觀察2021年主導半導體產業的新技術趨勢，可以從新的半導體技術來著眼。基本上半導體技術可以分為三大類，第一類是獨立電子、計算機和通訊技術，基礎技術是CMOS FinFET。在今天，最先進的是5奈米生產制程，其中有些是FinFET 架構的變體。這是大規模導入極紫外光刻技術，逐步取代多重圖形光刻方法。 圖一 : 半導體的創新必須能轉化為成本可承受的產品。我們知道，目前三星、臺積電和英特爾等主要廠商與IBM 合作，正在開發下一代3/2奈米，在那里我們會看到一種新的突破，因為他們最有可能轉向奈米片全環繞
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CMOS FinFET ST
近日，知名市場研究與戰略咨詢公司法國Yole Development公司發布2020年MEMS產業現狀報告，報告顯示，?歌爾在2020年MEMS廠商營收排名中升至第六位，繼去年首次躋身前十后，僅用一年時間排名升至第六，也是前十名中唯一一家中國企業，報告還指出，在MEMS麥克風方面，歌爾15年來首次超過樓氏電子成為行業第一。根據Yole在報告中的預測，全球MEMS市場將在2026年達到182億美元的規模，MEMS麥克風、慣性傳感器和光學MEMS器件未來增長趨勢明顯。此外，MEMS傳感器和執行器在尺
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歌爾 MEMS
在2021年4月安徽蚌埠舉行的“第四屆中國MEMS智能傳感器產業發展大會暨企業家論壇”上，賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂介紹了《2021中國MEMS產業研究報告》，該報告是2021年1月發布的。報告認為，我國MEMS產業是充滿生機的春天。報告分析了國內外MEMS企業的發展態勢及我國MEMS正值春天的三個依據，介紹了我國MEMS的投資市場、未來趨勢，并提出了發展建議。
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202106 MEMS 產業 市場
TDK? ?株式會社近日推出可以直接準確地檢測家居、汽車、物聯網、醫療保健和其他 應用中 CO2 濃度的 TCE-11101 小型化超低功耗 MEMS 平臺。TCE-11101 引入了新技術，將 TDK 的 傳感器領先地位擴展到新的應用和解決方案中，作為新的 ?SmartEnviroTM??系列的一部分。平臺 的體積小、功耗低，使所有形態的消費類和商業設備都不需要持續的墻式供電。TCE-11101? ?封 裝在 5 mm ′ 5 mm
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氣體傳感器 CO2 MEMS
據賽迪顧問預測，未來10年將是我國MEMS（微機電系統）產業發展的黃金10年。近幾年國內MEMS市場增長幾乎每年保持在20%及以上，即便是去年新冠肺炎疫情爆發的一年，我國MEMS市場增速仍達23%，是GDP增速的10倍。預計2022年市場將會突破1000億元，并且未來每年還會保持20%左右的速度增長。作為國內三大傳感器制造基地之一，安徽省蚌埠市非常重視MEMS傳感器的機遇，于4月23日舉辦了“第四屆中國MEMS智能傳感器產業發展大會暨企業家論壇”。大會由蚌埠市人民政府、中國兵器工業集團科技與信息化部等單位
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MEMS 傳感器大會
英飛凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）近日宣布推出XENSIV? IM67D130A。這款新器件結合了英飛凌在汽車行業的專業知識與高端MEMS麥克風的領先技術，可滿足汽車應用對高性能、低噪聲MEMS麥克風的需求。XENSIV? IM67D130A是市場上首款通過汽車應用認證的麥克風，這將有助于簡化設計工作，并降低認證失敗的風險。該麥克風的工作溫度范圍從-40°C到+ 105°C，可適用于各種惡劣的汽車環境。該產品具有130 dB SPL的高聲學過載點(AOP)，可以在嘈雜的環境中
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英飛凌 MEMS 麥克風
美國柏恩Bourns全球知名電子組件領導制造供貨商，近日推出一款以微機電系統（MEMS）技術為基礎的全新環境傳感器。與Bourns? BPS230濕度傳感器相比，全新Bourns??BPS240系列?提供了更進階的功能。增強的功能包括：具有小于1秒的快速數字（I2C）輸出反應時間，以及更高的精度（典型的2％RH精度）。Bourns最新型濕度傳感器系列具有更高的可靠性和性能及更小的體積尺寸（2.0 x 2.0 x 1.25毫米）。Bourns? BPS240系列旨在滿足先進的傳感器需求，
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MEMS Bourns 濕度傳感器
摘要越來越多的應用需要從處于高溫環境中的傳感器收集數據。近年來，半導體、無源器件和互連領域取得了很大進展，使得高精度數據采集和處理成為可能。但是，人們需要能夠在175°C高溫條件下運行的傳感器，尤其是采用微機電系統(MEMS)提供的易于使用的傳感器，這一需求尚未得到滿足。相比同等的分立式傳感器，MEMS通常更小巧，功耗和成本都更低。此外，它們還可以在同樣大小的半導體封裝內集成信號調理電路。目前已發布高溫MEMS加速度計ADXL206，它可以提供高精度傾斜（傾角）測量。但是，還需要更加靈活和自由，以準確測量
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MEMS 陀螺儀 慣性檢測
橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)與專注于MEMS[1]微鏡技術的深度科技創業公司OQmented，宣布合作推動MEMS微鏡技術在增強現實 (AR) 和3D感測市場的發展。雙方合作旨在利用兩家公司的專業知識，推動MEMS微鏡激光束掃描(LBS)解決方案市場領先背后的技術產品的發展。意法半導體是全球領先的MEMS器件廠商，設計、制造和銷售各種MEMS傳感器、致動器，以及相關組件，包括驅動器、控制器和激光二極管驅動器，為此次合作貢獻其龐大的
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ST OQmented MEMS
電路功能與優勢狀態監控(CbM)是一種預測性維護方式，其利用各種傳感器來評估設備隨時間的運行狀態。收集的傳感器數據用于建立基線趨勢，從而幫助診斷甚至預測故障。與傳統的定期預防性維護模式相比，利用CbM可以在需要時進行維護，時間和成本都能得到節省。振動監測是一種常見類型的CbM測量。振動趨勢的變化常常是反映磨損或其他故障模式的指標。為了測量振動數據，高帶寬（10 kHz或更高）、超低噪聲（100 μg/√Hz或更低）MEMS加速度計是一種經濟高效且可靠的選擇。有些應用將加速度計放在靠近支持電路的地方（位于同
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MEMS 加速度計 狀態監控
對于各大智能手機廠商來說，目前可供選擇的高端手機CMOS圖像傳感器供應商不多，主要是索尼和三星。 1月14日，有消息稱，英國調查公司Omdia在最近的報告中指出，三星于去年12月開始，已將CMOS圖像傳感器（CIS）的價格提高了40%。此外，其他其他CIS供應商的價格也提升了20%左右。 根據報告顯示，“產能不足”是此次漲價的主要原因！去年下半年，CMOS圖像傳感器就已處于全球大缺貨的狀態，根據TechnoSystem
Research調查數據顯示，2019年CMOS影像傳感器年產值159億美元，
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三星 CMOS
2021年1月8日消息，TDK公司宣布推出InvenSense TCE-11101，這是一種微型化的超低功耗MEMS氣體傳感器平臺，用于在家庭、汽車、物聯網、醫療保健和其他應用中直接準確地檢測二氧化碳。作為新的SmartEnviroTM系列的一部分，TCE-11101引入了新技術，將TDK的傳感器領導地位擴展到新的應用和解決方案中。它的小尺寸和低功耗適用于不需要墻壁供電的消費類和商業設備。TCE-11101采用5mm×5mm×1mm的28針LGA封裝，只需少量的外部組件即可完成設計。目前，氣體傳感器普遍使
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氣體監測 智能建筑 TDK MEMS
國家級高新技術企業——深圳紐迪瑞科技開發有限公司（下文簡稱“紐迪瑞科技”或“NDT”）近日出席中關村協同創新基金2020年直投基金合伙人年會，紐迪瑞科技/NDT創始人、首席執行官李灝博士向來自國家及北京市引導基金與各類金融機構的百余位參會嘉賓，分享了紐迪瑞科技在人機/物機交互領域的獨有技術以及廣泛、創新的應用前景與市場潛力，共同探討如何構建科技創新生態、迎接科技創新未來。圖1 紐迪瑞科技/NDT創始人兼CEO 李灝博士中關村協同創新基金（下文簡稱“創新基金”）依托中關村發展集團在科技金融領域產融結合的豐富
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NDT MEMS 柔性 壓感觸控
橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics, 簡稱ST)和世界領先的筆記本電腦制造商廣達電腦，近日同意合作開發一個增強現實(AR)智能眼鏡的參考設計。借助意法半導體的激光束掃描技術和廣達的AR眼鏡設計制造能力，這項AR眼鏡參考設計將加快OEM廠商的產品開發。● 利用廣達的可制造性系統設計專業知識優勢● 依托意法半導體在MEMS1微執行器和LBS2系統方面的領導地位和市場成功 意法半導體和廣達共同開發光學、電子
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AMS MEMS OEM
橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商、MEMS(微機電系統)技術的世界領導者意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 于日前宣布，與新加坡A * STAR IME研究所和日本領先的制造工具供應商ULVAC合作，在意法半導體新加坡晶圓廠內聯合創辦一條以壓電式MEMS技術為重點研究方向的8英寸(200mm)晶圓研發生產線。這個全球首創的“Lab-in-Fab”研發生產線整合三個合作方在壓電材料、壓電式MEMS技術和晶圓制造工具領域的領先技術和優勢互補的研
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ST MEMS
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