- 自適應和智能計算的全球領先企業賽靈思公司(Xilinx, Inc.，(NASDAQ:XLNX))今天宣布推出近期剛面市的 Alveo? 數據中心加速器卡產品組合的最新成員 Alveo U280。Alveo U280 卡將提供全新功能，包括支持高帶寬存儲器 (HBM2) 和最前沿的高性能服務器互聯功能。此外，賽靈思同時還宣布戴爾 EMC 成為首家獲得Alveo U200 加速器卡的服務器廠商。通過提供Alveo U200 加速器卡，戴爾 EMC將支持客戶通過選定的戴爾 EMC PowerEdge 服務器
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Xilinx HBM2
- HBM處理數據的速度較一般DRAM有顯著提升，業界預料，HBM市場將以每年2倍以上的速度擴大，不過目前HBM市場仍遠小于一般DRAM。
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HBM2 DRAM
- 三星今天宣布，開始生產針腳帶寬2.4Gbps的HBM2顯存，封裝容量8GB，其中，HBM是High Bandwidth Memory高帶寬存儲芯片的簡寫。
這一次，三星將產品命名為Aquabolt(上一代是Flarebolt)，號稱是業界最快的DRAM，目標客戶是超級計算機、人工智能和顯卡。
技術參數上，三星透露電壓降為1.2V，總帶寬307GB/s，比8GB GDDR5芯片的數據傳輸速度快9.6倍。
其中單芯片的工藝上，8片8Gb垂直封裝，使用5000個硅穿孔，
簡單推算下，
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三星 HBM2
- AMD RX Vega顯卡已經發布，雖然可能沒有達到大家的最高預期，但畢竟標志著AMD重返高端顯卡領域，用戶也多了一種選擇，就競爭而言不失為一件好事。
目前，各大AIC顯卡廠商正在忙著打造非公版的RX Vega，但很快就遇到了一個很棘手的問題，也是從來沒有碰到過的問題。
現在可以確認，AMD Vega有至少三種、甚至或許還有第四種截然不同的封裝方式，制造廠商不同，HBM2顯存顆粒也不一樣!
從左到右：Vega 64有填充、Vega 56無填充、樣卡無填充
RX Ve
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AMD HBM2
- 前不久我們曾報道，市面上目前幾乎所有的HBM2顯存顯卡(NVIDIA Tesla P100、AMD MI25、Vega FE等)采用的都是三星的顆粒，而非SK海力士。
之所以奇怪是因為，HBM一代的首發是SK海力士，用于AMD的Fury顯卡，甚至固態協會的相關標準都主要是這兩者一起制訂的，但到了第二代，SK海力士卻突然被三星超車。
據Anandtech報道，SK海力士表示，HBM2的量產要等到今年晚些時候了。
同時，一位經理級別的人物在財報會議上透露，客戶
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SK海力士 HBM2
- AMD GPU核心這些年來一直以海島做代號，下一代也傳出過Greenland(格陵蘭島)、Baffin(巴芬島)、Ellesmere(埃爾斯米爾島)、Vega(維加群島)等幾個名字，看起來都還是目前Fiji的Arctic Island(北極群島)一部分。
AMD 2017年新卡Vega 10規格首曝
不過在前不久的GDC大會上，AMD官方文稿顯示，Vega、Navi是下兩代顯卡的核心代號，指代星座，那就是織女星和仙后座的意思。撇開這些虛頭巴腦的代號不談，我們還是
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AMD HBM2
- 隨著新一代顯卡到來，內存芯片制造商SKHynix希望成為顯卡革命的一部分。據德國IT網站Golem.de報道，SK Hynix計劃不久將開始生產第二代高帶寬內存(HBM2)，其中，4GB SK Hynix芯片顯然預計在今年第三季度出貨，8GB芯片將在今年第四季度上市。
通過這一舉措，SK Hynix將成為三星競爭者。三星之前已經宣布其HBM2內存生產計劃。標準組織JEDEC之前已經更新HBM2規范。 HBM2總線位寬和HBM相同，但具有更高的時鐘頻率和容量，時鐘頻率從1GHz起跳，到2GHz，數
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SK海力士 HBM2
- 隨著新一代顯卡到來，內存芯片制造商SKHynix希望成為顯卡革命的一部分。據德國IT網站Golem.de報道，SK Hynix計劃不久將開始生產第二代高帶寬內存(HBM2)，其中，4GB SK Hynix芯片顯然預計在今年第三季度出貨，8GB芯片將在今年第四季度上市。
通過這一舉措，SK Hynix將成為三星競爭者。三星之前已經宣布其HBM2內存生產計劃。標準組織JEDEC之前已經更新HBM2規范。 HBM2總線位寬和HBM相同，但具有更高的時鐘頻率和容量，時鐘頻率從1GHz起跳，到2GHz，數
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SK海力士 HBM2
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