- 臺灣工研院IEK經理楊瑞臨指出，臺灣今年半導體封測產業產值年成長率約5.1%到5.2%，低于IC設計產業和晶圓代工產業年增率。
展望今年臺灣半導體各級產業產值，工業技術研究院產經中心(IEK)系統IC與制程研究部經理楊瑞臨預估，整體可較2012年成長5.6%到5.8%之間。
其中，半導體封裝測試產值較去年成長預估約5.1%到5.2%。楊瑞臨表示，成長力道不明顯，新階段封測產品動能尚未啟動，今年成長率將些微落后整體半導體產業。
至于動態隨機存取記憶體(DRAM)，楊瑞臨預估可較去年成長
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- 除IC設計業備受中國大陸威脅外，工研院IEK 6日也對國內封測業提出預警，強調未來高階先進封裝制程，將面臨晶圓代工跨足威脅，也同時面臨韓國及新加坡政府以設備采購的優惠獎勵進逼，出現內外夾擊隱憂。
IEK系統IC與制程研究部經理楊瑞臨表示，內外夾擊的論點，并不是要澆臺灣封測廠的冷水，而是近期密集拜會各大半導體設備廠后，所觀察到的重要發展趨勢。
楊瑞臨強調，高階封測產品客戶有愈來愈集中的趨勢，尤其為因應產品更輕薄短小，晶圓代工廠也兼具得同步提供后段高階封測整合解決方案，這部分未來將隨著進入3D
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- IC封測大廠日月光、矽品相繼宣告調高今年資本支出，透露出封測業看好在通訊應用蓬勃發展之下，帶動半導體后段高階制程需求的態度。不過包括巴克萊證券、MorganStanley等外資券商則認為，中長期看來若終端需求未能有效提升，封測廠拉高資本支出的動作恐終將導致產能供給的供過于求。
矽品在上周三的法人說明會上宣告，將今年資本支出總額從日前提具的105億元大幅上調至175億元，展現沖刺營收與市占??率企圖，而日月光也在上周五宣布將全年資本支出額度，從原本預估的美金7至7.5億元，調高到美金8億元以上，雙
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- 真實產品驗證 IC 封裝系統聯合設計的價值如何將工程知識與 IC-OSAT-OEM 公司融為一體 直到最近，電子系統的設計流程還是傳統模式：在整個設計進程中，不同的工程組（硅芯片、IC 封裝和印刷電路板的設計者）相對隔絕的環境中按部就班地工作。然而，對于當今的高級系統來說，為了確保目標產品在無需付出不必要的開發成本前提下，以盡可能低的生產成本贏得市場的青睞，平行的設計工作勢在必行。 請考量以下例子：近來某客戶在其項目中引入系統級封裝 (SiP) 聯合設計，最終由于將其網絡母板納入到封裝解決方案中，使得
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Amkor Technology公司 封裝
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