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Aviza與瑟思將重點集中于ALD膜層的晶圓背面和倒角處的去除解決方案

  •   2005年7月11日訊—經過量產驗證的熱處理系統以及原子膜層沉積(ALD)的全球供應商Aviza Technology公司, 和半導體業界中單晶圓濕式處理技術的市場領先者及首要的技術創新者SEZ(瑟思)集團于今日聯合宣布,將攜手應對新一代IC制造過程中面臨的關于去除ALD膜層的一系列重要挑戰。協議約定,兩個公司將利用雙方的專家技術,共同開發應用于ALD高級膜層的沉積和去除等解決方案,合作重點將是晶圓的背面和倒角。   SEZ全球新興技術部總監Leo Archer 博士評論說:“隨著半導體器件的日益復
  • 關鍵字: Aviza  其他IC  制程  醫療電子  
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