強固型嵌入式電腦品牌 – Cincoze 德承，六月將連續參與兩大展會，首先迎來 6/14-6/16 在上海舉辦的上海國際嵌入式展，緊隨而來的便是6/27-6/29 在深圳的華南國際工業博覽會。今年展示主軸鎖定「AIoT 的多元應用」，通過三大展區:「強固型嵌入式電腦專區」、「工業平板電腦與顯示器專區」以及「嵌入式 GPU 電腦專區」，展示德承針對工業現場端應用所打造全新且完整的產品解決方案。德承歡迎您蒞臨我們的展位，共同探討 AIoT 領域的未來。 強固型嵌入式電腦專區在工業應用中，確保機器能
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Cincoze 德承 上海國際嵌入式展 華南國際工業博覽會 AIoT
根據最新市場調研報告揭示，聯發科再次登頂智能手機芯片市場，市占率高達32%。其連續12個季度居于王者之位，全靠5G Soc出貨量大增和高端手機市場的鼎力支持！與此同時，天璣9300的“全大核”CPU架構設計也引發了廣泛關注，其卓越性能和低功耗優勢成為業界關注的焦點，為即將到來的旗艦大戰增添了更多看點。所以，“全大核”到底是什么東西？就目前來說，國內旗艦手機芯片的CPU普遍由8個核心組成，其中包含超大核、大核、小核。而這次聯發科卻直接以超大核+大核方案來設計旗艦芯片架構，這一舉動使其性能獲得了大幅提升。不少
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聯發科 SoC
IT之家 6 月 2 日消息，高通已經宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會，將于 10 月 24 日至 26 日舉行，預計將發布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。IT之家注：發布驍龍 8 Gen 2 的峰會于 2022 年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行。今年，地點沒有改變，但日期有變，并且更早了。微博博主 @數碼閑聊站 透露，“驍龍 8 Gen 3 芯片新手機還是 11 月登場。目前來看首批機型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Red
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高通 驍龍 SoC
隨著互聯網的普及，手機逐漸成為我們的個人標配。手機的關鍵在于芯片，芯片的質量很大程度上決定了手機的性能，可是手機芯片為什么這么貴呢？芯片就像手機的大腦，我們將輸入信號作為原材料輸入手機，通過改變芯片內部的走線、邏輯，就能對輸入信號實現不同的處理方式。也正因此，手機芯片是當今集成度超高的元器件，別看它只有一個指甲蓋的大小，里面可是包含了數十億晶體管呢，蘋果的 A15 仿生芯片包含了 150 億個晶體管，每秒可執行 15.8 萬億次操作。因此，無論是研發還是制造難度，大家都可想而知。經常會
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芯片制造 SoC
IT之家 5 月 31 日消息，高通近日宣布和任天堂、索尼 PlayStation 展開磋商，共同探索和推進便攜式游戲設備。目前三方并未宣布達成合作，但不少媒體和玩家認為，高通會針對未來的游戲掌機，推出以游戲為核心的專用處理器。高通高級副總裁兼移動、計算和 XR 總經理 Alex Katouzian 表示，PlayStation 和任天堂看重高通在安卓游戲市場的巨大影響力，都有興趣擴展其掌上游戲功能。Steam Deck、華碩 ROG Ally 等游戲掌機近年來關注度不斷攀升，高通和這些游戲主機
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高通 游戲掌機 SoC
通常，傳統的雙觸發器同步器用于同步單比特電平信號。如圖1和圖2所示，觸發器A和B1工作在異步時鐘域。CLK_B 時鐘域中的觸發器 B1 對輸入 B1-d 進行采樣時，輸出 B1-q 有可能進入亞穩態。但在 CLK_B 時鐘的一個時鐘周期期間，輸出 B1-q 可能穩定到某個穩定值。常規二觸發器同步器通常，傳統的雙觸發器同步器用于同步單比特電平信號。如圖1和圖2所示，觸發器A和B1工作在異步時鐘域。CLK_B 時鐘域中的觸發器 B1 對輸入 B1-d 進行采樣時，輸出 B1-q 有可能進入亞穩態。但在 CLK
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SoC FPGA
引導過程是任何 SoC 在復位解除后進行各種設備配置（調整位、設備安全設置、引導向量位置）和內存初始化（如 FLASH/SRAM/GRAM）的過程。在引導過程中，各種模塊/外設（如時鐘控制器或安全處理模塊和其他主/從）根據 SoC 架構和客戶應用進行初始化。在多核 SoC 中，首先主要核心（也稱為引導核心）在引導過程中啟動，然后輔助核心由軟件啟用。引導過程從上電復位 (POR)開始，硬件復位邏輯強制 ARM 內核（Cortex M 系列）從片上引導 ROM 開始執行。引導 ROM 代碼使用給定的引導選擇選
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ARM SoC
最小化功耗是促進IC設計現代發展的主要因素，特別是在消費電子領域。設備的加熱，打開/關閉手持設備功能所需的時間，電池壽命等仍在改革中。因此，采用芯片設計的最佳實踐來幫助降低SoC（片上系統）和其他IC（集成電路）的功耗變得非常重要。最小化功耗是促進IC設計現代發展的主要因素，特別是在消費電子領域。設備的加熱，打開/關閉手持設備功能所需的時間，電池壽命等仍在改革中。因此，采用芯片設計的最佳實踐來幫助降低SoC（片上系統）和其他IC（集成電路）的功耗變得非常重要。根據市場研究未來，131 年全球片上系統市場價
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SoC
2022 年手機 SoC 公司的日子不好過。根據 Counterpoint 數據，作為全球最大的智能手機市場，2022 年中國智能手機出貨量不足 2.8 億部，下降 16.%，創十年新低。自從 2013 年以來中國智能手機出貨量一直高于 3 億，來源 Counterpoint在經歷智能手機爆炸式發展之后，中國智能手機的出貨量增長率整體呈現的是下滑趨勢。這一趨勢的原因，一方面是消費電子市場的低迷，另一方面則是新款手機的性能不再足夠亮眼，消費者不愿意買單。手機處理器，作為最早采用 SoC 方法的一類芯片，為何
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SoC
2023 年 4 月 17 日，中國上海 — Ambarella（下稱“安霸”，納斯達克股票代碼：AMBA，專注于 AI 視覺感知芯片的半導體公司）于今日，宣布推出基于安霸新一代 CVflow?3.0 AI 架構的 AI 視覺系統級芯片（SoC） CV72AQ，面向汽車應用市場。通過最新 CVflowTM 架構，在同等功耗下，CV72AQ 的 AI 性能比上一代產品 CV22AQ 提高了 6 倍，還可高效運行最新基于 Transformer神經網絡的深度學習算法。高效的 AI 性能讓 CV72AQ 能夠同
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安霸 5 納米制程 AI SoC
中國上海，2023年4月17日 – 安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟通過其在線社區與AMD聯合開展第三期“可編程之路”免費培訓項目。所有入圍學員都將獲贈一套FPGA SoC開發套件，可用于完成設計項目開發任務，并有機會贏取價值4000美元的獎品。 “可編程之路”是由e絡盟社區推出的FPGA片上系統（SoC）系列培訓項目。首期“可編程之路”活動于2018年舉行，重點關注可編程邏輯器件（PLD），活動圍繞基于AMD Zynq-7000 SoC的AVNET MiniZed開發板應用展
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e絡盟社區 可編程之路 AMD FPGA FPGA SoC
加利福尼亞州坎貝爾 – 2023 年 4 月 12 日 – 致力于加速片上系統（SoC）創建的領先系統 IP 提供商Arteris, Inc.（納斯達克股票代碼：AIP），今天宣布 ASICLAND 已獲得具有汽車安全完整性等級 ASIL B 和 AI 選項的Arteris FlexNoC授權。該技術將被用于汽車的主系統總線和各種應用的AI SoC之中。ASICLAND是一家領先的ASIC半導體和SoC設計服務公司。該公司為5nm，7nm，12nm，16nm和28nm處理器開發了許多具有復雜技術的半導體產
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ASICLAND SoC Arteris IP
IT之家 4 月 10 日消息，三星近日與 AMD 續簽了授權協議，未來將在智能手機上使用基于 AMD 技術的移動 GPU。消息稱，三星正在秘密開發一款名為 Exynos 2500 的新一代移動芯片，這款芯片將搭載三星自主研發的 GPU，但也會使用 AMD 的技術。這是繼 Exynos 2200 之后，三星和 AMD 的又一次合作，Exynos 2200 是首款采用 AMD RDNA2 架構的 Xclipse 920 GPU 的芯片，但表現不盡如人意。據爆料者 Revegnus 透露，
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三星 AMD SoC
IT之家 3 月 24 日消息，三星于今年 2 月推出了 Exynos 1380 處理器，而日前發布的 Galaxy A54 5G 和 Galaxy M54 5G 兩款手機均搭載了這款處理器。那么 Exynos 1380 的性能如何呢？荷蘭科技媒體 Galaxy Club 進行了匯總。IT之家根據文章報道繪制表格如下：GeekBench 6.0GeekBench 6.0Galaxy A52 5G（搭載驍龍 750G）Galaxy A52s 5G（搭載驍龍 778G）Galaxy A53 5G（搭
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Exynos 1380 SoC
在用于汽車 SoC 的納米技術中，硅上的大多數缺陷都是由于時序問題造成的。因此，汽車設計中的全速覆蓋要求非常嚴格。為了滿足這些要求，工程師們付出了很多努力來獲得更高的實速覆蓋率。主要挑戰是以盡可能低的成本以高產量獲得所需質量的硅。在本文中，我們討論了與實時測試中的過度測試和測試不足相關的問題，這些問題可能會導致良率問題。我們將提供一些有助于克服這些問題的建議。在用于汽車 SoC 的納米技術中，硅上的大多數缺陷都是由于時序問題造成的。因此，汽車設計中的全速覆蓋要求非常嚴格。為了滿足這些要求，工程師們付出了很
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SoC
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