串口EEPROM全球市場領先供應商意法半導體運用先進的非易失性存儲技術,推出兩款在當前市場上最高密度的采工業標準2 x 3 x 0.6mm 8-引腳微型引線框架封裝(MLP)的512-Kbit器件,再度寫下業界第一。新產品引腳兼容低密度的存儲器,讓設計人員無需重新設計電路板即可直接更換芯片,產品升級更快速、高效。
串口EEPROM器件具有非易失性存儲功能,采用引腳數量很少的封裝,適合眾多的消費電子、工業控制、醫療和通信產品。意法半導體的新產品內置的字節模式擦除功能使參數升級變得更加容易,128字
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出7款全新MicroFET™產品,為面向30V 和20V以下低功耗應用業界最廣泛的小外形尺寸器件系列增添新成員。這些MicroFET產品在單一器件中結合飛兆半導體先進的PowerTrench®和封裝技術,比較傳統的MOSFET在性能和空間方面帶來更多優勢。例如,它們采用2mm x 2mm x 0.8mm模塑無腳封裝(MLP),較之于低壓設計中常用的3mm x 3mm x 1.1mm SSOT-6封裝MOSFET體
飛兆半導體推出7款全新MicroFET產品,為面向30V 和20V以下低功耗應用業界最廣泛的小外形尺寸器件系列增添新成員。這些MicroFET產品在單一器件中結合飛兆半導體先進的PowerTrench®和封裝技術,比較傳統的MOSFET在性能和空間方面帶來更多優勢。例如,它們采用2mm x 2mm x 0.8mm模塑無腳封裝(MLP),較之于低壓設計中常用的3mm x 3mm x 1.1mm SSO