- 金融危機帶來機遇
金融危機帶來的不應該全部是負面影響，如果把握得好的話，其影響則是正面、積極的。比如，我們教的學生絕大多數就業了。這是因為在金融危機沒有到來之前，我們在教學上就進行了改革，以項目驅動為基礎，強化理論與實踐相結合，企業哪有不要的道理呢?
面對金融危機企業更要投入開發和吸納優秀人才，以此來縮小與行業領先企業的差距。今年第一季度我們公司的成長超過25%，因此我認為金融危機對中國企業來說就是機遇，也是嵌入式企業的發展機遇。所以我們公司在金融危機時一直在擴張，目前人員已經增至1000
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SoC SIP CPU內核 WinCE Linux mC/OS-II 3D堆疊封裝 200906
3d堆疊封裝介紹
先進的3D堆疊封裝技術
近幾年來，先進的封裝技術已在IC制造行業開始出現，如多芯片模塊（MCM）就是將多個IC芯片按功能組合進行封裝，特別是三維（3D）封裝首先突破傳統的平面封裝的概念，組裝效率高達200%以上。它使單個封裝體內可以堆疊多個芯片，實現了存儲容量的倍增，業界稱之為疊層式3D封裝；其次，它將芯片直接互連，互連線長度顯著縮短，信號傳輸得更快且所受干擾更小；再則，它將多 [
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