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Conformal AI Studio可將SoC設計師的效率提升10倍
- 隨著 SoC 設計日益復雜，形式等效性檢查面臨更大挑戰。為此，Cadence 推出了 Conformal AI Studio——一套全新的邏輯等效性檢查（LEC）、自動化ECO（Conformal ECO）和低功耗靜態簽核解決方案。Conformal AI Studio 結合人工智能和機器學習（AI/ML）技術，可直接滿足現代 SoC 團隊日益增長的生產力需求。其核心引擎經加速優化，包括分布式低功耗引擎（支持對擁有數十億實例的設計進行全芯片功耗簽核）、全新算法創新以及面向 LEC 和 ECO 解決方案的簡
- 關鍵字： Conformal AI Studio SoC設計 Cadence
Embedded World 2025：邊緣 AI、存儲革新與 1X nm 工藝重塑嵌入式未來
- Embedded World 2025于3月11-13日在德國紐倫堡舉辦，作為全球嵌入式系統領域頂級盛會，匯聚超千家展商與3萬專業觀眾，聚焦嵌入式智能、安全管理及行業解決方案。展會呈現邊緣AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存儲及車規級技術等前沿方向，中外廠商匯聚，展示工業控制、物聯網、汽車電子全棧方案，凸顯1X nm工藝、無線融合及RISC-V生態布局，推動工業4.0與智能化轉型。中國廠商米爾電子（Mier Electronics）??? - 展示全系列嵌入式核心板
- 關鍵字： Embedded World 2025 邊緣AI 存儲 嵌入式 MCU
英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質設計的創新MCU解決方案
- 英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質設計的創新MCU解決方案
- 關鍵字： 英飛凌 Embedded World MCU
米爾閃耀德國紐倫堡Embedded World 2025，展現嵌入式技術無限可能
- 2025年3月11日，全球領先的嵌入式解決方案提供商米爾電子，在德國紐倫堡盛大亮相全球規模最大的嵌入式系統展覽會Embedded World 2025。此次展會，米爾電子攜多款重磅新品和前沿技術方案驚艷登場，為嵌入式開發者帶來了一場科技盛宴。圖 米爾展臺現場展會現場，米爾電子展示全系列產品，基于國內外知名廠商ST、TI、NXP、瑞薩、AMD(Xilinx)、瑞芯微、全志、新唐、芯馳、海思、紫光同創等主流芯片搭建的嵌入式核心板和開發板，滿足多元需求，涵蓋工業控制、人工智能、物聯網等多個領域。產品線涵蓋了從核
- 關鍵字： 米爾 德國紐倫堡 Embedded World 2025 嵌入式
僅1.38平方毫米！德州儀器發布世界上最小的MCU
- 3月13日消息，德州儀器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其聲稱的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。這款微型MCU尺寸僅為1.38平方毫米，與黑胡椒片大小相當，專為醫療可穿戴設備和個人電子應用設計。據TI介紹，MSPM0C1104比市場上最緊湊的競爭產品小38%，且批量購買時每件僅需20美分，極具性價比。作為一款MCU，MSPM0C1104雖然體積微小，卻具備獨立計算機的所有基本功能。它集成了16KB內存、三通道12位模擬數字轉換器、六個通用輸入/輸出引腳，并支持UART、S
- 關鍵字： 德州儀器 MCU Embedded World 2025 MSPM0C1104
IAR發布云端平臺，助力現代嵌入式軟件開發團隊
- 全球領先的嵌入式系統開發軟件解決方案供應商IAR在德國紐倫堡舉辦的embedded world 2025展會上重磅發布全新云端平臺。該平臺為嵌入式軟件開發人員提供前所未有的自由度與靈活性，助力開發團隊在工具選擇和日常工作流中實現更高效的協作與創新。IAR全新可擴展工具包集成完整產品線，包括廣受業界認可的IAR Embedded Workbench、高性能IAR C/C++編譯器、構建工具，以及一系列高級附加組件，如IAR C-STAT靜態代碼分析工具、IAR Embedded Trust端到端安全解決方案
- 關鍵字： IAR 云端平臺 嵌入式軟件 embedded world
英飛凌成為全球MCU市場領導者
- 英飛凌科技股份公司正式躍居全球微控制器（MCU）市場首位。根據Omdia的最新研究[1]，英飛凌在2024年的市場份額達到21.3%，較2023年的17.8%增長了3.5個百分點，同業中增幅最大。這是英飛凌在公司歷史上首次在全球微控制器市場拔得頭籌，成為市場領導者。英飛凌科技管理委員會成員兼首席營銷官Andreas Urschitz表示：“此次市場排名的上升證明了英飛凌優秀的產品組合、軟件和易于使用的開發工具超越了客戶預期。過去十年，我們持續為客戶提供功能強大且高效的系統解決方案。這些解決方案在推動低碳化
- 關鍵字： 英飛凌 MCU市場 MCU Embedded World
Altera FPGA突破創新邊界，加速智能邊緣領域發展
- 在2025國際嵌入式展（Embedded World 2025）上，全球FPGA創新技術領導者Altera發布了專為嵌入式開發者打造的最新可編程解決方案，以進一步突破智能邊緣領域的創新邊界。Altera 最新推出的Agilex? FPGA、Quartus? Prime Pro軟件及FPGA AI套件，將加速機器人、工廠自動化系統與醫療設備等眾多邊緣應用場景的高度定制化嵌入式系統開發。Altera可編程解決方案能夠滿足嵌入式與智能邊緣應用對于產品能效、性能和尺寸的嚴苛要求。基于硬件解決方案與Altera的F
- 關鍵字： Altera FPGA 定制化AI 國際嵌入式展 Embedded World
Imagination GPU為瑞薩R-Car Gen 5系列SoC提供強大高效的算力
- Imagination Technologies（以下簡稱“Imagination”）近日宣布，瑞薩在其下一代R-Car Gen 5 SoC集成了IMG B-Series 汽車級GPU。瑞薩獲得授權使用的IMG BXS圖形處理器具備卓越的并行計算能力，能夠滿足新一代汽車系統所需的沉浸式圖形渲染和混合關鍵性工作負載的需求。與市場上的競品方案相比，它在將理論性能（TFLOPS）轉化為實際性能（FPS）方面表現更為高效。“Imagination的汽車產品完美契合未來汽車在性能、靈活性和安全性方面的需求，”瑞薩高
- 關鍵字： Imagination GPU 瑞薩 R-Car Gen 5 Embedded World
3月11日，米爾邀您相約2025德國紐倫堡嵌入式展 EMBEDDED WORLD
- 德國紐倫堡嵌入式展覽會（embedded world）是全球最大嵌入式展，涵蓋組件模塊到復雜系統設計。2025年3月11日-13日，embedded world將在德國紐倫堡會展中心盛大舉行，匯聚全球專家，展示最新研發產品。米爾電子將攜全系列產品方案亮相，與您共話這場嵌入式盛會。■? ?展覽日期：2025 年 3 月 11-13 日(3 天)■? ?展覽地點：德國紐倫堡會展中心■? ?米爾展位號：3-547A■? ?主辦單位：
- 關鍵字： embedded world 嵌入式展 米爾電子 核心板 CPU模組
Embedded World 2025：德承發表Edge AI運算解決方案
- 強固型嵌入式電腦品牌?– Cincoze德承將于?3?月?11-13?日于德國紐倫堡?Embedded World 2025?（Hall 1, Booth No.: 1-407），以「邊緣AI，智慧整合」為主軸，展示完整的嵌入式運算解決方案。現場透過四大主題專區呈現因應不同工業應用環境所需要的優質產品。「GPU電腦專區」聚焦?AI?應用所需的GPU工控機；「DIN-Rail?電腦專區」率先曝光下半年產品線，
- 關鍵字： Embedded World 德承
研華推出GenAI Studio邊緣AI軟件平臺
- 2025年初，全球AIoT平臺與服務提供商研華科技宣布推出一款新的軟件產品——GenAI Studio，該產品是研華Edge AI SDK的一部分，主要目標是為了滿足對成本效益高、本地部署的大語言模型（LLM）解決方案日益增長的需求。加速人工智能發展，應對行業挑戰作為研華邊緣AI軟件開發工具包（Edge AI SDK）的一部分，GenAI Studio致力于解決行業痛點，例如縮短工廠操作員等待關鍵信息的時間，減輕醫療專業人員的文檔工作負擔。其無代碼、成本效益高的平臺簡化了大語言模型（LLM）的采用，使企業
- 關鍵字： 研華 GenAI Studio 邊緣AI軟件平臺
Ceva嵌入式人工智能NPU在AIoT和MCU市場勢如破竹贏得多個客戶設計，并得到增強的AI Software Studio支持
- 幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司近日宣布屢獲殊榮的Ceva-NeuPro-Nano嵌入式AI NPU在人工智能物聯網(AIoT)和MCU市場勢如破竹，贏得多家客戶采用，并且帶有涵蓋人工智能和嵌入式應用整個軟件設計周期的增強型開發套件。Ceva-NeuPro-Nano 32 和 64 MAC NPU(分別為 NPN32 和 NPN64)提供的獨特功耗、性能和成本效益組合，是半導體企業和OEM廠商在其 SoC 上部署嵌入式人工智能模型所
- 關鍵字： Ceva NPU AI Software Studio
Teledyne推出用于在線3D測量和檢測的Z-Trak 3D Apps Studio軟件工具
- Teledyne DALSA推出在線3D機器視覺應用開發的軟件工具Z-Trak? 3D Apps Studio。該工具旨在與Teledyne DALSA的Z-Trak系列激光掃描儀配合使用，可簡化生產線上的3D測量和檢測任務。Z-Trak 3D Apps Studio能夠處理具有不同表面類型、尺寸和幾何特征的物體的3D掃描，是電動汽車（電動汽車電池、電機定子等）、汽車、電子、半導體、包裝、物流、金屬制造、木材等眾多行業工廠自動化應用的理想之選。Z-Trak 3D Apps Studio具有簡化的工具，用于
- 關鍵字： Teledyne 3D測量 Z-Trak 3D Apps Studio
ADI發布嵌入式軟件開發環境CodeFusion Studio?和開發者門戶
- ●? ?ADI面向開發者打造全新套件，整合跨設備、跨市場的硬件、軟件和服務，CodeFusion Studio?和ADI新推出的開發者門戶是該套件中首批亮相的方案●? ?此外還包括ADI Assure?可信邊緣安全架構，這是一種通用安全架構，旨在整個框架內提供更可靠、更值得信賴的安全能力●? ?以上方案有效結合，提供以開發者為核心的體驗，通過整合開源配置和分析工具，加快產品上市并增強安全性和可靠性全球領先的半導體公司Analog Devices,
- 關鍵字： ADI 嵌入式軟件開發環境 CodeFusion Studio 開發者門戶
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