標準單元ASIC和FPGA的權衡及結構化ASIC,多種制造FPGA的深亞微米工藝，如Xilinx公司最新Spartan-3系列產品采用的90納米工藝（參考文獻1），使每塊芯片上的門電路數量變得越來越大。如果您的設計使用FPGA的嵌入式存儲器陣列和擴散式模擬及數字功能模塊，如DL
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ASIC 結構化 權衡 FPGA 標準 單元
可編程ASIC器件主從式結構開發系統的設計,1 引言當前在EDA領域，只要具備臺式或筆記本電腦并裝有工具軟件，就可以方便地對可編程ASIC（CPLD/FPGA）進行設計開發，在系統可編程（ISP）器件為我們提供了這種便利條件。ISP方式雖然可以用一根下載電纜代替了編程
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開發 系統 設計 結構 主從 ASIC 器件 可編程
O 引言 近年來，隨著信息技術的發展，網絡化日加普遍，以太網被廣泛應用到各個領域。例如在數據采集領域，一些小型監測設備需要增加網絡實現遠程數據傳輸的功能，只要那些設備上增加一個網絡接口并實現了TCP／I
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通信 系統 研究 Matlab 協議 IP FPGA TCP
IP(唐芯微電子)正式推出 Altera Stratix IV 530 820 ASIC 原型驗證平臺(MB3100-A5/8)以來，從性能、價格、穩定性來說得到了廣大用戶的好評，確實讓用戶對后來者唐芯微電子研發團隊刮目相看，有了MB3100產品做為市場鋪墊，近期唐芯微在此基礎上又推出了D-MB3100A堆疊型號產品，這型號采用兩個Stratix IV FPGA高達820*2=1640萬的等效ASIC門的邏輯資源、2個DD3 SO-DIMM 速率高達1066Mbps、共享I/O連線為480Pin ,4
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唐芯微電子 ASIC
中國半導體界第一大龍頭中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡稱中芯國際)日前宣布即將投資燦芯半導體，一家上海 ASIC 設計以及 Turnkey 服務公司。該協議允許燦芯為客戶提供基于中芯國際領先的代工制造和 IP 技術的完整的設計以及制造方案。具體的增值服務包括： 特定應用架構和 RTL 設計，領先的物理設計，以及包括測試和包裝等完整的產品化服務。
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中芯國際 ASIC
摘 要： 采用DSP處理器TMS320C6416T,基于AES分組密碼算法和SPI總線實現IP視頻電話加密通信。設計了系統硬件結構，選擇了合理的加密算法和加密方式，提出了高效的通信機制和數據格式，分析了軟硬件設計關鍵環節?！?/li>
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加密 引擎 電話 視頻 TMS320C6416T IP 基于
為幫助工業網絡設計人員縮短開發時間，Altera公司今天宣布，拓展其工業網絡合作伙伴計劃 (INPP)，包括由Terasic提供的工業網絡新套件(INK)。通過方便的在線網站altera.com.cn ，設計人員現在可同時使用套件和Altera合作伙伴的工業知識產權(IP)。
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Altera IP
消費電子設備市場繼續復蘇，預計今年銷售額將達到2590億美元，而2009年銷售額減少了3%以上，幾乎收復了上一年的全部失地。而且未來幾年將保持這種增長勢頭，2011年增長6.7%，2012年增長7%。預計2013年擴張速度將放緩到1.2%，然后該市場在2014年預計萎縮0.6%。
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半導體 ASIC
為數字消費、家庭網絡、無線、通信和商業應用提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布，已加入臺積電(TSMC)軟IP聯盟計劃(Soft IP Alliance Program)，以加速客戶的產品上市時間。通過軟IP計劃，臺積電將提供特定的設計文件與技術信息，使MIPS和其它聯盟伙伴可針對臺積電工藝技術優化 IP 內核。這些公司還將根據臺積電的技術路線圖展開合作，互相交流IP開發與工藝技術，以加快IP的準備就緒。
MIPS科技營銷與業務
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MIPS.IP
應用于高能效電子產品的首要高性能硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)將于11月9日至12日在本年度的德國慕尼黑電子展(Electronica)上展示最新的產品創新成果，這些創新產品的設計用于配合客戶針對汽車、便攜、工業和照明應用的下一代高能效方案。
Electronica：A5館225號展臺
在汽車領域，安森美半導體將展示用于汽車LED照明(前照燈、尾燈和內部照明)、燃油效率和感測(汽油、柴油、混合動力及電動汽車)、信息娛樂系統供電和
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安森美 ASIC
在嵌入式系統中，IP核的使用已成為SoPC系統的重要組成部分，針對現有LCD控制器型號之間兼容性差的缺陷，提出了一種基于SoPC Builder工具的參數化TFT-LCD控制器IP核的設計方法。用硬件描述語言進行通用TFT-LCD控制器的功能描述，將設計的控制器以IP核的形式添加到SoPC Builder中去，供SoPC系統設計使用。進行設計驗證，結果表明，該方法具有很好的通用性，也提高了系統的兼容性。
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據iSuppli公司，消費電子市場擺脫了經濟衰退期間的下滑局面，繼續擁有巨大的成長潛力，但在這個分散領域打拼的半導體廠商將遇到新的盈利性挑戰。
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芯片 ASIC
為數字消費、家庭網絡、無線、通信和商業應用提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布，已加入臺積電(TSMC)軟IP聯盟計劃(Soft IP Alliance Program)，以加速客戶的產品上市時間。通過軟IP計劃，臺積電將提供特定的設計文件與技術信息，使MIPS和其它聯盟伙伴可針對臺積電工藝技術優化 IP 內核。這些公司還將根據臺積電的技術路線圖展開合作，互相交流IP開發與工藝技術，以加快IP的準備就緒。
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MIPS IP
TSMC 5日宣布，硅知識產權聯盟的結盟范圍將擴大至Soft IP業者，未來將有完備的Soft IP供先進技術使用，進而加速客戶產品的上市時程。
經由此一Soft IP結盟方案，TSMC將提供特定的設計文件與技術資訊，讓技術伙伴得以充分地將Soft IP在TSMC的技術基礎上予以最佳化。同時，TSMC也與這些公司合作，使其soft IP的發展與公司的工藝技術發展時程達到一致，以加速他們soft IP準備就緒的時程。
一直以來，Soft IP的發展獨立于工藝技術之外已行之有年，也因此Soft
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