- 隨著現場可編程門陣列(FPGA)已發展成為真正的可編程系統級芯片，利用這些芯片設計印制電路板(PCB)的任務變得愈加復雜。目前動輒數百萬門的電路密度和6Gbps以上的收發器數據傳輸率及其它考慮事項影響著系統開發人員在機械和電氣方面的板級設計工作。裸片、芯片封裝和電路板構成了一個緊密連結的系統，在這個系統中，要完全實現FPGA的功能，需要對PCB板進行精心設計。
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