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條狀過孔成大勢所趨

  • 對于28納米及以下節點,各種新的設計要求使工程師不得不調整傳統的數字電路板圖設計和驗證流程。尤其值得一提的是,過孔的使用受到了很大的影響。新的過孔類型已推出,雙重成像(double patterning)、FinFETS 和其它新的設計技巧的加入不僅使過孔的使用顯著增多
  • 關鍵字: 條狀過孔  雙重成像  FinFETS  矩形過孔  布局布線  

英特爾的Tri-gate并非一場容易的競爭

  • 專家指出:英特爾公司在把FinFETs元件帶入生產浪潮上可能會有多達五年的領導地位。一個雙外延工藝,并嚴格控制其他步驟,預示著對其它公司迅速趕超英特爾的領導地位是一個大的挑戰。
  • 關鍵字: 英特爾  晶圓  FinFETs  
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