- 近日，由科達半導體公司主導、聯合其他兩家單位共同實施的《汽車用IGBT芯片及模塊研發與產業化》項目，被財政部、工業和信息化部確定為2011年度電子信息產業發展基金項目，并獲得500萬元資金扶持。
《汽車用IGBT芯片及模塊研發與產業化》項目總投資4000多萬元，項目完成時，將達到年產10萬個汽車點火器、8萬個IGBT芯片及1萬個IGBT模塊的生產能力，對滿足汽車點火器與新能源汽車快速充電系統、逆變驅動系統所需IGBT，促進我國新型電力電子器件技術進步及產業發展，具有積極的推動作用。
科達半
- 關鍵字：
科達半導體 IGBT芯片
- 科達半導體封裝測試項目投產儀式在東營經濟技術開發區舉行。
科達半導體封裝測試項目于2010年6月開工建設，從投資建設到正式投產，僅用了6個月的時間，創造了國內封裝測試項目建設周期最短、投產速度最快的成功范例。項目擁有國際最新型設備150余臺套，主要從事T0247、T03P、T0220等功率半導體器件的封裝測試，年可生產各類器件3.1億只，年產值3億元以上。封裝測試項目的成功投產，將進一步提高科達半導體公司在成本、交貨期、質量等方面的競爭能力。
- 關鍵字：
科達半導體 IGBT
科達半導體介紹
您好，目前還沒有人創建詞條科達半導體!
歡迎您創建該詞條，闡述對科達半導體的理解，并與今后在此搜索科達半導體的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
