- 8月15日消息,日前,SK海力士副總裁Kang Wook-seong透露,公司已經開始將HBM引入汽車半導體,Waymo已搭載SK海力士的HBM2E。Kang Wook-seong表示,目前,汽車DRAM半導體正在從LPDDR 4轉向LPDDR 5,HBM最快三年內、最遲五年內將成為主流。他預測表示,當自動駕駛L3、L4級普及時,對HBM的需求將迅速增加,更高的計算能力對于L2.5級或更高級別的自動駕駛至關重要,HBM3在一塊芯片上每秒計算1TB,能夠滿足要求。根據外媒報道,SK海力士已向上游設備企業訂購
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HBM2E 自動駕駛 SK海力士
- SK海力士宣布開始量產超高速DRAM‘HBM2E’。這是公司去年8月宣布完成HBM2E開發僅十個月之后的成果。 圖1. SK海力士宣布開始量產超高速DRAM, HBM2E SK海力士的HBM2E以每個pin 3.6Gbps的處理速度,通過1,024個I/Os(Inputs/Outputs, 輸入/輸出)能夠每秒處理460GB的數據。這速度相當于能夠在一秒內傳輸124部全高清(FHD)電影(每部3.
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SK海力士 超高速 DRAM HBM2E
- 日前AMD CEO蘇姿豐訪問了GPU研發中心,也就是原來的ATI總部,除了揭曉Radeon吉祥物Roise之外,蘇姿豐還提到她會聽取一些重要事情的匯報,官方這已經是在暗示新一代Radeon顯卡了。根據AMD官方公布的最新版路線圖,Radeon GPU目前已經有7nm Navi的RX 5700系列三款顯卡了,使用的的是第一代RDNA架構,明年則會推出7nm+增強版工藝的RDNA2架構顯卡。相比現在的RDNA1代架構,RDNA2架構一個重要變化就是首次加入了硬件光追單元,可以支持硬件級的光追加速了,這樣一來光
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AMD Radeon HBM2E
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