EVG集團，微機電系統(MEMS)、納米技術和半導體市場上領先的晶圓鍵合和光刻設備供應商，今天宣布推出EVG?580 ComBond? - 一款高真空應用的晶圓鍵合系統，使得室溫下的導電和無氧化共價鍵合成為可能。這一全新的系統以模塊化平臺為基礎，可以支持大批量制造(HVM)的要求，非常適合不同襯底材料的鍵合工藝，從而使得高性能器件和新應用的出現成為可能，包括：
· 多結太陽能電池
· 硅光子學
· 高真空MEMS封裝
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EVG MEMS CMOS
印刷設備的主要供應商，EVG集團今日公布了新一代融化晶圓鍵合平臺GEMINI®FB XT，該平臺匯集多項技術突破，令半導體行業向實現3D-IC硅片通道高容量生產的目標又邁進了一步。新平臺晶圓對晶圓排列精度是過去標準平臺的三倍，生產能力更是比先前高出50%，此外GEMINI FB XT平臺還為半導體行業應用3D-IC及硅片通道技術掃清了幾大關鍵障礙，使半導體行業能夠在未來不斷提升設備密度，強化設備機能，同時又無需求助于越發昂貴復雜的光刻工藝技術。
晶圓對晶圓鍵合是激活諸如堆疊式內存，邏輯記
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EVG 晶圓 GEMINI FB XT
Ziptronix Inc. 與 EV Group(簡稱“EVG ”)于2014年5月28日宣布已成功地在客戶提供的 300 毫米 DRAM 晶圓實現亞微米鍵合后對準精度。方法是在 EVG Gemini? FB 產品融合鍵合機和 SmartView ? NT 鍵合對準機上采用 Ziptronix 的 DBI? 混合鍵合技術。這種方法可用于制造各種應用的微間距3D集成電路，包括堆棧存儲器、高級圖像傳感器和堆棧式系統芯片 (SoC)。 Ziptronix 的首席技術官兼工程副總裁 Paul Enquis
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EVG DRAM 3D
在SEMICON 2012展會期間，為半導體、微機電系統(MEMS)和納米技術應用提供晶圓處理解決方案的全球領先企業EVG隆重推出了用于高亮度發光二極管(HB-LED)批量生產的第二代全自動掩模對準系統。EVG公司銷售及客戶支持執行總監Hermann Waltl先生及亞洲/太平洋地區銷售經理朱思問先生詳細介紹了此款新設備的卓越性能。
Gen II在發布第一代EVG620HBL的一年后推出，提供一個工具平臺，主要用于滿足HB-LED客戶的特定需求，以及市場對降低總所有權成本的不斷要求。另外，EVG
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EVG LED
EVG在SEMICON China 2011展會期間推出EVG620HBL光刻系統。 這一全新的EVG620HBL全自動光刻系統以經過實戰作業驗證的EVG光刻機平臺為基礎，旨在優化高亮度發光二極管(HB - LED)、復合半導體和動力電子設備的生產制造。據悉，EVG620HBL增加了一個高強度紫外線光源和五個向盒裝卸臺，可以不間斷地制造設備。
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EVG 光刻系統
世界領先的先進半導體與封裝、微機電系統、硅絕緣體(SOI)和新興納米技術市場晶圓鍵合與光刻設備應供應商EVG宣布，其產品組合中再添新成員。 這一全新的EVG620HBL全自動光刻系統以經過實戰作業驗證的EVG光刻機平臺為基礎，旨在優化高亮度發光二極管(HB - LED)、復合半導體和動力電子設備的生產制造。據悉，EVG620HBL增加了一個高強度紫外線光源和五個向盒裝卸臺，可以不間斷地制造設備。
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EVG 光刻系統
奧地利EV Group(EVG)宣布，將與法國CEA/Leti(法國原子能委員會的電子信息技術研究所)共同開發TSV(硅通孔)等三維積層技術。EVG將向CEA/Leti提供支持300mm晶圓的接合和剝離技術。計劃于2009年5月向CEA/Leti供貨上述裝置系統。此次的共同開發，將加速TSV技術的實用化進程。
一般情況下，在生產三維積層元器件時將硅晶圓研磨變薄的工序中，為保持研磨的晶圓強度需要使用支持底板。而支持底板臨時粘合后要進行剝離。EVG提供的就是臨時粘合工序中的技術。雙方已經共同生產了采
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EVG 晶圓
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