- SUSS MicroTec是半導體業界創新工藝和測試方案提供商。SUSS MicroTec向日本發運了一臺LithoPack300光刻一體機，用于三維集成技術開發，并已成功安裝。該一體機擁有涂膠、烘烤、曝光、顯影模塊，可用于最大直徑為300毫米的晶圓片。對于難度較高的TSV硅通孔生產和三維集成的背面RDL再布線層，該一體機是一個高性價比的解決方案，再加上永久和臨時晶圓片鍵合，SUSS MicroTec可以提供一整套的工藝和技術方案，用于三維集成。SUSS MicroTec近期參與了一系列三維集成工藝的
- 關鍵字：
SUSS 晶圓 測試 光刻一體機
- 據半導體國際網站報道，SUSS MicroTeci與X-factory共同宣布，將在微流體和集成光學應用方面密切合作。iX-factory開發相關技術，SUSS MicroTec提供設備平臺，如其新推出的MA/BA8 Gen3雙面光刻機和CB8晶片鍵合機。iX-factory是領先的單晶片生產和技術服務的專業廠商。
SUSS Micr
- 關鍵字：
SUSS MicroTeci X-factory MA/BA8 Gen3 CB8
suss介紹
您好，目前還沒有人創建詞條suss!
歡迎您創建該詞條，闡述對suss的理解，并與今后在此搜索suss的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
