TE Connectivity旗下的一個業務部門TE電路保護部日前發布一個系列8款全新的單/多通道硅靜電放電(SESD)保護器件，可提供市場上最低的電容(雙向：典型值為0.10pF，單向：典型值為0.20pF)、最高的ESD保護(20kV空氣放電和接觸放電)和最小尺寸封裝(多通道：最小的直通外形尺寸、厚度為0.31mm)。
這些SESD器件的超低電容帶來了業界最低的插入功耗，這在超高速應用中對保持信號完整性至關重要。該器件可幫助免受由靜電放電、浪涌和電纜放電所引起的損壞。多通道器件也具有一個特殊
TE Connectivity旗下的一個業務部門TE電路保護部日前發布一個系列8款全新的單/多通道硅靜電放電(SESD)保護器件，可提供市場上最低的電容(雙向：典型值為0.10pF，單向：典型值為0.20pF)、最高的ESD保護(20kV空氣放電和接觸放電)和最小尺寸封裝(多通道：最小的直通外形尺寸、厚度為0.31mm)。
泰科電子今日宣布其防靜電(ESD)保護器件產品線上再添三款新品。其中0201尺寸的硅基ESD(SESD)器件比上一代0402型的器件大約縮小了70%，能夠為手機、MP3播放器、PDA和數碼相機等便攜式電子產品提供保護和提高其可靠性。
這些SESD器件的實際大小僅為0.6mm x 0.3mm x 0.3mm，為設計師們在空間受限的應用中提供了靈活性。雙向保護消除了在PCB板上安裝時的方向限制，而且也不會剪切掉負電平信號。SESD器件可承受IEC61000-4-2 ESD測試脈沖，從而使其有助于
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