- 據國外媒體消息,近日,劍橋大學的科學家們近日研發出史上首個3D微芯片,一個真正可以三維處理信息的微芯片。
當先微芯片傳遞信息的方式比較有限,不是左右傳遞,就是前后傳遞,而這種微芯片則可以在幾個層面之間傳遞數據。科學家通過一種叫做sputtering 的技術,將鈷、鉑以及釕材料添加到一個叫做 spintronic 的硅芯片上,在眾多材料中,釕充當傳遞作用,鈷和鉑則起到數據存儲作用。上述工作完成之后,科學家們使用 MOKE 激光技術測試芯片上的內容,確認數據流從上至下傳遞。
該研究小組的負責人
- 關鍵字:
3D微芯片 硅芯片
3d微芯片介紹
您好,目前還沒有人創建詞條3d微芯片!
歡迎您創建該詞條,闡述對3d微芯片的理解,并與今后在此搜索3d微芯片的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司

京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473