中國科學家表示，一個擁有近 6000 個晶體管的微芯片，每個晶體管只有三個原子厚，是迄今為止由二維材料制成的最復雜的微處理器。新器件是使用半導體二硫化鉬制成的，它由夾在兩層硫原子之間的一片鉬原子組成。科學家們希望二硫化鉬等二維材料能夠在無法使用硅取得進一步進展時繼續實施摩爾定律。“盡管二維材料已經被廣泛倡導了十多年，但其當前發展的真正限制并不是任何單個設備的性能，因為許多二維電子設備在實驗室層面運行得非常好，”上海復旦大學微電子學院教授鮑文忠說.“人們不斷質疑 2D 材料實用性的原因是缺乏可擴展、可重復且
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邊緣計算 2D芯片
研華科技亮相2025 NVIDIA GTC大會，展示最新邊緣計算解決方案，涵蓋生成式AI邊緣系統、服務型引導機器人及醫療AI設備三大主軸，并發布工業級MGX模塊化邊緣服務器，全面展現軟硬整合能力，助力產業加速AI應用落地。研華科技于3月17-21日參加NVIDIA 2025 GTC 大會，并于工業AI、醫療與生命科學兩大展區參展。研華此次展示最新邊緣計算AI解決方案，包含生成式AI邊緣系統、服務型引導機器人及醫療AI設備等三大主軸，并發表最新工業級MGX模塊化邊緣服務器，全方位呈現從端到云的完整AI邊緣計
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邊緣計算 醫療AI 引導機器人
AI應用正從云端逐漸向邊緣和終端設備擴展。 微控制器（MCU）作為嵌入式系統的核心，正在經歷一場由AI驅動的技術變革。 傳統的MCU主要用于控制和管理硬件設備，但在AI時代，MCU不僅需要滿足傳統應用的需求，還需具備處理AI任務的能力。滿足邊緣與終端設備的需求邊緣計算（Edge Computing）是指將數據處理和計算任務從云端轉移到靠近數據源的設備上進行。 這種方式能夠減少數據傳輸的延遲，提升系統的實時性和隱私保護。 邊緣設備通常資源有限，因此需要高效且低功耗的AI處理器來支持復雜的AI任務。為了滿足邊
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微控制器 AI 邊緣計算 Arm
英特爾發布全新英特爾?AI邊緣系統、邊緣AI套件和開放邊緣平臺計劃。通過簡化與現有基礎設施的集成，這些解決方案精簡并加速了AI在邊緣的應用，包括在零售、制造、智慧城市、媒體和娛樂等行業的部署。英特爾公司副總裁兼邊緣計算事業部總經理Dan Rodriguez表示：“我們的客戶希望在現有邊緣基礎設施和工作流程中擴展AI的應用，從而滿足他們優化TCO、功耗和性能的需求。憑借在邊緣領域多年的經驗，英特爾推出了英特爾AI邊緣系統、邊緣AI套件和開放邊緣軟件，進一步增強了對邊緣AI的產品支持，為生態系統交付AI解決方
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研華科技近日舉行法人說明會，會上正式發布全新品牌宣言 “Edge Computing & WISE-Edge in Action”，展望 2025年，整體運營預期將穩健向上。臺北，3月5日，2025 – 全球工業物聯網廠商研華科技今（5）日舉行法人說明會，由董事長劉克振與陳清熙、蔡淑妍、張家豪等三位總經理親自主持。會上，研華綜合經營管理總經理暨財務長陳清熙介紹了2024年整體營運情況，并表示2025年隨著接單勢頭回溫、持續擴大Edge AI市場的應用布局，整體運營預期將穩健向上。此外，會
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研華 AI 邊緣計算
我們推出了FRDM開發平臺，幫助開發人員進行新創意的原型制作并將創新產品推向市場。目前，我們正在擴展FRDM生態合作體系，以涵蓋i.MX應用處理器。FRDM i.MX 93開發板是恩智浦第一塊配備i.MX MPU的FRDM板，它提供模塊化硬件、全面的軟件和工具，以及所有FRDM開發板通用的快速入門體驗。FRDM i.MX 93開發板為工業物聯網邊緣計算領域的開發人員帶來了新的可能性。那么，FRDM開發平臺有哪些與眾不同之處？我們為什么選擇i.MX 93 MPU作為第一個支持FRDM平臺的i.MX應用處理器
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FRDM 開發平臺 邊緣計算
在數字化轉型的浪潮中，邊緣智能正成為推動工業物聯網領域發展的重要力量。作為全球范圍的工業物聯網解決方案提供商，研華科技始終致力于技術創新與突破，為用戶帶來更加高效、智能的解決方案。近日，研華在其高性能邊緣計算平臺AIR-030上探索運行了深度求索人工智能(DeepSeek)的R1模型，并基于開源框架AnythingLLM，為用戶展示了本地AI知識庫應用場景。AIR-030作為研華科技的一款明星產品，以其出色的性能和低功耗設計，廣泛應用于工業自動化、機器視覺、智能零售等多個領域。此次探索，是為了測試Deep
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邊緣計算 DeepSeek 模型
數字化浪潮的洶涌推進，催生了前所未有的數據洪流，加速了計算從云到端的發展。在近日舉辦的英特爾新質生產力技術生態大會上，英特爾市場營銷集團副總裁、中國區OEM & ODM銷售事業部總經理郭威指出，如今云和端的界限正在變得越來越模糊，兩者朝著彼此融合的方向發展。這一趨勢的背后，是數據量的爆炸性增長，以及對數據在不同地點處理的考量，而這也構成了推動邊緣計算興起的關鍵因素。英特爾市場營銷集團副總裁、中國區OEM&ODM銷售事業部總經理郭威越來越多的企業應用開始在邊緣運行。根據Gartner的預測1
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邊緣計算 AI規模化應用
一直以來，我都認為半導體是世界上最強大的創新引擎，它不斷地推動著人類日常體驗變得更加豐富多彩。就在上個月，Microchip 同時宣布了兩項重大創新，這對于突破人類當今與未來在地球和太空中的集體經驗而言意義巨大。從地球網絡邊緣應用到太空應用，無不需要先進的計算密集型嵌入式解決方案，而我們全新推出的 PIC64 64 位微處理器（MPU）為此鋪平了道路。與此同時，這些產品還依托集成式通用開發平臺實現了對邊緣計算領域與太空計算領域的統一。這不僅給予設計人員更大的靈活性和可重用性以滿足這兩個市場的大量應用需求，
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邊緣計算 太空計算
近年，AI、物聯網、5G等技術的發展以及智能終端設備的廣泛部署，帶來數據量的幾何級增長。而隨著越來越多應用場景對數據傳輸提出了“低時延、大帶寬、大連接”等需求，邊緣計算逐漸走入舞臺“中心”，迸發出更大的能量。Gartner 公司預測，到2025年，大約75%的企業將在數據中心或云之外的邊緣側進行數據處理。作為工業物聯網領域的嵌入式解決方案服務商，研華在邊緣計算領域已完成全面布局，可根據不同設備及場景控制需求提供多元解決方案。與此同時，研華借助英特爾、AMD、恩智浦、瑞芯微等合作伙伴的先進處理器內核，為各種
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近日，研華科技宣布邊緣計算平臺新增對Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024的支持，將Windows11的高級功能與研華先進的安全產品和獨家Windows 增值工具Power Suite相結合，全面賦能工業物聯網行業應用。如在制造業中保護敏感數據免受網絡威脅和未經授權的訪問，實現零售業的界面定制化，簡化醫療設備管理以確保安全操作，確保與交通運輸中的物聯網設備兼容以支持創新。10年長生命周期支持和網絡安全防護Windows 11 IoT企業版LTSC專為工業物聯網應用設計，提供
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為應對邊緣日益增長的工作量，“邊緣計算”在嵌入式物聯網（IoT）以及人工智能物聯網（AIoT）領域持續發揮關鍵作用。作為工業物聯網領域的嵌入式解決方案服務商，研華不斷強化其邊緣計算解決方案。同時借助合作伙伴AMD提供的先進處理器內核，為各種嵌入式和AIoT應用賦能，共同助力行業邁向高性能計算，加速邊緣計算革命。01 全球邊緣計算市場需求不斷增長根據分析公司 MarketsandMarkets 研究表明，全球邊緣計算市場預計將從2023年的536億美元迅速增長到2028年的1113億美元，復合年增長率 (C
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2024年研華嵌入式產業合作伙伴會議在北京·中關村皇冠假日酒店成功舉辦，現場參會嘉賓逾300人。會議以“AI引爆邊緣計算變革，塑造嵌入式產業新未來”為主題展開，來自英特爾、高通、瑞芯微、微軟、Hailo等全球知名半導體和軟件廠商均分享了AI帶來的嵌入式技術變革與創新。同時，大會還邀請到機器視覺、醫療、智能駕駛等眾多產業伙伴與研華一同分享最新AI應用案例和實踐，共探AI時代嵌入式產業新商機。AI引爆邊緣計算變革，驅動新興市場蓬勃發展當AI遇上邊緣計算，一場變革正在悄然發生。這場變革不僅將推動傳統產業的升級和
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AI 邊緣計算 嵌入式產業 研華
2024年研華嵌入式產業合作伙伴會議30日在北京·中關村皇冠假日酒店成功舉辦，會議以“AI引爆邊緣計算變革，塑造嵌入式產業新未來”為主題展開，來自英特爾、高通、瑞芯微、微軟、Hailo等全球知名半導體和軟件廠商，為現場超過300名與會產業人士分享了AI帶來的嵌入式技術變革與創新。同時，大會還邀請到機器視覺、醫療、智能駕駛等眾多產業伙伴與研華一同分享最新AI應用案例和實踐，共探AI時代嵌入式產業新商機。 AI 引爆邊緣計算變革，驅動新興市場蓬勃發展隨著人工智能應用不斷深入，邊緣側的AI應用在邊緣計
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【2024年2月22日，美國圣何塞訊】Supermicro, Inc.（納斯達克股票代碼：SMCI）作為AI、云端、存儲和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案制造商，正在擴展其AI解決方案產品組合，讓客戶在公共空間、零售商店或工業基礎架構等邊緣位置能有效運用AI的強大性能。通過使用搭載NVIDIA GPU的Supermicro應用優化服務器，可更輕松地微調預訓練模型（Pre-trained Model）及將AI推論解決方案部署在產生數據的邊緣端，進而縮短響應時間與改善決策。Supermicro總裁兼首席執行
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