- 低功耗可編程器件的領先供應商 萊迪思半導體公司 近日宣布，推出單線聚合（SWA）IP解決方案，在工業、消費電子和計算等應用中減小系統總體尺寸，降低BOM成本。該解決方案為開發人員提供了快速、簡便、創新的方式，通過使用低功耗、小尺寸的萊迪思FPGA來大幅減少嵌入式設計中電路板之間和組件之間連接器的數量，從而提高穩定性、減少系統總體尺寸、降低成本。在電子系統中連接各電路板和模塊的連接器不僅價格較高，還占用設備有限的寶貴空間，且隨著設備的使用其性能也會大打折扣，影響系統的穩定性。位于空間有限
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SWA BOM
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