理、控制及以太網通訊等功能。該控制器在定日鏡樣機中進行驗證，結果表明該控制器具有追蹤精度高、環境適應性強、功耗低等特點，能滿足塔式太陽能定日鏡的跟蹤要求?！ ￡P鍵詞：塔式太陽能熱發電；Cortex-M3；μc/OS-Ⅱ 0 引言
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- 本項目實現了一種基于CM3內核的SoC，并且利用該SoC實現網絡數據獲取、溫度傳感器數據獲取及數據顯示等功能。在Keil上進行軟件開發，通過ST-LINK/V2調試器進行調試，調試過程系統運行正常。在Quartus-II上進行Verilog HDL的硬件開發設計，并進行IP核的集成，最后將生成的二進制文件下載到FPGA開發平臺。該系統使用AHB總線將CM3內核與片內存儲器和GPIO進行連接，使用APB總線連接UART、定時器、看門狗等外設。
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- 本文圍繞智能家居的實用性和便捷性展開研究，提出一種基于SoC和阿里云的智能家居系統設計方案。以Cotex-M3內核為基礎，定制一款適用于智能家居的SoC;以阿里云為平臺，設計了配套的Web客戶端，可方便地通過終端如電腦、手機、平板等，對家用電器進行遠程訪問，如開關電燈、開關窗簾、煙霧火災報警等;另外，開發了語音識別功能，可本地化實現人機間的語音交互，真正解放了人的雙手。
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- 嵌套中斷向量控制器(Nested Vector Interrupt Controller,簡稱NVIC)是Cortex-M3 處理器中一個比較關鍵的組件，它為基于Cortex-M3 的微控制器提供了標準
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- 采用ARM Cortex-M3的12位、4-20mA環路供電型熱電偶測量系統-優勢和特點： T型熱電偶測量系統，可對4-20mA輸出進行環路供電 典型溫度范圍為-200C至+400C 采用Cortex處理內核的單芯片解決方案 冷結補償 此電路中所用產品 ADP1720 ADUCM360 應用： 現場儀器儀表和智能發送器 溫度控制器 傳感器和傳感器接口 電路功能與優勢 本電路在精密熱電偶溫度監控應用中使用ADuCM360精密模擬微控制器，并相應地控制4mA至20mA的輸出電流。ADuCM360集成雙通道24
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