最新外媒爆料透露，計劃2024年底推出的高通驍龍8 Gen 4將基于臺積電N3E工藝打造。據悉，蘋果的A17芯片將會率先商用臺積電3nm工藝，初期使用N3B工藝，后期切換到N3E工藝。在蘋果A17芯片之后，高通也將會擁抱臺積電3nm工藝。#01據悉，臺積電3nm工藝家族包含N3B、N3E、N3P、N3X、N3S等多個版本，其中N3B是初始版本，對比N5，N3B在同等功耗下性能提升12％、同等性能下功耗降低27％，但性能、功耗、量產良率和進度等都未達臺積電預期。于是有了增強版的N3E，臺積電N3E修復了N3
高通（Qualcomm）持續拓展常時連網（Always on connected）PC市場，在本次高通技術高峰會中宣布推出首款以Nuvia架構打造的CPU，不過尚未釋出更多細節，同時高通也宣示將在PC平臺中導入AI架構，大幅強化降噪及圖像處理技術，全面提升使用者體驗。高通無懼未來PC市況可能持續走下坡，仍不斷沖刺PC市場，本次雖然沒有端出任何PC新款芯片組，但在活動中透露了首度以Nuvia架構打造的CPU，該款CPU名稱為Oryon，本次雖沒有釋出任何更多技術細節。不過業界預期，高通可望在2023年底前釋
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