英飛凌科技股份公司與高通公司展開合作，研發基于Qualcomm?驍龍? 865移動平臺的3D認證參考設計，進一步擴展英飛凌3D傳感器技術在移動終端的應用范圍。這個參考設計采用REAL3TM?3D飛行時間（ToF）傳感器，支持智能手機制造商實現既經濟高效又易于設計的標準化集成。4年來，英飛凌憑借其3D ToF傳感器技術活躍在移動終端市場上。不僅如此，在2020年美國拉斯維加斯國際消費類電子產品展覽會（CES）上，英飛凌攜全球最小巧（4.4 mm x 5.1 mm）、功能最強大的VGA 分辨率3D圖
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