- 不管大家承認不承認，美國在半導體領域是一家獨大的，不僅體現在芯片市場份額上，還體現在各種技術、設備、軟件上。也正因為在半導體領域一家獨大，所以美國利用半導體霸權，為自己謀得了很多的利益，甚至利用這一霸權，在全球進行長臂管制。所以對于美國而言，只要芯片領域有什么新的技術，新的方向，那是一定要去研究的，一定要牢牢的掌控著半導體霸權，這樣才能綿綿不絕的從全球賺錢。在美國，有一家叫DARPA的機構，別小看了它，這可是美國防部高級研究所，在外界，甚至將DARPA視作美軍“硅谷”，滲透力和影響力甚至在蘭德公司之上。而
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ARM DARPA
- 目前神經科學與腦機接口是DARPA研究的重點領域，也是近年進展最快的領域之一。該領域覆蓋了感覺知覺、運動神經、外周神經、中樞神經等不同接口技術，旨在增強士兵的認知和決策等能力，大幅提升腦機交互和腦控技術。
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DARPA 神經 人工智能
- 為了解決3D芯片堆疊時的液體冷卻問題，美國國防部先進研究計劃署(DARPA)與IBM、喬治亞理工學院(GeorgiaInstituteofTechnology;GeorgiaTech)合作展開芯片內/芯片間(Intrachip/Interchip)增強冷卻(ICECool)計劃，如今已經開發出一種使用絕緣介電質制冷劑(以取代水)的途徑。
負責打造該原型機的研究人員說，這種方法能將制冷劑泵送至整個微流體芯片通道，從而降低了冷卻超級電腦CPU的成本，并經由在每個磊晶之間安全地泵送制冷劑，即使是最厚的
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DARPA 芯片
- 研究人員展示了一項芯片自動銷毀技術，以Gorilla玻璃制成的芯片得以在瞬間爆裂，成為難以回復的數千個碎片，用以保護高度機密的資訊。
美國國防先進技術研究計畫機構(DefenseAdvancedResearchProjectsAgency，DARPA)在上周舉行的Wait，What?未來科技論壇中展示了一項芯片自動銷毀技術，以Gorilla玻璃制成的芯片得以在瞬間爆裂，成為難以回復的數千個碎片，用以保護高度機密的資訊。
DAPPA委托Xerox的PARC研究中心(PaloAltoResea
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芯片 DARPA
- DARPA的“太赫茲電子元器件”項目研發了最快的固體放大器單片集成電路，其使用的10級同源放大器工作頻率達1012GHz(太赫茲)，比2012年創下的850GHz世界紀錄高1500GHz。
DARPA項目經理稱，太赫茲電路除了具備卓越的性能外，還開辟了亞毫米波段新的研發與應用領域。這項突破可能帶來革命性的技術發展，如高分辨率安全成像系統，先進的防撞雷達，系統容量大幅度增加的通信網絡，以及能夠檢測到潛在化學危險品和靈敏度更高的炸藥光譜儀。該集成電路由諾斯羅普·
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DARPA 集成電路 SWIFT
- 由于不斷在推廣機器人項目，DARPA(美國國防先進研究項目局)經常出現在公眾視線當中。現在，DAPRA已經將目光投向人體，公布其ElectRx計劃?！癊lectRx”即電子處方的意思，ElectRx采用所謂的“閉環系統”，讓士兵受傷后可以在短時間內自愈。
DARPA項目經理表示：這個系統在概念上像一個微小的，智能的心臟起搏器。它可以監控士兵身體情況，并且給予量身定做的藥物和刺激，以促進其自身愈合，而不是到醫院進行醫療救治。
根據ElectRx
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DARPA 傳感器
- 半導體市場的疲軟持續到今年第一季度，導致對新設備的購買帶來下行壓力。業內預計2013年全球半導體資本設備支出將達到358億美元，同比下滑5.5%，并預估將在2017年恢復增長。
目前，半導體技術研究可望為廣泛的醫療電子、通訊、顯示器、數位相機等領域帶來進步與創新。這是IMEC研究機構的研究人員們針對其最新研究成果所描繪的未來愿景。電子產業的研發(R&D)支出持續攀升。然而，針對先進研究部份越來越高的比重持續出現在世界各地的外部組織。
但是，2013年全球半導體資本設備支出將
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半導體 芯片 DARPA
- 我們談論到GPS衛星的時候，大部分人所想的是用戶如何在車輛中使用GPS定位完成一個位置到另一個位置的導航。許多人對GPS的依賴越來越重，開車基本 完全在依賴地圖和GPS。如果說GPS的服務中斷對普通消費用戶來講會讓人找不到路的話，那么GPS中斷對軍隊而言就是種災難了，所以就需要一種能夠替代GPS設備的補充方案。
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軍隊所用許多不同種類的武器都需要依賴GPS信號精確制導并摧毀敵方目標。如果GPS衛星系統由于故障或軍事打擊而出現停運，那么GPS導彈和炸彈就會失效。DARPA
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DARPA GPS 定位芯片
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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DARPA RF-FPGA 可編程 射頻前端
- ? 美國國防預先研究計劃局射頻和微波技術專家正在與6家國防企業和大學合作，開發可編程射頻前端元件，以減少軍事通信、電子戰和信號情報系統(SIGINT)的成本和開發時間。
迄今為止，DARPA授權了6份關于“現場可編程門陣列射頻技術(RF-FPGA)”項目的合同。該項目旨在通過收發器鏈編程，跨不同應用程序重復使用同一組射頻前端元件。從根本上講， RF-FPGA項目試圖將現場可編程門陣列(FPGA)在數字計算方面的成功應用經驗轉移到射頻和微波技術，從而在廣泛應用中減少
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DARPA FPGA
- ISSCC 會議文件論述 SRAM 將有望使電池供電產品實現超低功耗 日前，麻省理工學院 (MIT) 的研究員將在著名的國際固態電路會議 (ISSCC) 上展示一款采用德州儀器 (TI) 先進 65 納米 CMOS 工藝制造的超低功耗 (ULP) 256kb 靜態隨機存取存儲器 (SRAM) 測試器件。該款 SRAM&
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MIT DARPA SRAM 德州 存儲器
- 美國BBN科技公司（BBN Technologies）日前(6/3)宣布，已和哈佛大學合作構筑了全球第一個量子密碼網路 ━“DARPA量子網路”，并使用光纖成功實現了相互連接。另外，該網路的研究也獲得美國國防部高級研究計劃局（DARPA）的資金扶持
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量子網 DARPA
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