- 研究和開發高度集成的系統級封裝解決方案的歐洲最大研究項目已圓滿完成。ESiP(高效硅多芯片系統級封裝集成)項目合作伙伴已研制出更緊湊、更可靠的未來系統級封裝解決方案。項目組還開發出簡化分析和試驗的方法。在英飛凌的帶領下，來自9個歐洲國家的40家合作伙伴——包括微電子企業和研究機構——參與了該合作研究。
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ESiP 英飛凌 SiP
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