據媒體報道稱高通已將3nm
AP代工訂單獨家交給了臺積電。不僅如此,有業內人士稱,高通還將部分4nm驍龍8旗艦處理器的部分代工訂單交給臺積電。當時我聽到這個消息一方面為臺積電感到高興,另一方面心中出現質疑:為什么高通沒有選擇三星?而近期外媒的爆料給出了這個答案。2月25日,據韓國媒體爆料稱,近期三星電子懷疑三星半導體代工廠的產量及良率報告存在“造假”行為,正計劃開展一項內部調查。據悉,三星電子DS部門(三星電子旗下半導體事業暨裝置解決方案事業部,三星晶圓代工業務隸屬于該部門)近期正接受管理咨詢部門就三
關鍵字:
4nm 良率 三星晶圓代工
據國外媒體報道,供應鏈方面的人士透露,臺積電的晶圓代工價格在今年將全面上調,過去沒有被漲價的大客戶蘋果,也已接受。從供應鏈人士透露的消息來看,臺積電16nm及優化的12nm、7nm及優化的6nm、5nm及優化的4nm等先進制程,2022年平均價格約較2021年上漲8-10%,28nm及成熟制程工藝的代工價格將上漲約15%。蘋果A16處理器采用的4nm價格亦上漲,不過因為是最大客戶,漲幅將低于其它先進制程客戶。供應鏈的消息人士還透露,作為臺積電的第一大客戶,蘋果此前的代工價格從未被上漲,但在代工產能緊張,難
關鍵字:
蘋果 臺積電 4nm
2019年AMD與三星達成合作,三星基于此打造了全新的Exynos 2200處理器,原本應該在1月11日發布,但已經取消。Exynos
2200處理器預計會用于三星新一代的Galaxy S22系列旗艦機中,后者還會有新一代驍龍8的版本,但Exynos
2200因為是三星自研的,GPU非常吸引人,所以很多人都在期待Exynos 2200的正式發布。 這次推遲發布之后,三星沒有公布原因,也沒有提及新的發布時間,爆料稱會在1月底2月初再發布,趕在S22系
關鍵字:
三星 Exynos 2200 處理器 4nm
今天一早,高通公司正式宣布了新一代旗艦處理器驍龍8 Gen 1?! ±总娡ㄟ^視頻的方式現身會議現場,并表示小米12將全球首發驍龍8 Gen 1芯片?! 喜┲?數碼閑聊站最新消息:春節前上市的驍龍8新旗艦遠不止小米,不過現在小米12系列已經進入產能爬坡期,首批備貨和同期產品不是一個量級,是比較容易買到的驍龍8新旗艦機。 另一點則是提到小米12的供貨問題,他表示小米12的備貨非常充足,甚至現在已經開始了產能爬坡,將會在發布會前后實現大規模量產輸出,遠超同期產品。 同時,小米12此次也將更加容
關鍵字:
高通 小米 4nm
今年安卓陣營高端旗艦芯片市場,高通推出了驍龍888、驍龍888 Plus和驍龍870,聯發科推出了聯發科天璣1200、天璣1100等芯片。 展望明年,高通2022年主打的旗艦芯片為驍龍898(暫命名),而聯發科這邊還將會推出兩款旗艦處理器,來跟高通進行競爭?! 〗裉煜挛?,博主 數碼閑聊站爆料,明年發哥會施壓高通,一顆真旗艦芯片、一顆次旗艦芯片已在路上?! ∑渲姓嫫炫炐酒谂_積電4nm工藝制程打造,次旗艦芯片基于臺積電5nm工藝制程打造。 當前聯發科天璣1200和天璣1100兩顆旗艦芯片都是臺積電
關鍵字:
高通 臺積電 4nm
高通驍龍888巨大的發熱量讓市場詬病,即使采用降頻的策略,卻仍略有遺憾。正因如此,大家便期待驍龍888繼任者——驍龍898能夠通過三星4nm工藝,將發熱的問題進行改善。日前,驍龍898首個跑分現身Geekbench平臺,信息顯示,搭載該處理器的為vivo還未推出的新旗艦機型。根據Geekbench跑分來看,搭載驍龍898處理器的vivo旗艦單核跑分為720分,多核跑分為1919分。 &
關鍵字:
驍龍898 三星 4nm
得益于工藝制程的提升,聯發科近年來表現特別亮眼,今年不少旗艦、中端、低端手機都搭載上了聯發科處理器,用戶口碑也直線上升。近日聯發科公布了第二季度的營收業績,據第二季度財報顯示,其合并營收達1256.53億(新臺幣),環比增長16.3%,同比增長85.9%;凈利潤275.87億,環比增長7%(新臺幣);合并毛利率46.2%,較上一季增長1.3個百分點,也較去年同期增長2.7%,也算是賺得彭滿缽滿了。在公布財報的同時,聯發科還順便預熱了重磅新品,表示將于年底將發布的5G旗艦級芯片。在工藝制程上會是臺積電4nm
關鍵字:
驍龍895 天璣2000 4nm
芯研所6月24日消息,聯發科憑借天璣系列5G芯片得以在5G時代有著更高的市場份額,據博主@數碼閑聊站爆料,聯發科明年上半年的旗艦處理器基于4nm工藝制程打造,由臺積電代工,OPPO、vivo、小米等廠商都會開案使用。聯發科天璣4nm旗艦芯片有望會采用Cortex X2、A79、G79之類的全新架構,能在性能、續航等方面帶來更加強勁的表現。這款4nm旗艦芯片的定位可能要超過天璣1000系列迭代產品,或許聯發科將要開辟一條新的芯片序列。聯發科無線通信事業部李彥輯之前在接受采訪時就指出,從去年我們發布了天璣10
關鍵字:
聯發科 4nm A79
驍龍888處理器推出之后,處理器的性能自然是旗艦級別的,但發熱成為了很大的一個問題。各個廠商對于驍龍888的機型都在極力地堆散熱,但在高溫的夏天,還是很難緩解手機發熱。近期相關爆料顯示,高通即將推出驍龍888的升級版本驍龍895。爆料顯示,一款代號為SM8450的高通新處理器曝光,由于驍龍888在高通內部的部件代號是SM8350,按照命名習慣,SM8450預計將對應新一代旗艦SoC。據悉,SM8450(驍龍895)仍舊是三星代工,采用其4nm工藝,包括三星自家的Exynos
2200同樣都是基于4nm
關鍵字:
驍龍895 4nm 三星
臺積電2021年技術論壇6月1日舉行,臺積電宣布4nm預計今年第3季開始試產,較先前規劃提早一個季度,3nm制程則將依計劃于2022年下半年量產。據了解,臺積電目前4nm測試載具良率已與量產的5nm相當。臺積電在2021年技術論壇上揭露了先進工藝、先進封裝、新材料及特殊工藝布局,表示對摩爾定律發展仍信心滿滿,N5、N4、N3將持續帶來芯片效能、功耗與面積縮減(PPA)等各方面持續的改善。
關鍵字:
臺積電 4nm
4月20日消息,2021年第一季度,5nm芯片手機市場激戰正酣,vivo、OPPO、小米等玩家連連發新。與此同時,許多芯片設計、制造玩家,已經將目光瞄準更加前沿的4nm市場?! ?月19日,中國臺灣經濟日報報道稱,聯發科或搶跑一眾廠商,成為臺積電4nm制程產能的第一家客戶。而就在據此前不到兩周的4月7日,業界盛傳有資格首次“嘗鮮”臺積電4nm制程的,還是蘋果。 5nm落地僅幾個月,4nm作為5nm的增強版本,到底能帶來怎樣的提升,讓蘋果聯發科等大廠“搶破頭”? 據此前臺積電公布相關信息,盡管難以實現像
關鍵字:
臺積電 4nm
聯發科在2020年憑借天璣1000等系列處理器拿下了諸多市場,一舉成為國內最大手機SOC供應商。但目前來看,聯發科在高端市場并未實現突破,雖說之前的天璣1000+和新發的天璣1200都表現不俗,但僅僅是能與高通次旗艦芯片打個平手,令人不免有些遺憾。聯發科當然也意識到了這個問題,據知名爆料博主@數碼閑聊站透露,臺積電將會在H2試產4nm芯片,而供應鏈傳出消息稱,聯發科將會在今年Q4試產基于該工藝的旗艦芯片,并在2022年實現量產。另外,由于發布時間較晚,天璣4nm旗艦芯片還有望會采用上X2、A79、G79之
關鍵字:
聯發科 4nm A79
在臺積電第26屆技術研討會上,臺積電不僅確認5nm、6nm已在量產中,且5nm還將在明年推出N5P增強版外,更先進的3nm、4nm也一并公布。3nm是5nm的自然迭代,4nm理論上說是5nm的終極改良。技術指標方面,3nm(N3)將在明年晚些時候風險試產,2022年投入大規模量產。相較于5nm,3nm將可以帶來25~30%的功耗減少、10~15%的性能提升。4nm(N4)同樣定于明年晚些時候風險試產,2022年量產。對于臺積電N5客戶來說,將能非常平滑地過渡到N4,也就是流片成本大大降低、進度大大加快。當
關鍵字:
臺積電 3nm 4nm
兩年前,臺積電量產了7nm工藝,今年將量產5nm工藝,這讓臺積電在晶圓代工領域保持著領先地位?,F在3nm工藝也在按計劃進行。根據臺積電的規劃,3nm風險試產預計將于明年進行,量產計劃于2022年下半年開始。據外媒報道,臺積電還將在5nm和3nm工藝制程之間推出4nm工藝制程。報道稱,臺積電在其官網披露的第二季度電話會議中提到了4nm工藝,并表示將啟動4nm工藝作為5nm工藝的延伸。此外,4nm工藝將兼容5nm工藝的設計規則,較5nm工藝更有性價比優勢,瞄準的是下一波的5nm產品,計劃在2022年大規模量產
關鍵字:
臺積電 4nm
據國外媒體報道,在芯片工藝方面,為蘋果等公司代工的臺積電,近幾年走在行業的前列,他們的7nm和5nm工藝都是率先投產,良品率也相當可觀。曾為蘋果代工A系列芯片的三星電子,近幾年在芯片工藝方面雖然略晚于臺積電,獲得的芯片代工訂單也不及臺積電,但仍是唯一能在工藝上跟上臺積電節奏的廠商。臺積電和三星電子的芯片工藝,目前都已到了5nm,臺積電的5nm工藝是已經大規模量產,三星電子投資81億美元的新5nm芯片工藝生產線,今年也已經開始建設。在提升到5nm之后,三星電子也會繼續研發更先進的芯片工藝。外媒最新援引產業鏈
關鍵字:
三星 4nm
4nm介紹
您好,目前還沒有人創建詞條4nm!
歡迎您創建該詞條,闡述對4nm的理解,并與今后在此搜索4nm的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473