- 超級跑車不僅僅是一輛車。它擁有頂級的動力、速度和操控性能，以及獨具一格的設計、現代功能與豪華品質，能夠為用戶帶來無與倫比的駕駛體驗。過去幾十年來，一直都是由內燃機為超級跑車提供充沛動力，并搭配精心調校的底盤，從而打造出獨一無二的駕乘感受。而在電氣化時代，像邁凱倫應用技術公司這樣的企業都面臨著一個巨大的挑戰，那就是如何利用電氣化技術制造出一輛血統純正的超級跑車。打造電氣化超級跑車挑戰重重速度、扭矩、敏捷性以及響應能力會在很大程度上影響超級跑車的使用體驗，這無疑增加了相關企業打造電氣化超級跑車的難度和復雜性。
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意法半導體 邁凱倫 ACEPACK DRIVE 功率模塊
- 意法半導體推出了各種常用橋式拓撲的ACEPACK? SMIT 封裝功率半導體器件。與傳統 TO 型封裝相比，意法半導體先進的ACEPACK? SMIT 封裝能夠簡化組裝工序，提高模塊的功率密度。工程師有五款產品可選：兩個 STPOWER 650V MOSFET半橋模塊、一個 600V超快二極管整流橋、一個 1200V 半橋全波整流模塊和一個1200V晶閘管半橋整流模塊。所有器件均符合汽車行業要求，適用于電動汽車車載充電機(OBC)?和 DC/DC變換器,以及工業電源變換。意法半導體的?
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意法半導體 車規級表貼功率器件封裝 ACEPACK SMIT
- 現代-起亞集團的 E-GMP 純電平臺以 800V 高電壓架構、高功率充電備受肯定，原先 E-GMP 平臺在后馬達 Inverter 逆變器的功率模塊(Power Module)就有采用 SiC 碳化硅半導體，成本與轉換效率比傳統的硅半導體更高，更能提升續航。如今瑞士半導體供應商意法半導體 (STMicroelectronics) 日前推出第 3 代的 SiC 碳化硅功率模塊，并確認 E-GMP 平臺的起亞 EV6 等車款將采用，預計在動力、續航都能再升級。E-GMP 平臺，原先已在后馬達逆變器采用 Si
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SiC 碳化硅功率模塊 起亞 EV6 意法半導體 ACEPACK DRIVE
- 意法半導體新ACEPACK??(Adaptable?Compact?Easier?PACKage)模塊為包括工業電機驅動、空調、太陽能發電、焊機、充電器、不間斷電源控制器和電動汽車在內的3-30?kW?應用提供高成本效益的高集成度的功率轉換功能。 意法半導體的節省空間的纖薄的ACEPACK?技術在經濟劃算的塑料封裝內整合高功率密度與可靠性。產品特性包括可選的無焊壓接工藝。這項工藝可以取代傳統焊接引腳和金屬螺絲夾，簡化組裝過程，實現
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意法半導體 ACEPACK
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