飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出業界首款帶有獨立方向控制的4位低電壓雙電源電壓電平轉換器，具有這種獨特的控制功能使得設計人員能夠單獨控制每個位的方向，而不是采用傳統配置方式，以4位、8位或16位為一組的方式控制雙向電平轉換器的方向，從而提高設計靈活性。FXL4TD245寬泛的電壓范圍 (1.1 – 3.6V) 能夠簡化設計，并適應各種消費類電子及工業應用的電壓要求。此外，該轉換器采用超緊湊&nbs
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模擬技術 電源技術 飛兆半導體 低電壓 轉換器 模擬IC 電源
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出FPF214X 和FPF216X系列IntelliMAX™ 先進負載開關，具有出色的熱性能和全面的系統保護功能，適用于工作電壓在1.8V 和5.5V之間的便攜式產品應用。全新系列產品以錄色標準的 2mm X 2mm MicroFETTM MLP 封裝供貨，與傳統的 SOT-23 封裝相
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工業控制 飛兆半導體 FPF214X FPF216X
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出專為緊湊型熒光燈 (CFL) 設計而開發、市面上集成度最高的鎮流器IC產品FAN7710。采用“系統級封裝”方案，FAN7710能在優化性能的同時簡化設計并克服了CFL照明應用中面對空間受限的問題。 FAN7710在超緊湊型8-DIP封裝中整合了一個625V高端柵極驅動器電路、兩個550V MOSFET、一個頻率控制電路和一個并聯穩壓器，并且加入了有源ZVS控制和開燈檢測功能
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IC 單片機 飛兆半導體 嵌入式系統 鎮流器 封裝
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出7款全新MicroFET™產品，為面向30V 和20V以下低功耗應用業界最廣泛的小外形尺寸器件系列增添新成員。這些MicroFET產品在單一器件中結合飛兆半導體先進的PowerTrench®和封裝技術，比較傳統的MOSFET在性能和空間方面帶來更多優勢。例如，它們采用2mm x 2mm x 0.8mm模塑無腳封裝(MLP)，較之于低壓設計中常用的3mm x 3mm x 1.1mm SSOT-6封裝MOSFET體
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MicroFET MLP 單片機 飛兆半導體 嵌入式系統 封裝
飛兆半導體推出7款全新MicroFET產品，為面向30V 和20V以下低功耗應用業界最廣泛的小外形尺寸器件系列增添新成員。這些MicroFET產品在單一器件中結合飛兆半導體先進的PowerTrench®和封裝技術，比較傳統的MOSFET在性能和空間方面帶來更多優勢。例如，它們采用2mm x 2mm x 0.8mm模塑無腳封裝(MLP)，較之于低壓設計中常用的3mm x 3mm x 1.1mm SSO
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MicroFET MLP 電源技術 飛兆半導體 模擬技術 封裝
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出新型高頻率集成升壓轉換器FAN5336，可讓設計人員獲得87%的系統效率、低EMI和節省電路板空間，廣泛適用于小型LCD偏壓和白光LED背光照明設計。這款1.5MHz開關頻率的升壓轉換器具有寬泛的輸出電壓范圍(9-33V)，并將開關NFET集成在尺寸僅為3x3 x0.6mm的超薄模塑無引腳封裝 (UMLP) 中。FAN5336的體積比常用的SOT封裝器件更小，卻能提供更多的功
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飛兆半導體 集成式 轉換器
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出全新TinyBuck™ DC-DC降壓穩壓器系列的首款產品FAN2106，在超緊湊的模塑無腳封裝 (MLP) 中集成了1個先進的模擬IC、若干MOSFET和1個啟動二極管。FAN2106的外形尺寸只有5mm x 6mm，是目前業界最小型的6A、24V輸入集成式同步降壓穩壓器。這款高度集成的低高度、小面積器件比分立式解決方案大約減少50%的板空間
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TinyBuck™ 電源技術 飛兆半導體 模擬技術 同步降壓
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 公布截至2007年4月1日為止的第一季業績報告。公司第一季的銷售額為 4.026億美元，比上季下降3.7%，較2006年同季 (共有14周) 下降1.7%。本季業績包括2007年2月5日到4月1日期間并購崇貿科技公司的510萬美元收入。
飛兆半導體2007年第一季的凈收入為 630萬美元 (或每稀釋股 0.05美元)，而上季的凈收入為870萬美元 (或每稀釋股 0.07 美元)；2006年第一季凈收入則為2,660萬美元 (或每
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飛兆半導體 業績報告
隨著世界各地對能源和環境問題日益重視，加上能源供應緊縮、需求不斷增長，半導體供應商在推動能效提高方面扮演著更為主動積極的角色。飛兆半導體公司目前正專注于增強研發、執行有用的收購戰略，并改變在制造領域的業務模式，旨在開發能夠進一步提高功率效率的下一代解決方案。 飛兆半導體總裁兼首席執行長 Mark Thompson 表示：“中國已充分意識到國家所面臨的挑戰，需要在經濟發展和保護本地和全球環境之間取得平衡。根據中國能源信息管理署碳螯合領導人論壇 (Carbon
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飛兆半導體 環境 能源 消費電子 消費電子
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出互補型40V MOSFET器件FDD8424H，采用雙DPAK封裝，提供業界領先的散熱能力，有助于提高系統可靠性、減小線路板空間及降低系統總體成本。FDD8424H專為半橋和全橋逆變器設計而優化，是液晶電視、液晶顯示器所用背光單元 (BLU) 以及電機驅動和電燈驅動的理想選擇。與采用8引腳直插和雙SOIC (SO8) 封裝的替代解決方案相比，雙DPAK封裝FDD8424H的熱阻抗分別是其五分之一及十分之一。此外，FDD8424H在
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MOSFET 單片機 飛兆半導體 嵌入式系統
飛兆半導體公司宣布推出專為驅動等離子平板顯示器 (PDP) 而優化的PDP-SPMTM功率模塊，這些集成式模塊在簡化設計、節省制造時間和成本以及提升性能方面，具有優于分立式解決方案的顯著優勢。飛兆半導體的PDP-SPM系列由兩個智能功率模塊組成，即FVP12030能量恢復電路模塊和FVP18030維持電路模塊。每個PDP-SPM模塊在單一熱增強型44 x 26.8mm Mini-DIP封裝中集成了多個經預先測試的HVIC、緩沖器IC、IGBT及二極管。這樣
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PDP-SPMTM 單片機 等離子 飛兆半導體 嵌入式系統 等離子顯示 PDP
飛兆半導體推出無須外接電阻的高集成度數字晶體管，這兩種全新的200mW數字晶體管系列FJY30xx (NPN) 和 FJY40xx (PNP)專為開關、逆變器、接口及驅動電路而量身定做，在極小的封裝中集成了一個外接電阻偏置網絡，因此無須外接電阻。這種高集成度減少了元件數目，有助于設計人員節省板空間、降低設計成本、簡化電路設計并使到系統性能最大化。此外，線路板空間因采用了表面貼裝技術 (SMT) 進一步得以優化。這些晶體管備有超小超薄 (
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電源技術 飛兆半導體 模擬技術 數字晶體管 電阻 電位器
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出兩種全新的200mW數字晶體管系列，在目前市場上最小的封裝中集成了一個外接電阻偏置網絡。FJY30xx (NPN) 和 FJY40xx (PNP) 系列專為開關、逆變器、接口及驅動電路而量身定做，無需外接電阻。這種高集成度減少了元件數目，有助于設計人員節省板空間、降低設計成本、簡化電路設計并使到系統性能最大化。此外，線路板空間因采用了表面貼裝技術 (SMT) 進一步得以優化。這些晶體管備有超小超薄 (1.7mm x 0.98mm x
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電源技術 飛兆半導體 模擬技術 消費電子 業界最小 消費電子
飛兆半導體公司日前推出兩種全新的200mW數字晶體管系列，在目前市場上最小的封裝中集成了一個外接電阻偏置網絡。FJY30xx (NPN) 和 FJY40xx (PNP) 系列專為開關、逆變器、接口及驅動電路而量身定做，無需外接電阻。這種高集成度減少了元件數目，有助于設計人員節省板空間、降低設計成本、簡化電路設計并使到系統性能最大化。此外，線路板空間因采用了表面貼裝技術 (SMT) 進一步得以優化。這些晶體管備有超小超薄 (1.7mm x 0.98mm x 0.78mm) 的 SOT523F封裝，比較采
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單片機 飛兆半導體 嵌入式系統 數字晶體管
飛兆半導體公司宣布推出8輸入、6輸出視頻開關陣列FMS6502，具備業界領先的成本效益和節省空間特性，適用于消費和工業視頻應用領域如車內娛樂系統、HDTV、平板顯示屏和A/V接收器等。FMS6502比較同等的交叉點視頻開關陣列提供更多的功能，并在單一器件中集成了模擬開關能力、輸入鉗位、偏置電路和線纜驅動器。FMS6502所占用的線路板空間約為分立式解決方案的一半，因此能大幅減少元件數目，同時簡化設計。飛兆半導體第二代的視頻開關陣列FMS6502 提供的集成度與前代的視頻開關陣列技術相同，而靈活性更高。
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單片機 飛兆半導體 開關陣列 嵌入式系統 視頻
飛兆半導體介紹
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