- 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入?(NPI)?代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開售英飛凌的HybridPACK? Drive G2模塊。HybridPACK Drive G2模塊基于HybridPACK Drive G1，在相同的緊湊尺寸下提供更高的功率密度。HybridPACK Drive G2模塊是一款高效率的汽車功率模塊，適用于電動汽車?(EV)?以及混合動力電動汽車?(HEV)?的牽引逆變器。英
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貿澤 電動汽車 牽引逆變器 英飛凌 HybridPACK Drive G2 驅動逆變器
- 專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子?(Mouser Electronics)?即日起開售英飛凌公司的CoolSiC? G2 MOSFET。CoolSiC? G2 MOSFET系列采用新一代碳化硅?(SiC) MOSFET溝槽技術，開啟了電力系統和能量轉換的新篇章，適用于光伏逆變器、能量儲存系統、電動汽車充電、電源和電機驅動應用。貿澤供貨的英飛凌CoolSiC? G2?MOSFET可在所有常見電源方案組合（AC-DC、DC-DC和DC-A
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貿澤 英飛凌 CoolSiC G2 MOSFET
- LED 照明領域的市場領先者科銳公司(Nasdaq: CREE)日前宣布推出 XLamp? XP-G2 LED。較之于前一代 XP-G LED，為照明燈具生產商提供了20%的更高光效和2.5倍的性價比(lm/$)。更高亮度、更高效率的 XP-G2 LED 提供給客戶立竿見影的性能提升。
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科銳 LED XP-G2
- 用于雙模移動手機的芯片是與NTT DoCoMo、富士通、三菱電機和夏普共同開發的 瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，其用于雙模HSDPA/W-CDMA和GSM/GPRS/EDGE移動電話的一款單芯片LSI（LSI）SH-Mobile G2已開始交付樣品。該LSI是由NTT DoCoMo公司、富士通有限公司、三菱電機股份有限公司和夏普公司共同開發的，從2006年9月底開始用于評估的樣品已交付給這些手機制造商。
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G2 LSI SH-Mobile 單芯片 供貨 瑞薩科技 通訊 網絡 無線 消費電子 樣品 消費電子
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