內容提要●? ?與前一代產品相比，Cadence 新一代“動力雙劍”組合的容量增加超過 2 倍，速度快 1.5 倍，可助力設計人員快速開發先進芯片，滿足生成式 AI、移動、汽車、超大規模和 LLM 應用的需求●? ?Palladium Z3 硬件仿真搭載全新自研 Cadence 硬件仿真核處理器，提供速度更快、預測能力更強的編譯和全面的硅前硬件調試功能●? ?Protium X3 原型驗證平臺能夠以最快的速度搭建初始環境，用于十億門級設計的硅前軟
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Cadence Palladium Z3 Protium X3 加速驗證 數字孿生
內容提要· 四態硬件仿真應用可加速需要 X 態傳播的仿真任務· 實數建模應用可加速混合信號設計軟件仿真· 動態功耗分析應用可將復雜 SoC 的功耗分析任務加快 5 倍 中國上海，2024 年 1 月 22 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出一套新的應用，可顯著增強旗艦產品 Palladium? Z2 Enterprise Emulation System 的功能。這些針對特定領域的應用可
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Cadence Palladium Z2 四態硬件仿真 混合信號建模 SoC驗證
當前隨著國內IC設計產業越來越受關注，短時間內涌現出海量的IC設計初創企業，對這些初創或者正在快速成長的IC設計企業來說，如何盡可能縮短設計進程，加速設計上市時間是一個不可回避的關鍵點。作為當下幾乎已經占據IC設計近60%工作量的仿真與驗證環節，如果能夠借助先進的工具大幅縮短這個過程所需的時間，那么將為諸多IC設計企業的產品成功增添重要的砝碼。 為了更好地提升IC設計客戶的仿真與驗證效率，三大EDA公司不斷更新各自的仿真驗證工具，希望盡可能將該環節的時間大幅壓縮，其中Cadence選擇推出下一代
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Cadence Palladium Z2 Protium X2 仿真驗證
Cadence作為全球EDA電子設計自動化領導廠商，其Palladium平臺自2001年推出以來，給眾多系統芯片開發商在提高設計水平、驗證以前無法實現的性能與擴展性方面帶來了巨大的幫助。今天，Cadence正式推出Cadence Palladium Z1企業級硬件仿真加速平臺?！ alladium Z1：業內第一個數據中心級硬件仿真加速器 據介紹，這是業內第一個數據中心級硬件仿真加速器，仿真處理能力是上一代產品(Palladium XP II)的5
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Cadence Palladium
全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司日前宣布，展訊通信有限公司(Spreadtrum Inc.)選擇Cadence? Palladium? XP II驗證計算平臺用于系統芯片(SoC)驗證和系統級驗證。展訊使用Palladium XP II的目的是為了縮短芯片的研發周期，并進一步提高其移動芯片開發效率。上述芯片主要用于智能手機、功能手機和消費類電子產品?！ 霸诟偁幃惓＜ち业囊苿邮殖衷O備市場上，功耗低與上市
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Cadence Incisive Palladium
全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布Mellanox Technologies 選擇Cadence? Palladium? XP Verification Computing Platform 用于其領先的服務器和存儲產品的開發，該公司是高性能、端到端互聯解決方案領先供應商，其產品用于數據中心服務器和存儲系統。
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Cadence Mellanox Palladium
全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司日前宣布 QLogic 已采用 Cadence Palladium XP 驗證計算平臺以便加快復雜網絡交換機的設計。QLogic制造光纖通道、10Gb以太網融合網絡和面向存儲和高性能計算 (HPC) 應用的InfiniBand交換機。這些交換機提供了推動全球領先OEM和最終用戶的存儲、數據和HPC網絡向前發展所需的端口密度和性能。
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全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司今天公布了第一款全集成高性能驗證計算平臺，稱為Palladium XP，它在一個統一的驗證環境中綜合了模擬(Simulation)、加速(Acceleration)與仿真(Emulation)。這種高度可擴展的Palladium XP驗證計算平臺是為了支持下一代設計而開發的，讓設計與驗證團隊能夠更快地完善他們的軟硬件環境，在更短的時間內生產出更高質量的嵌入式系統。
Cadence® Palladium® XP 最高支持20億門的設
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Cadence EDA設計 驗證計算平臺 Palladium
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