全球著名的低功耗客戶特定標準產品（CSSP）的領導者QuickLogic公司（納斯達克股票代號：QUIK）今天宣布，其視覺增強引擎（VEE）技術已被整合到美光科技的“PoP Video”微型投影器中，可與iPhone和iPod的觸摸屏配合使用。
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QuickLogic CSSP VEE
QuickLogic公司（納斯達克股票代號：QUIK）在低功耗客制化標準產品（CSSP）領域領先，今天宣布推出一個新系列增強可視性的顯示器接口解決方案ArcticLink III VX，用于移動市場。這個系列的器件幫助設計人員解決了處理器和顯示屏之間的顯示屏接口不兼容的問題，同時提高了顯示屏可視性以及系統中電池的壽命。ArcticLink III VX 平臺系列充份利用QuickLogic最新一代經過OEM證明的VEE（視覺增強引擎）和DPO（顯示屏用電最優化）技術，實際上解決了平板電腦和智能電話設計中使
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QuickLogic CSSP ArcticLink III VX
QuickLogic公司是低功耗客戶專用標準產品(CSSP)的領先公司，今天宣布在中國上海的新辦事處開幕，以支持亞洲對CSSP日益增長的需要。上海辦事處的成立突出地表明了QuickLogic公司發展手持移動市場的決心，以及對原始設備制造商(OEM)、原始設計制造商(ODM)和設計公司發展電子閱讀器、智能手機、數據卡和企業移動設備產品的承諾。QuickLogic上海辦事處將由戰略客戶部總監Johnson Shang領導。
隨著上海辦事處開幕，QuickLogic的客戶參與團隊和系統解決方案部將能夠
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QuickLogic CSSP PSB
QuickLogic® 公司宣布，其CSSP平臺產品——ArcticLink™已實現晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)。ArcticLink 平臺家族通過單一組件、一系列可配置接口及主控制器，包括內置PHY的高速USB OTG、儲存及網絡I/O、及SDIO、MMC、CE-ATA、mini-PCI、內存卡、SPI/UART等控制器，滿足移動設備的橋接需要。新WLCSP封裝選項有助于獲得在提升處理器接口、功能時所需的最小移動設備設計尺碼。
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QuickLogic CSSP ArcticLink 晶圓
致力于滿足移動電子市場的需求，QuickLogic®公司（NASDAQ:QUIK）今日宣布，為智能手機開發商提供了一種通用的升級方案。QuickLogic近期在其針對消費電子的低功率、可配置CSSP平臺產品功能庫中添加了高速UART，為移動應用處理器提供了一個高效單芯片解決方案，從而擴充接入能力以支持高傳輸速率藍牙，并具備進一步集成其它高水準外設，如GPS，的能力。
智能手機固件通常很復雜，將軟件轉移到一個新的主處理器上成本高，又費時。很不幸，一些移動應用處理器的開發尚未跟上市場對新性能
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QuickLogic CSSP 智能手機 UART
QuickLogic?宣布，新一代CSSP 解決方案平臺——PolarPro? II 工程樣品已開始供貨。這款PolarPro 家族的新增成員，是專為滿足便攜移動應用中對連接、智能、系統邏輯需求而設計的。
PolarPro II 解決方案平臺建立在倍受好評的PolarPro 架構上，比原有PolarPro 產品容量更大且更具靈活性。基于QuickLogic 的專利ViaLink? 技術，PolarPro II具有更小占位面積的封裝和超低功耗這些特點
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QuickLogic CSSP 低功耗
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