- 美國道康寧公司先進技術與新業務拓展部門日前推出電子系統專用的道康寧® TC-5026導熱硅脂，熱效能遠勝過其它市場上領先產品。根據實驗室與客戶的測試結果顯示，TC-5026的熱阻比市場現有的競爭產品低2到3成，可使晶片的溫度更低且操作更有效率。 半導體制造商通常會在晶片和散熱片之間涂上很薄的導熱硅脂，將電腦微處理器晶片及其它重要零件產生的熱量導引至散熱片。道康寧自從三年前進入導熱硅脂市場后，已推出包含TC- 5026在內的許多創新產品，全球
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- 據估計，現今所有汽車應用創新中85%與電氣和/或電子相關。由于機電正逐漸快速的替代傳統機械和液壓功能，以及消費者對新附加價值的電子功能的要求，一些專家相信，每輛車電子技術價值含量不久可達到平均40%，而十年前人們還認為這不可能。不幸的是，由于電氣/電子故障引起的故障率也呈上升趨勢，促使OEM和1級供用商采用苛刻的可靠性標準，從而使得許多制造商努力尋求改變這一趨勢的新材料和新設計。 熱（特別是高濕度和其它不利環境條件也同時存在時）經常導致元器件失效。當溫度大范圍波動時（汽車應用中最常見情況)，&
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- 道康寧宣布推出其聚α烯烴基Molykote® G-1050潤滑脂。這種新型的潤滑脂，既能用于電子接點之間的潤滑，同時適用于塑料與金屬部件間的潤滑。 在現代汽車設計中，機械部件與電子部件被緊密聯結在有限的空間中，因此，在這樣的設計環境中，Molykote G-1050是一種理想的選擇。G-1050潤滑脂適用于各種電子和機械應用場合，既不會造成潤滑劑交叉污染的問題，也可使設計者減少潤滑劑的使用數量。同時，由于Molykote G-1050不含固體潤滑劑，因此，它不會對電子
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- 在剛剛結束的第二屆亞洲半導體制造業高峰論壇上, 來自美國道康寧公司電子產品事業部的全球市場經理Phil Dembowski發表了“改變材料發展業務模式”的主題演講。呼吁擴大半導體材料發展的產業內部合作，探索半導體材料發展業務的新商業模式。許多與會者表示，這一模式是迎接半導體工業發展新時代的有效辦法。Phil先生在演講中談到，隨著半導體工業的迅猛發展，必然要求與之配套的材料供應商加快發展速度，而半導體工業發展的特點決定了對于任何一個材料供應商來說，獨自進行新材料發展工作都會面臨著巨大的技術和資金風險。Phi
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- 在剛剛結束的第二屆亞洲半導體制造業高峰論壇上, 來自美國道康寧公司電子產品事業部的全球市場經理Phil Dembowski發表了“改變材料發展業務模式”的主題演講。呼吁擴大半導體材料發展的產業內部合作，探索半導體材料發展業務的新商業模式。許多與會者表示，這一模式是迎接半導體工業發展新時代的有效辦法。 Phil在演講中談到，隨著半導體工業的迅猛發展，必然要求與之配套的材料供應商加快發展速度，而半導體工
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道康寧介紹
道康寧（Dow Corning）成立于1943年，公司總部位于美國密歇根州米德蘭德市， 長期致力于開發有機硅的各種潛能，是康寧玻璃公司（現康寧公司）和陶氏化學公司合資而成。 作為商用硅酮產品開發的先驅，道康寧現已成長為硅基技術及創新領域的全球領導者，目前公司為全世界有著不同需求的25,000家客戶提供增強性能的解決方案，并提供7,000多種產品和服務，用以提高幾乎所有工業領域內數千種應用的性能。 [
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