3月13日消息，半導體巨頭英特爾任命行業資深人士陳立武（Lip-Bu
Tan）為新任首席執行官。此番動作距離前任首席執行官帕特·蓋爾辛格（Pat
Gelsinger）退休并卸任董事會職務僅三個月。在此期間，英特爾首席財務官大衛·津斯納（David
Zinsner）與客戶關系執行副總裁米歇爾·約翰斯頓·霍爾特豪斯（Michelle Johnston
Holthaus）曾擔任臨時聯席首席執行官，共同執掌公司。陳立武此前曾擔任楷登電子（Cadence Design Systems）首席執行官，這
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英特爾 新掌門 陳立武
繼去年9月重磅推出英特爾? 至強? 6900性能核處理器后，英特爾進一步擴充至強6產品家族，于近期發布了包括至強6700性能核處理器及至強6500性能核處理器在內的多款新品，以更豐富的產品組合、卓越性能與出色能效，應對橫跨數據中心、網絡與邊緣的廣泛工作負載需求。豐富的至強6產品組合英特爾至強6性能核處理器專為計算密集型工作負載而設計，提供高度靈活的配置選項。從最低16個核心到最高128個核心，客戶可根據實際應用選擇最佳配置。針對傳統大型數據庫等對連接速度和多核并行處理能力有較高要求的場景，全新至強6700
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三步打造專屬AI助手，看英特爾AI Assistant Builder如何“開掛” AI PC開發者福音：英特爾AI Assistant Builder 讓數月開發周期縮短到幾天，斬獲MWC2025最佳AI首秀
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據外媒報道，近日，英特爾投資者關系副總裁John Pitzer在公開澄清了關于基于Intel 18A制程的首款產品——Panther Lake推遲發布的傳聞。他表示，Panther Lake仍按計劃于今年下半年發布，發布時間并未改變，且英特爾對于目前的進展非常有信心。報道中稱，John Pitzer表示當前Panther Lake的良率水平甚至比同期Meteor Lake開發階段的表現還要略勝一籌。幾周前有技術論文指出， Intel 18A制程的SRAM密度表現已與臺積電N2工藝相當。“雖然技術比較存在多
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英特爾 芯片支撐 工藝
英特爾至強6處理器家族，性能與能效的平衡之道當下，生成式 AI 浪潮正席卷全球，各行各業都在經歷前所未有的變革。隨著企業應用場景變得日益多元且復雜，數據中心已然成為推動創新的 “數字心臟” ，助力各領域不斷取得突破。然而，算力需求的增長如何與能耗協同、通用架構如何與場景多元化匹配、技術迭代如何與生態步伐協同，構成當前企業應用算力過程中亟待解決的問題。深耕數據中心領域多年，英特爾始終以技術創新為基石，為行業提供更高效、更靈活、更可持續的解決方案。我們深知，真正的創新是通過技術的縱深突破，為企業提供“性能不妥
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英特爾 算力配置
據路透社報道，一名聯邦法官周三駁回了針對英特爾的訴訟，該訴訟指責該公司及其管理層隱瞞了其半導體制造部門在 2023 年的財務困境。舊金山的美國地區法官 Trina Thompson 裁定，原告未能提供證據證明 Intel 及其高管犯下了任何不當行為。該案在無損權利的情況下被駁回，這意味著原告可以提交具有更有力證據的修改后的起訴狀。原告辯稱，英特爾及其時任首席執行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）和時任首席財務官大衛·津斯納（David Zinsner）隱瞞了其英特爾代工部門在 2023 年虧損
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盡管英特爾希望減少對臺積電制造服務的使用，但該公司將在可預見的未來繼續從這家總部位于中國臺灣的代工廠訂購芯片，一位高級管理人員昨天在一次技術會議上表示。英特爾的宏偉計劃是在英特爾代工內部生產盡可能多的產品，但由于這可能不是最佳策略，它目前正在評估其產品的百分比應該在臺積電生產。“我認為一年前我們在談論盡快將[TSMC的使用量]降至零，但這已經不是策略了，”英特爾企業規劃和投資者關系副總裁John Pitzer在摩根士丹利技術、媒體和電信會議上說。“我們認為，至少與臺積電合作的一些晶圓總是好的。他們是一個很
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上周在 IEEE 國際固態電路會議 （ISSCC） 上，先進芯片制造領域最大的兩個競爭對手 Intel 和 TSMC 詳細介紹了使用其最新技術 Intel 18a 和 TSMC N2 構建的關鍵內存電路 SRAM 的功能.多年來，芯片制造商不斷縮小電路規模的能力有所放緩，但縮小 SRAM 尤其困難，因為 SRAM 由大型存儲單元陣列和支持電路組成。兩家公司最密集封裝的 SRAM 模塊使用 0.02
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新聞亮點：●? ?集成AI功能的英特爾至強6系統級芯片，與前幾代產品相比，可帶來高達2.4倍的無線接入網（RAN）容量提升1，和70%的每瓦性能提升2；●? ?集成的人工智能加速器將AI RAN性能提升了高達3.2倍3；●? ?與5G核心網解決方案合作伙伴的深度合作，加快了英特爾?至強?6能效核處理器在整個生態系統中的應用；●? ?基于 5G核心網工作負載的獨立驗證確認了英特爾?至強?6能效核處理器機架性能的提高、能耗的降低以
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SK海力士將于2025年3月（協議預設的最早時間點）支付收購尾款，完成與英特爾NAND閃存業務的最終交割。隨著交易的完成，將加強SK海力士在全球NAND閃存市場的地位，尤其是企業級固態硬盤（SSD）方面。隨著AI技術的普及和應用，存儲需求正在不斷增長，HBM領域的領導者SK海力士卻沒有停止擴張的步伐，這次收購將使SK海力士與競爭對手三星展開直接競爭。· 2020年10月，SK海力士與英特爾達成協議，宣布以90億美元收購其NAND閃存及存儲業務；· 2021年12月，第一階段的交易完成，SK海力士支付70億
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3月4日消息，據媒體報道，NVIDIA和博通正在對Intel的18A制程技術進行測試，如果一切順利，IFS（Intel代工服務）有可能獲得“數億美元”的制造合同。Intel的18A制程技術采用了RibbonFET晶體管和PowerVia背面供電技術，其性能指標被認為介于臺積電當前和下一代節點之間。這為Intel在代工市場提供了難得的競爭機會，NVIDIA和博通的測試是Intel能否成功進入目前由臺積電主導的代工市場的關鍵一步。不過報道還稱Intel18A制程的第三方IP模塊認證被推遲了六個月，這可能會影響
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3月4日消息，據知情人士透露，芯片設計公司英偉達與博通正在與英特爾進行芯片制造工藝測試，展現出對英特爾的先進生產工藝的初步信心。這兩項此前未曾報道的測試表明，英偉達與博通正在接近決定是否將數億美元的制造合同交給英特爾。如果最終做出這樣的決定，英特爾的合同制造業務不僅將獲得豐厚收入，其技術實力也有望贏得市場認可。尤其是在英特爾的制造工藝長期受延遲問題困擾的情況下。英特爾的合同制造業務迄今為止尚未宣布獲得來自知名芯片設計公司的訂單。此外，AMD也在評估英特爾的18A制造工藝是否符合其需求，但目前尚不清楚該公司
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【環球時報綜合報道】美國半導體巨頭英特爾近日宣布，其斥資280億美元在俄亥俄州建設的尖端芯片制造基地將延期5年投產。據路透社2月28日報道，英特爾表示，在該州的首座晶圓工廠投產時間將從原計劃的2025年推遲至2030年，第二座工廠預計延至2032年投產。英特爾是獲得美國《芯片與科學法》最多資金支持的本土芯片企業，美國科技媒體WinBuzzer網站3月1日稱，英特爾此前已將該工廠的建設計劃由2025年延期至2027年，兩次投產延期引發人們對僅靠政府資金能否振興美國芯片業的擔憂。英特爾全球運營執行副總裁錢德拉
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據路透社報道，半導體大廠英特爾近日表示，半導體設備大廠阿斯麥（ASML）的首批兩臺尖端高數值孔徑（High NA）光刻機已在其工廠正式投入生產，且早期數據顯示，這些設備的性能比之前的機型更可靠。報道稱，英特爾資深首席工程師Steve Carson在加利福尼亞州圣何塞舉行的一次會議上指出，英特爾已經利用ASML高數值孔徑光刻機在一個季度內生產了3萬片晶圓，這些晶圓是足以生產數千個計算芯片的大型硅片。2024年，英特爾成為全球第一家接收這些先進設備的芯片制造商，與之前的ASML設備相比，這些機器可望制造出更小
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英特爾介紹
公司簡介
英特爾公司（Intel Corporation）（NASDAQ：INTC，港交所：4335），總部位于美國加利弗尼亞州圣克拉拉。英特爾的創始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他們新公司的名稱為兩人名字的組合——Moore Noyce，但當他們去工商局登記時，卻發現這個名字已經被一家連鎖酒店搶先注冊。不得已，他們采取了“INTegrated Electron [
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