- 倢通科技股份有限公司(Taiwan Microelectronics) 推出芯片型2.4GHz射頻前端模塊TM2006. TM2006為采用砷化鉀芯片與QFN 3x3 mm 16L的封裝技術之高集成射頻前端模塊, 內部集成了PA、LNA、輸出端之RF Switch。 TM2006 可簡化2.4GHz射頻產品于之設計與調試。可降低成本并大幅提升量產良率。
TM2006特性描述：
集成PA和LNA與輸出端之RF switch
簡單的外圍器件與電路線路
- 關鍵字：
Microelectronics 射頻前端模塊 TM2006
tm2006介紹
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