- 馬薩諸塞大學阿默斯特分校的科學家們推出了一種使用激光和超透鏡對齊芯片層的新方法。據 SciTechDaily 報道，據稱這項新技術可以達到原子級的精度。這一進步對于下一代工藝技術以及多小芯片 3D 設計的集成可能至關重要。套刻精度（芯片的一層與底層的精確對準）是當今芯片制造工具最關鍵的功能之一，因為每個帶有邏輯芯片的晶圓都需要由不同的機器執行 4,000 多個制造步驟?，F代芯片制造工具主要使用集成到光刻系統中的先進光學計量、對準標記和閉環控制系統來執行套刻作。然而，現有方法面臨局限性，
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芯片對準 激光全息 3D半導體
- 4 月 1 日消息，據日經中文網報道，佳能正在開發用于半導體 3D 技術的光刻機。佳能光刻機新品最早有望于 2023 年上半年上市。曝光面積擴大至現有產品的約 4 倍，可支持 AI 使用的大型半導體的生產。3D 技術可以通過堆疊多個半導體芯片使其緊密連接來提高性能的方式。據介紹，在放置芯片的板狀零部件上，以很高的密度形成以電氣方式連接各個芯片的多層微細布線，佳能就正在開發用于形成這種布線的新型光刻機，過在原基礎上改進透鏡和鏡臺等光學零部件，來提高曝光精度以及布線密度。據稱，普通光刻機的分辨率為十幾微米，但
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佳能 3D半導體 光刻機
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