- 6月24日，在一年一度的全球電子設計自動化盛會DAC 2024 上，國內領先的系統級驗證EDA解決方案提供商芯華章攜手國內EDA龍頭企業華大九天，共同展示了雙方在數?；旌戏抡骖I域的最新聯合解決方案。此外，芯華章隆重推出EDA全流程敏捷驗證管理器昭睿FusionFlex，面向來自世界各地的頂級EDA公司和芯片、系統廠商，展示中國生態聯合力量和創新活力。這一工具創新性針對芯片設計驗證流程中的多工具、多資源、多需求挑戰提出了專業化管理方案，為整合當前國產EDA分散的點工具，構建完整的全流程國產EDA生態提供了強
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芯華章 DAC 敏捷驗證管理器 FusionFlex 華大九天 數模混合仿真
- 在大模型席卷一切、賦能百業的浪潮里，“碼農”也沒能獨善其身。各種代碼自動生成的大模型，似乎描繪了一個人人都能像資深工程師一樣寫代碼的美好未來。但在這個理想成為現實之前，有一個不能回避的問題 — 這些自動生成的代碼真的有效嗎？大模型也會犯錯，我們肯定不希望把看似正確的錯誤結果交給用戶，所以需要一個能精確驗證模型生成答案的考官。近期，芯華章提出了一種對大模型生成代碼形式化評估的方法，稱為FormalEval。它能自動化檢査生成代碼的質量，無需手動編寫測試用例。經過測試，FormalEval
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ISEDA 大語言模型 代碼生成 芯華章
- 12月15日，系統級驗證EDA解決方案提供商芯華章，與大算力系統高速互連解決方案領先企業渡芯科技聯合宣布，雙方正式達成合作，建立戰略合作伙伴關系。 基于芯華章雙模硬件仿真系統HuaPro P2E在PCIe高速接口領域的獨特雙模驗證優勢，特別是其高速數據傳輸帶寬、豐富接口選擇以及深度調試能力，渡芯科技已在高性能PCIe/CXL Switch芯片產品研發中成功使用該產品，來應對大型高速交換芯片研發過程中的驗證和測試挑戰。渡芯科技工程副總李國棟表示：“通過雙方工程師的共同努力，合作開發出來了一套獨有的高效便捷的
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芯華章 硬件仿真 渡芯科技 高速互連
- 12月4日，系統級驗證EDA解決方案提供商芯華章，與國產高端車規芯片設計公司芯擎科技正式建立戰略合作。雙方強強聯手，芯擎科技導入芯華章相關EDA驗證工具，賦能車規級芯片和應用軟件的協同開發，助力大規模縮短產品上市周期，加速新一代智能駕駛芯片創新。隨著中國智能汽車產業蓬勃發展，車規級芯片也迎來了發展的“黃金時代”。作為國內唯一實現7納米車規芯片量產的廠商，芯擎科技的產品“龍鷹一號” 已規模化應用于吉利領克08等多款車型，并入選工信部汽車芯片推薦目錄，為中國車企提供了全新選擇。借助芯華章車規級EDA驗證工具，
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芯華章 芯擎科技 軟硬件協同 車規級芯片
- 隨著半導體產業在最近幾年時間里得到全社會的廣泛關注，被譽為“芯片之母”的EDA獲得了長足的發展。雖然國外三大EDA公司幾乎占據了全球80%以上的市場，但隨著國內EDA初創公司的不斷涌現，中國已經成為未來全球EDA競爭最具活力的市場。 近日，在廣州2023 ICCAD會議現場，近年來國內EDA產業中發展較為穩健的芯華章CTO傅勇接受了本刊的專訪，在采訪過程中，他坦言國內EDA生態是整個半導體產業茁壯成長的重要組成部分，但是生態建立不易，需要鼓勵創新和包容的環境。 作為擁有25年從業經驗的老兵，傅勇直言國內E
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芯華章 國產EDA 生態
- 11月10日，一年一度的集成電路行業盛會ICCAD 2023在廣州隆重舉行。面向到場的千余名專業觀眾、工程師與專家，芯華章首席技術官傅勇提出：“對于客戶來講，沒有國產EDA，只有EDA?！?nbsp; 關于國產EDA如何實現加速發展，盡快建立完善產業生態，基于三十多年扎根行業的經歷，傅勇提出了自己的思考：“作為從業者，我深知簡單替代沒有出路。高質量的國產替代，不僅僅要填補產品布局的空白，更需要填補的是用戶尚未被完全滿足的需求?！睉獎荻\，順勢而為：EDA當前面臨的挑戰“過去的2023年，很多產業
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芯華章 EDA
- 2023年9月18日，在首屆IDAS設計自動化產業峰會(Intelligent Design Automation Summit)上，面向數千名到場的EDA產業上下游企業及相關專業人士，業內領先的系統級驗證EDA解決方案提供商芯華章，隆重發布首款自主研發的數字全流程等價性驗證系統穹鵬GalaxEC。 隨著GalaxEC的發布，芯華章自主EDA工具完成了對數字驗證全流程的完整覆蓋，進一步完善了自身豐富的系統級驗證產品組合，可以為芯片設計及系統級用戶提供更全面的敏捷驗證服務。 GalaxEC已具備當下各類主流
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芯華章 數字全流程 等價性驗證工具
- 2023年6月15日，國內領先的系統級驗證EDA解決方案提供商芯華章，正式發布國內首臺設計上支持超百億門大容量的硬件仿真系統樺敏HuaEmu E1，可滿足150億門以上芯片應用系統的驗證容量。產品基于自主研發，實現多項國內驗證技術突破，具備大規模可擴展驗證容量、自動化實現工具、全流程智能編譯、高速運行性能以及強大的調試能力，從而極大助力軟硬件協同開發，提升系統級創新效率，賦能高性能計算、GPU、人工智能、智能駕駛、無線通信等各種應用領域的開發。中國通信學會副秘書長歐陽武：“依據HuaEmu E1 相關的產
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芯華章 硬件仿真系統 數字驗證 HuaEmu E1
- 近日，系統級驗證EDA解決方案提供商芯華章，憑借雄厚扎實的團隊建設、先導性的產品技術創新以及出色的產業化落地服務能力，獲中信科5G基金戰略投資。本輪融資將用于加快芯華章實現產品量產、落地和強化專家級技術支持隊伍建設，進一步夯實芯華章數字驗證全流程服務能力，為數字產業發展提供安全、可靠的高質量工具鏈。基于芯華章先進的數字驗證EDA工具，信科資本將積極協助中國信科集團旗下二進制半導體、宸芯科技等企業引進全方位的系統級驗證支持和服務，搭建更完善的數字產業協同生態，并積極探索與芯華章在人工智能、智能網聯汽車、高性
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芯華章 中信科
- 12月2日，芯華章生態及產品發布會在上海成功舉辦。作為國內領先的系統級驗證EDA解決方案提供商，芯華章正式發布高性能FPGA雙模驗證系統樺捷HuaPro P2E，以獨特的雙模式滿足系統調試和軟件開發兩方面的需求，解決了原型驗證與硬件仿真兩種驗證工具的融合平衡難題，是硬件驗證系統的一次重大突破性創新，將極大助力軟硬件協同開發，賦能大規模復雜系統應用創新。新產品亮相 統一的硬件仿真與原型驗證系統不斷發展的SoC和Chiplet芯片創新，使芯片規模不斷擴大，系統驗證時間不斷增加，對高性能硬件驗證系統提出了更多的
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芯華章 FPGA 雙模驗證系統 硬件驗證平臺
- 隨著異構計算、人工智能、大數據、云計算、區塊鏈等新興技術不斷迸發創新活力，帶動了以半導體產業為代表的數字技術強勢崛起。作為產業的底層關鍵技術，EDA 自始至終連接和貫穿著芯片與科技應用的發展，也獲得了更加廣闊的發展機遇。1? ?EDA新形勢和國產EDA新機遇在后摩爾定律時代，制程工藝逼近極限，為了達成系統、應用對芯片的要求，將促使大家從系統設計角度出發，通過系統、架構的創新，以應用導向驅動芯片設計，實現對系統能力的提升，降低對先進工藝的依賴。這其中，通過借助先進的數字前端EDA 工具，
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- 近年來，隨著大規模集成電路制造工藝發展速度減緩，相對于線性提升的芯片規模，芯片的制造成本呈現指數級上升，下圖可以很清晰地看到兩種趨勢變化。圖1 芯片晶體管規模與制造成本提升趨勢 （數據來源：美國DARPA）?這些數字表明，我們正在為越來越復雜的芯片付出得越來越多。但是從1990年代到2000年代的經驗好像并不是這樣：每一代電腦手機價格漲得并不多，但是性能總是有大幅增長，甚至性價比都是在提高的，更好的電子產品甚至越來越便宜。為什么現在我們的感覺變化了？這里有兩方面的原因：第一，過去很長時間里消費電
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202209 芯華章 EDA
- 2022年5月11日，EDA（集成電路設計工具）智能軟件和系統領先企業芯華章正式發布基于創新架構的數字驗證調試系統——昭曉Fusion DebugTM 。該系統基于芯華章自主開發的調試數據庫和開放接口，可兼容產業現有解決方案，提供完善的生態支持，并具備易用性、高性能等特點，能夠幫助工程師簡化困難的調試任務，有效解決難度不斷上升的設計和驗證挑戰。在芯華章研討會暨產品發布會上，芯華章科技軟件研發總監黃世杰詳細介紹了昭曉Fusion DebugTM產品的完整解決方案，并且用實際項目演示了工具的典型應用場景。合肥
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- 近日，芯華章科技正式宣布與國內RISC-V處理器IP供應商芯來科技達成戰略合作。芯來科技將正式采用芯華章自主研發的新一代智能驗證系統穹景 (GalaxPSS)及數字仿真器穹鼎 (GalaxSim)等系列EDA驗證產品，加速新一代復雜RISC-V處理器IP的設計研發。目前復雜CPU IP由于集成度高，其中各種模塊互聯復雜、測試功能點繁多，如果僅僅依靠工程師手寫各種測試用例，驗證周期冗長且效率低下。在高性能CPU設計的復雜場景下，單靠UVM也很難真正高效地產生有針對性的場景激勵，且不同工具間兼容性差，極大限制
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