- 繼續RX 5700系列之后，AMD前不久推出了第二波7nm Navi顯卡——Radeon RX 5500M/5300M系列，這是面向移動平臺的。在昨天蘋果發布16寸Macbook Pro之后，AMD又解鎖了新一波7nm顯卡——Radeon Pro 5500M及Radeon Pro 5300M。
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AMD 顯卡 MBP
- 新款入門級13英寸MacBook Pro目前已經正式開售，而Other World Computing也立刻開始了對它的拆解。
在本次拆解當中，OWC發現這款MacBook Pro存在如下值得注意的地方：
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固態硬盤模塊是可拆卸的
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底板比前幾代機型更難拆，但并沒有被膠水粘上
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想要替換固態硬盤，需要先把揚聲器模塊拆下
固態硬盤的接口上有一片黏性很強的膠布
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不管
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MBP SSD
- 堅持品質是戴爾企業的DNA
戴爾靈越系列近期發布的新品與以往有極大的不同。
在XPS系列走向變形與創新的時期，靈越系列似乎正在接過XPS的衣缽，將高品質、精湛設計的產品推向大眾。就筆記本產品線而言，靈越推出了14 7000、15 7000、17 7000三個系列，外觀設計有以往XPS的影子，卻又有很大的不同。
我們此前已經通過常規評測看到了14 7000系列的整體情況，但是對于這些產品的內部設計、做工品質卻沒有細致的去進行展現。其實戴爾電腦相對于其它一些廠商而言，更加注重產品品質的保
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戴爾 靈越15 MBP
- 蘋果 Retina 顯示屏 MacBook Pro 筆記本的拆解我們之前已經放出，今天我們看到的是國外媒體對屏幕部分的單獨拆解。
之前國外專業拆解蘋果產品的媒體稱，Retina 顯示屏 MacBook Pro 筆記本是所拆過的蘋果產品中最難拆的一款，拆后也很難恢復。如果易恢復程度滿分是 10 的話(分數越高越容易恢復)，那么 Retina 顯示屏 MacBook Pro 筆記本只能得到 1 分。也就是說幾乎無法恢復。
不過現在看來，比 Retina 顯示屏 MacBook Pro 筆記本更難拆的，正是
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蘋果 MBP
- 安捷倫科技公司(NYSE：A)日前宣布中國微電子行業發展的非營利性研發聯盟上海集成電路研發中心(上海ICRD)，目前正在使用 Agilent Model Builder Program 和 Model Quality Assurance 軟件在 45-nm 過程節點上進行模型提取和驗證。
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ICRD 安捷倫 MBP MQA
- 日前發布業界領先的 SPICE 模型提取工具Model Builder Program和SPICE 模型驗證工具Model Quality Assurance 的最新版本。
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安捷倫 MBP MQA SPICE
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