- 以合眾達公司的SEED—DIM138開發板作為硬件開發平臺，利用SYSLINK驅動設計了一種可用于DSP和ARM之間通信的握手機制。ARM端運行Linux操作系統，進行人機交互;DSP端運行SYSBIOS操作系統，進行數據存儲和買時
- 關鍵字：
OMAPL138 SYSLINK SYSBIOS 雙核通信
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