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可編程混合信號技術(shù)彌補邏輯IC的成本與密度空白

  • 電子設(shè)計工程師們始終追求一種全面的解決方案：他們期望獲得可編程、低功耗、低成本、小尺寸，并能快速上市的產(chǎn)品，同時希望這些產(chǎn)品的配置流程既迅速又便捷——而且無需學習新的軟件。在瑞薩，我們通過GreenPAK?系列可配置IC和ForgeFPGA?家族中的低密度可編程邏輯產(chǎn)品，完美地滿足了這一需求。被稱為“硅樂高”的GreenPAK由Silego公司打造，是一款融合模擬和數(shù)字構(gòu)建模塊以及一次性可編程和非易失性存儲器的混合信號產(chǎn)品。瑞薩通過戰(zhàn)略收購Dialog Semiconductor將其納入旗下。對于那些通常
  • 關(guān)鍵字： GreenPAK  硅樂高  

新款電源開關(guān)可編程混合信號陣列

  • 　　Silego 于美國加州圣克拉拉推出GreenPAK (GPAK)系列兩種新款可配置混合信號集成電路(CMIC)。Silego 的NVM可編程混合信號陣列器件GPAK系列允許設(shè)計人員在節(jié)省元件數(shù)量、電路板空間以及電源能耗的同時又可集成一些諸如系統(tǒng)復位、電源時序、電壓感應、接口以及各種邏輯等系統(tǒng)功能。SLG46116V 與 SLG46117V是GPAK器件首款集成1A P通道MOSFET軟啟動電源開關(guān)與通用靈活的混合信號陣列控制功能，僅以1.6 x 2.5 x 0.55 mm 7-GPIO STQFN
  • 關(guān)鍵字： Silego  GreenPAK  CMIC  

業(yè)界最小的可編程混合信號Matrix陣列目前功能多多

  • 　　Silego公司GreenPAK系列中封裝尺寸僅為1.6 mm x 1.6 mm 10-GPIO 的SLG46120V 集成了更多的常規(guī)部件且售價僅為$0.13。 　　2014年5月13日，Silego公司于美國加州圣克拉拉推出GreenPAK(GPAK)系列新款可配置混合信號IC (CMIC)。 　　Silego公司NVM可編程混合信號Matrix器件GPAK系列是CMIC產(chǎn)品線的一部分，旨在通過增加系統(tǒng)重設(shè)、電源時序等功能，同時盡量減少部件數(shù)目、節(jié)約空間并且降低能耗來區(qū)分高集成設(shè)計。SLG46
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