2024年12月，隨著“下一代小型FPGA平臺”Nexus? 2和基于該平臺的首個器件系列Certus?-N2通用FPGA的面世，萊迪思(Lattice)公司在小型FPGA領域的領先地位再次得到強化。所謂“小型FPGA平臺”，通常是指邏輯密度低于200K SLC(系統邏輯單元)的FPGA。而之所以被稱之為“下一代”，則是指Nexus 2在“先進的互連”、“優化的功耗和性能”和“領先的安全性能”三方面做出的重大改進。根據規劃，Nexus 2平臺目前推出了3個產品系列：通用FPGA Certus、視頻互連FP
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萊迪思 小型FPGA Certus FPGA 邊緣網絡
2024年，全球半導體行業發展面臨著更加復雜的局面——整體市場增長步伐放緩，工業、汽車、通信等傳統市場增長動力不足，AI技術相關領域異軍突起，展現出強勁的發展動能。在這樣的大環境下，萊迪思半導體在挑戰中尋求突破，取得了一系列可圈可點的成果。作為萊迪思的重要營收來源，覆蓋多個應用領域的工業市場增長顯著，為公司的發展提供了穩定的支撐。汽車市場盡管在2024年處于去庫存階段，但新能源汽車領域的發展符合預期。特別是在中國市場，萊迪思在智能駕艙等多個細分領域，與眾多國內新能源汽車廠商及Tier-1供應商建立了緊密的
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萊迪思 Nexus 2 FPGA
在數字圖像技術飛速發展的今天，從智能手機攝像頭到工業級視覺檢測系統，對圖像質量的要求已突破傳統界限。半導體行業面臨的核心挑戰在于：如何在有限的硬件資源下，實現高分辨率、高動態范圍（HDR）以及實時處理能力。IONOS-IP-Cores系列技術模塊的誕生，正是為了解決這一系列難題，為圖像處理領域提供了全新的解決方案。技術背景：重新定義圖像處理流水線傳統圖像處理流程往往面臨三大痛點：傳感器缺陷導致的像素異常、色彩還原失真以及動態范圍不足。IONOS-IP-Cores通過模塊化設計，將復雜的圖像處理任務分解為可
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萊迪思 汽車電子 視覺
萊迪思半導體公司，低功耗可編程器件的領先供應商，今天宣布將舉辦一場網絡研討會，介紹全新的萊迪思Nexus? 2 FPGA平臺如何加強其在低功耗FPGA領域的領先地位。萊迪思Nexus 2為開發人員提供了先進的互連、優化的功耗和性能以及領先的安全性，使其能夠為工業、汽車、通信、計算和消費市場設計突破性的網絡邊緣應用。網絡研討會還將詳細介紹全新中端FPGA器件容量選項：Lattice Avant? 30和Avant? 50，以及新版本的萊迪思設計軟件工具和針對特定領域應用的解決方案集合，幫助客戶加快產品上市。
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萊迪思 Lattice 小型FPGA FPGA
作者簡介：Bob O’Donnell是市場研究公司TECHnalysis Research的總裁兼首席分析師，該公司為技術行業和專業金融領域提供戰略咨詢和市場研究服務。與許多類型的器件一樣，人們很容易陷入這樣的誤區：大芯片比小器件更好，更有影響力。然而，就FPGA（現場可編程門陣列）而言，更小的芯片往往具有最大的應用范圍和影響力。小型FPGA廣泛應用于各種設備、應用和行業，因為它們能夠可靠地執行對許多不同類型智能系統的快速運行至關重要的關鍵功能。同時由于其可編程的特性，它們可以很容易根據不同類型設備的特定
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小尺寸FPGA FPGA 萊迪思
在技術飛速發展的今天，新興的航空電子、關鍵基礎設施和汽車應用正在重新定義人們對現場可編程門陣列（FPGA）的期望。FPGA之前主要依靠閃存來存儲配置位流。這種方法適用于許多主流FPGA配置應用；然而，隨著技術的進步以及對更高可靠性和性能的需求增加，人們需要更多樣化的配置存儲選項。這種轉變的催化劑在于應用和行業的不同需求，它們目前正不斷突破FPGA應用的極限，要求在數據完整性、系統耐用性和運行效率等方面更進一步。現代應用需要更先進的功能1.更高的耐用性和可靠性：高級駕駛輔助系統和先進的互連航空電子技術等應用
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閃存 MRAM FPGA 萊迪思
數據幾乎支撐著當今世界的方方面面，而生成、處理、共享或以其他方式處理的數據量也在逐年增加。據估計，全球90%的數據都是在過去兩年中產生的，超過80%的組織預計將在2025年管理ZB級別的數據，僅在2024年就會產生了147 ZB數據。從這個角度看，如果一粒米是一個字節，那么一ZB的米就可以覆蓋整個地球表面幾米厚。數據爆炸意味著它能提供更有價值的洞察力，但同時也增加了漏洞或攻擊的可能性，并引發安全和數據合理使用的難題。因此，組織不僅要制定有效的管理策略，還要制定確保數據完整性的策略，尤其是用于開發模型或推動
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FPGA 數據溯源 萊迪思
USB技術的開發面臨著獨特的挑戰，主要原因是需要在受限的設備尺寸內實現穩定互連、高速度和電源管理。各種器件兼容性問題、各異的數據傳輸速度以及對低延遲和低功耗的要求，給工程師帶來了更多壓力，他們需要在嚴格的技術限制范圍內進行創新。工程師必須將USB功能集成到越來越小的模塊中，并在功能與設計限制之間取得平衡。本文總結了業界用于高性能 USB 3 設備的一些典型解決方案，并介紹了一種新的架構，這種架構既能節省功耗和面積，又能提高靈活性和易用性。萊迪思最近發布了一款帶有原生USB 3.2 Gen 1的新FPGA系
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FPGA USB解決方案 萊迪思 Lattice
近日在萊迪思2024年開發者大會上，萊迪思半導體推出全新硬件和軟件解決方案，拓展了公司在網絡邊緣到云端的FPGA創新領先地位。全新發布的萊迪思Nexus? 2下一代小型FPGA平臺和基于該平臺的首個器件系列萊迪思Certus?-N2通用FPGA提供先進的互連、優化的功耗和性能以及領先的安全性。萊迪思還發布了新的中端FPGA器件：Lattice Avant? 30和Avant? 50以及萊迪思設計軟件工具和應用解決方案集合的全新版本，幫助客戶加快產品上市。萊迪思半導體首席戰略和營銷官Esam Elashma
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萊迪思 中小型FPGA FPGA 低功耗FPGA
萊迪思半導體，低功耗可編程器件的領先供應商，今天宣布，萊迪思Drive?解決方案集合榮獲Gasgoo Awards頒發的最佳技術實踐獎。萊迪思Drive旨在加速先進、靈活的汽車系統設計和應用的開發，因其在技術創新方面的杰出表現而獲得該獎項。 萊迪思中國銷售副總裁王誠先生表示：“萊迪思Drive旨在滿足日益增長的對先進汽車功能的需求，包括車載信息娛樂和駕駛員、座艙和車輛監控要求，具有高能效、可擴展、安全和靈活的特點。我們非常感謝主辦方對萊迪思Drive的認可，它作為一款創新的解決方案將持續幫助客戶開發下一代
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萊迪思 最佳技術實踐獎
SGMII是什么？串行千兆媒體獨立接口（SGMII）是連接千兆以太網（GbE）MAC（媒體訪問控制）和PHY（物理層）芯片的標準，常用于需要高速數據傳輸的網絡應用中，如以太網交換機、路由器和其他網絡設備。與提供MAC和PHY之間簡單互連的并行GMII（千兆媒體獨立接口）不同，SGMII使用串行接口進行數據傳輸。它有助于將MAC和PHY之間通信所需的引腳數量減少一半以下，從而使其適用于高密度設計。SGMII還支持自動協商，允許設備自動配置和同步設置（如100 Mb/s與1Gb/s以太網），從而優化通信。SG
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SGMII FPGA 萊迪思
企業環境的快速數字化、復雜網絡威脅的激增、安全法規的不斷演變以及量子計算技術的崛起，在網絡安全領域掀起了層層巨浪，行業對敏捷性和彈性也提出了更高的要求。為了應對這種情況，企業必須在網絡防御和合規方面保持積極主動的態度。在最新的萊迪思安全研討會上，萊迪思安全專家與來自AMI和Rambus的合作伙伴共同探討了企業如何利用先進的安全技術駕馭新的監管環境。討論內容包括可信平臺模塊（TPM）技術的最新進展、使用Caliptra創新推出的測量信任根（RoTM），以及將這些解決方案無縫集成到現場可編程門陣列（FPGA）
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可信根架構 萊迪思 TPM 可信平臺模塊
在人工智能、安全和互連不斷發展的時代，我們為您準備了FPGA創新的最前沿資訊，助您進一步提升系統設計和開發水平。您可以在萊迪思開發者大會上探索相關趨勢、挑戰和機遇，發現最新的低功耗FPGA解決方案！萊迪思開發者大會將于2024年12月10日至11日在線上線下雙渠道舉辦，屆時萊迪思和其他行業領導者將帶來精彩的主題演講、小組討論和培訓課程，以及最先進的FPGA技術演示。您將在2024萊迪思開發者大會上看到哪些精彩內容？●? ?萊迪思、戴爾、SICK、微軟和Teledyne FLIR將在主題
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萊迪思開發者大會 萊迪思
隨著全球互連程度加以及對數字技術依賴性的增加，網絡犯罪也日益猖獗。事實上，據《福布斯》報道，2023年的數據泄露事件比2021年增加了72%，而2021年就已經創下紀錄。隨著網絡威脅變得越來越復雜和頻繁，企業必須采取積極主動的方法來保護其系統、數據和運營。其中一種方法包括實施網絡彈性：抵御攻擊、響應威脅和從攻擊中恢復的能力，從而實現持續的保護和最小程度的中斷。每年十月是CISA.gov（網絡安全和基礎設施安全局）推出的網絡安全宣傳月，旨在促進網絡彈性文化的發展。在萊迪思，我們常年致力于幫助我們的客戶和合作
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網絡安全 萊迪思 FPGA
低功耗可編程器件的領先供應商萊迪思半導體公司近日宣布，萊迪思Drive?解決方案集合在OFweek 2024中國國際汽車電子大會上榮獲汽車行業創新技術獎。Lattice Drive能夠加速先進、靈活的汽車系統設計和應用的開發，并針對嵌入式顯示處理解決方案進行優化。萊迪思中國銷售副總裁王誠先生表示：“現代汽車配備了各種智能技術，對高質量、直觀和安全功能的需求正不斷增加。 Lattice Drive旨在幫助我們的客戶利用低功耗、可擴展、靈活和安全的解決方案提供下一代車載體驗，很榮幸我們的產品能夠獲得這一享有盛
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萊迪思 Drive解決方案集合 汽車行業創新技術獎
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