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Cadence推出新一代電路仿真器FastSPICE 效能高達3倍

  • Cadence 宣布全新的Cadence Spectre FX 仿真器(Simulator),此新一代的FastSPICE電路仿真器能夠有效驗證內存和大規模系統單芯片(SoC)設計。Spectre FX 仿真器中具創新和可擴展性的FastSPICE架構,可為客戶提供高達3倍的效能。當今復雜的內存和SoC設計需要高精度和快速模擬效能,以確保按預期運作并滿足芯片規格。 此外,在芯片驗證過程中,布局后寄生效應變得越來越重要,尤其是對于先進制程設計而言,要考慮布局對芯片功能的影響。 FastSPICE求解器可在S
  • 關鍵字: Cadence  電路仿真器  FastSPICE  
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