美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2023年6月7日— 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出一款業內先進的新型汽車級光伏MOSFET驅動器---VOMDA1271，該驅動器采用節省空間的SOP-4封裝，集成關斷電路。Vishay Semiconductors VOMDA1271專門用來提高汽車應用性能，同時提高設計靈活性并降低成本，開關速度和開路輸出電壓均達到業內先進水平。?日前發布的光耦集成關斷電路，典型關斷時間
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Vishay SOP-4 集成關斷電路 光伏MOSFET驅動器
富士通電子元器件（上海）有限公司今日宣布，推出業內最高密度8Mbit ReRAM(?注1?)---“MB85AS8MT”，此款ReRAM量產產品由富士通與松下電器半導體(Panasonic Semiconductor Solutions Co. Ltd.)(?注2?)合作開發，將于今年9月開始供貨。MB85AS8MT是采用SPI接口并與帶電可擦可編程只讀存儲器 (EEPROM) 兼容的非揮發性內存，能在1.6至3.6伏特之間的廣泛電壓范圍運作。其一大特色是極低的平均
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FRAM EEPROM SOP
?：什么是ReRAM？?：ReRAM：可變電阻式隨機存取存儲器ReRAM是一種非易失性存儲器，通過向金屬氧化物薄膜施加脈沖電壓，產生大的電阻差值來存儲“0”和“1”。?其結構非常簡單，兩側電極將金屬氧化物包夾于中間，這簡化了制造工藝，同時可實現低功耗和高速重寫等卓越性能。?存儲器具備行業最低讀取電流,非常適用于可穿戴設備和助聽器。?：ReRAM適用于哪些設備？?：它非常適用于由電池供電的可穿戴設備及助聽器等醫療設備,這些設備要求采用高密度、低功耗
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SOP
高煥堂 （臺灣VR產業聯盟主席、廈門VR/AR協會榮譽會長兼顧問） 摘要：由于VR與各行各業都有密切關聯，各行各業的專業知識(如水力發電)與VR技術的結合，可以發展出該行業最簡潔有效的標準開發流程(SOP)。這項SOP包括開發步驟、工具、素材與內容格式標準等規范。 本文先說明VR內容開發的基本流程，然后把這一般流程SOP對應到醫療、物流等各行業，而得出各行業專有的VR開發SOP。再基于各行業SOP展開，對應到各行業單位和開發伙伴的參與活動。最后，制定這些活動的使用工具(如Unity、UE)，和產出
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VR 開發流程 SOP 201907
封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安 裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器 件相連接
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TinyBGA TSOP PQFP 封裝 TQFP PLCC DIP SoP
美國俄勒岡州威爾遜維爾—Mentor Graphics 公司 (NASDAQ：MENT)今日宣布收購汽車系統架構和硬件參考平臺創建技術的領先廠商XS Embedded GmbH (XSe)。XSe在汽車電子設計領域擁有超過十年的直接設計經驗，參與過二十個軟硬件技術相結合的汽車項目。XSe引進了首創的加速系統設計和驗證的方法，通過提供汽車級軟硬件來縮短投產時間。目前，將高級駕駛輔助系統(ADAS)、駕駛員信息和信息娛樂領域進行整合是行業發展的趨勢，而Mentor已在多功能整合這方面取得了不少成果
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Mentor Graphics XSe SOP
現在，國際上混合集成電路正在步入將系統級芯片、微傳感器、微執行器和外圍薄膜無源元件集成在一起，集微電子技術、光電子技術、MEMS(微電機系統)技術和納米技術于一體的系統封裝(SoP)階段。
電子產品的發展大趨勢是高集成、高性能和高可靠性，而隨著技術的提高將產品的“輕、薄、短，小”不斷推向新的水平。有源器件經歷了由電子管、晶體管、小規模集成電路、中規模集成電路、大規模集成電路和超大規模集成電路階段，現在實現了系統級芯片(SoC)，驗證了摩爾定律“每18個月集成電
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SoC SoP 微傳感器 微執行器 無源元件 摩爾定律 混合集成電路
摘 要：為了能夠實現通過集成所獲得的優點，像高性能、低價格、較小的接觸面、電源管理和縮短產品進入市場的時間，出現了針對晶圓級的系統級芯片(system on a chip簡稱SOC)和針對組件級的系統級組件(system on a pakage簡稱SOP)。本文介紹了SOC和SOP的益處、功能和優點。 關鍵詞：封裝技術；系統級芯片；系統級組件 1、引言
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SoC SoP 封裝 封裝
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